Artikelarchiv

Lokalkolorit für Smart Grids: Die Verantwortung der Mikroelektronik für den Bereich „Erneuerbare Energien“ ist enorm: Mit dem EU-Projekt „SmartCoDe“, demonstriert das edacentrum, wie relevant ein intelligentes Energiemanagement beim Umstieg auf erneuerbare Energiequellen vor allem für den Privathaushalt ist. Intelligentes Energiemanagement soll helfen, zu Hause diverse Stromverbraucher geschickt zu steuern und lokale Ökostrom-Erzeuger einzubinden.

Mit seiner Kinetics-L-Serie setzt Freescale Seminconductor zum Rundumschlag an: Die 32-Bit-Mikrocontrollerfamilie ermöglicht nicht nur den einfachen Umstieg von 8- und 16-Bit-Architekturen bei Konsumelektronik- und Industrieprojekten, sondern sie kommt mit extrem wenig Strom aus. Aber auch für den Automotive-Bereich hält der Halbleiterhersteller vielversprechende Neuerungen bereit.

Aus den unerfreulichen Geschäftsergebnissen zieht Renesas nun Konsequenzen: Um Kosten zu sparen, setzt der Chiphersteller auf erhebliche Umstrukturierungsmaßnahmen vor allem in Japan. Sowohl die Chipfertigung als auch das Personal sind davon betroffen. Mehr noch: Renesas schiebt seine MCU-Fertigung zu TSMC und erlaubt der Foundry künftig, seine proprietäre MONOS-Flash-Technologie als Prozessplattform auch anderen Halbleiterherstellern zur Verfügung zu stellen.

Am 16. Mai 2012 fand in Waiblingen die Abschlussveranstaltung des BMBF-Verbundprojektes Energie- und Hilfsstoff-optimierte Produktion (EnHiPro) statt. Angesichts steigender Energie- und Rohstoffpreise sowie einer stärkeren Umweltorientierung sollen Klein- wie Mittelstandsunternehmen (KMU) in die Lage versetzt werden, kontinuierlich und zielgerichtet Maßnahmen zur Erhöhung der Energie- und Hilfsstoffeffizienz abzuleiten. ‚EnHiPro' stellt dazu eine Vorgehensweise mit ganzheitlicher Sicht auf die produzierenden Unternehmen bereit. Ansatzpunkte sind die Erfassung von Energie- und Hilfsstoffflüssen und deren Integration in die Planungs- und Entscheidungsprozesse. In der Abschlussveranstaltung wurden detaillierte Informationen zum Projekt gegeben, sowie erste Ergebnisse aus der Praxis vorgestellt.

Die neue Koenen ?-Beschichtung (Epsilon) ist speziell auf Fine-Line-Applikationen ausgelegt, die ein hohes Aspekt-Ratio benötigen. Hierzu zählt insbesondere die Frontseiten-Metallisierung für Solarzellen sowie Hightech-Anwendungen aus Industriebereichen wie zum Beispiel Automotive. Die Koenen-?-Beschichtung ist hochauflösend und zugleich resistent gegen Lösemittel. Sie ist optimiert für den Druck von Ultra-Fine-Line-Applikationen < 50 µm sowie Fine-Line-Applikationen im Bereich 50 µm bis 75 µm.

Die ehemals dominanten japanischen Elektronikkonzerne befinden sich in einer Krise. Das widerspiegelt sich nicht zuletzt in den Pressemitteilungen der letzten Monate, in denen von Stellenabbau, Firmenverkäufen und Umstrukturierungen in einigen Unternehmen in Japan die Rede war.

Auslagerung des Denkens auf Maschinen schadet dem Gehirn – mit dieser Problematik befasst sich der Ulmer Gehirnforscher Manfred Spitzer schon seit Jahren. Er untersucht den Einfluss der digitalen Medien auf Kinder und Jugendliche. PLUS gibt dazu ein Interview mit ihm wieder.

