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Dokumente
Verigy: Skalierbarer Chiptester senkt Testkosten
Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 341 KByte |
Seiten | 763-765 |
Vishay: Spezialmärkte im Fokus
In diesem Jahr feiert der Hersteller von passiven und diskreten aktiven elektronischen Bauteilen sein 50-jähriges Bestehen. Mit einem breiten Produkt- und Technologieportfolio und dem ‚One-Stop Shopping‘ hat sich Vishay vom Wettbewerb erfolgreich abgesetzt. Kaum ein Produkt, in dem nicht ein Bauteil von Vishay integriert ist.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 428 KByte |
Seiten | 758-762 |
Mikrokapseln: Elektronik soll sich selbst reparieren
Dank einer Entwicklung der University of Illinois könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit große Mengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell ausheilen kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 144 KByte |
Seiten | 757 |
Sensorik- und Messtechnik-Branche in 2012 zuversichtlich
Die Ergebnisse der Umfrage des Fachverbandes für Sensorik e.V. AMA bei seinen Mitgliedern im Januar 2012 zeigen eine wirtschaftliche Normalisierung nach deutlichen Turbulenzen in den zurückliegenden Jahren. Die Sensorik und Messtechnik als Schlüsselbranche technischer Innovationen präsentierte sich 2011 mit gesundem Wachstum in Umsatz, Investitionen, Export und einem stetig wachsenden Bedarf an Fachkräften...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 210 KByte |
Seiten | 756 |
Atomic Layer Deposition – Nanofunktionsschichten
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 750-755 |
Embedded World 2012: Rekorde zum Jubiläum
Zum zehnten Mal unter diesem Namen fand vom 28. Februar bis zum 1. März die Fachmesse Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Wie um das Jubiläum gebührend zu feiern, stiegen die wichtigsten Kennzahlen auf Rekordniveaus.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,170 KByte |
Seiten | 737-749 |
Schräge Witze der amerikanischen Prozessingenieure
Was wir vielleicht als beinahe wertvolle Lotperlen bezeichnen würden, nennt der Engländer ‚Solder beading‘ und der Amerikaner ‚Mid-chip solder ball‘. Letzteres tauften einige Prozessingenieure mit einem gewissen Galgenhumor auf ‚Mid-ship‘ um – einem niedrigen Rang auf amerikanischen Kriegsschiffen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 389 KByte |
Seiten | 1528-1529 |
Microelectronics Saxony – Zukunft Energie
Energie steht uns in verschiedensten Formen zur Verfügung, die Sonne liefert sie pausenlos, chemische Umsetzungen geben Energie frei, aber wie sie effektiv zu nutzen ist, überschüssige Energie zu ernten oder zu speichern ist und wie Energieresourcen effektiver eingesetzt werden können – das waren die Themen der Dresdner Konferenz ‚Zukunft Energie‘.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,014 KByte |
Seiten | 1518-1527 |
Computertomographie ermöglicht die Entschlüsselung antiker Bleischriftrollen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 435 KByte |
Seiten | 1170-1173 |
Buckelschweißen zur zuverlässigen Kontaktierung von Industrieakkumulatoren
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 562 KByte |
Seiten | 1163-1169 |
Flexible Mikroverdrahtungsstrukturen für implantierbare Elektroden
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 466 KByte |
Seiten | 1155-1160 |
Flexible Schaltungsträger mit eingebetteten, flexiblen ICs
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 565 KByte |
Seiten | 1149-1154 |
Ultradünne Chips in flexibler Elektronik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 630 KByte |
Seiten | 1142-1148 |
Strömungssensor in 3D MID-Technik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 495 KByte |
Seiten | 1132-1138 |
FE-thermomechanische Analyse zur Beschreibung der Ausbildung der intermetallischen Phase beim Drahtbonden
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 586 KByte |
Seiten | 1125-1131 |
Safety Electronics – Electronic Protection
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 1115-1118 |
Im Zeichen des Supports
ATEcare – der Name steht für die Unternehmensphilosophie, einen Rundum-Service und Support für auto- matisiertes Test-Equipment zu bieten. Denn gerade für den Standort Deutschland ist der Support einer der wichtigsten Faktoren, um im hart umkämpften Inspektionsmarkt zu bestehen. Mit einem neuen Demo-Center und einem ausgeklügelten Supportnetzwerk will sich der Dienstleiter vom Wettbewerb abheben.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 1109-1114 |
M-TeCK Technologietage 2012 – neue Perspektiven in der Schablonentechnik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 925 KByte |
Seiten | 1104-1108 |
Erfolgreiches Viscom Technologie-Forum und Anwendertreffen 2012
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,183 KByte |
Seiten | 1098-1103 |
Drahtbonder für Labor und Pilotserie – höchste Qualität für jedes Volumen
Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 225 KByte |
Seiten | 1094-1096 |