Thermische Interface-Materialien (TIM) sind wärmeleitende Werkstoffe, die man bei der Montage von verlustleistungsbehafteten Bauteilen wie etwa Mikroprozessoren verwendet, um den Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlkörper zu verbessern. Neben der wichtigen Eigenschaft der hohen Wärmeleitfähigkeit haben sie auch verbindungstechnische Aufgaben zu erfüllen. Dieser Beitrag berichtet über eine Studie von Kohlenstoff-Nanoröhrchen-gefüllten polymeren TIMs. Zur Charakterisierung des in unserem Labor angewandtem Herstellprozesses wurden fünf Faktoren spezifiziert: Mischungsverhältnis von Füllstoff und Harz, Mischmethode, Dispergiermethode, Mischzeit und Harztype. Mit Hilfe einer geeigneten Versuchsplanung und einer Ergebnis-Varianzanalyse wurde der Einfluss der Herstellparameter an Hand der resultierenden Wärmeleitfähigkeit bewertet. 

Transiente optisch-elektrisch-thermische Simulation einer Leistungs-LED-Baugruppe mittels SPICE-Solver 

Elektronische Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik erzeugen während des Betriebes eine beträchtliche Verlustleistung. Oft geschieht dies in Form von Leistungsspitzen und einhergehender kurzzeitiger thermischer Belastung. Um eine Überschreitung kritischer Betriebstemperaturen zu vermeiden ist es erforderlich die freiwerdende Verlustwärme schnell abzuführen. In dieser Abhandlung werden Entwärmungskonzepte vorgestellt und diskutiert, die auf Grundlage von Phasenumwandlungsprozessen in kurzer Zeit eine beträchtliche Menge an Abwärme abführen und so eine temporäre Überhitzung verhindern.

Eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Reichweite auf Basis der Multi-Level-Signalling- und Advanced-ADC/DAC-Technologie ermöglicht nun Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU). Das Unternehmen hat die erfolgreiche Übertragung mit mehr als 100 Gbps über einen einzigen CEI-28G-VSR-Kanal demonstriert.

Der amerikanische Hersteller von integrierten Power IC-Lösungen Enpirion öffnet das Füllhorn und stellt Leistungshalbleiter vor, mit denen das Unternehmen die Miniaturisierung von DC/DC-Power-Systemen rasant vorantreiben will. Neben den Power-SoCs stehen den Entwicklern auch LDO-basierte Lösungen zur Verfügung. Und ganz nebenbei möchte das Unternehmen mit der Umsetzung eines neuen Wandlerkonzepts Geschichte machen.

Oft passen Standardangebote nicht. Dann sind individuell zugeschnittene Lösungen Trumpf. Dass dies auch für Lötschulungen gilt, zeigten Mitarbeiter der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und der MTS Sensor Technologie GmbH & CO. KG, Lüdenscheid, in einem Gespräch auf.

Die Reinigung und der Klimaschutz von Baugruppen standen im Mittelpunkt einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart am 28. Juni 2012, deren Gastgeber die Rood Microtec GmbH, Stuttgart, war.

Am 20. und 21. Juni 2012 wurde in Dresden das siebte Seminar Wir-gehen-in-die-Tiefe über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie veranstaltet. Die insgesamt zwölf Vorträge wurden von einer Table-Top-Ausstellung begleitet. Am Abend des ersten Seminartages wurde zudem das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth besucht, wo nach einer Führung die Möglichkeit zum Networking und Gesprächen mit Referenten sowie Vertretern der Partnerfirmen und Teilnehmern bestand. Partnerfirmen der mit 150 Teilnehmern ausgebuchten Veranstaltung waren ASM Assembly Systems (Siplace), ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac.

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

Der amerikanische Fachverband IPC hat in den Sommermonaten dieses Jahres drei ganz unterschiedliche Arbeitsunterlagen für die Baugruppenfertigung herausgebracht. Es sind...  

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.