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Dokumente
Entwicklungsaufwand schätzen mit Planning-Poker
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 752 KByte |
Seiten | 1313-1315 |
Datenu?bertragung mit Licht soll Rechenzentren effizienter machen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 681 KByte |
Seiten | 1311-1312 |
Stressmessung auf Chip-Ebene – ein Fahrtenschreiber für die Elektronikverarbeitung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,431 KByte |
Seiten | 1295-1304 |
Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,048 KByte |
Seiten | 1289-1294 |
Löten ade – Elektronische Systeme aus dem Drucker?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 763 KByte |
Seiten | 1285-1288 |
Nicht nur bei der AOI hängt vieles vom Blickwinkel ab
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 849 KByte |
Seiten | 1277-1280 |
Mehr Intelligenz im Fertigungsprozess
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 831 KByte |
Seiten | 1274-1276 |
PXI-Updates und weitere Neuheiten für das Testen und Messen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 892 KByte |
Seiten | 1272-1273 |
Prüfadapter für Elektronikbaugruppen
Elektronikbaugruppen können nicht fehlerfrei gefertigt werden, da der Mensch Fehler erzeugt und defekte bzw. falsche Bauteile montiert werden, was zu Fehlerraten von 2 % bis 30 % führt. Daher ist es ein Muss, die Baugruppen zu testen. Das Adapterkonzept hat entscheidenden Einfluss auf den Aufwand und die Sicherheit des Tests. Die nachfolgend vorgestellten Lösungen bieten viele Vorteile.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 826 KByte |
Seiten | 1268-1271 |
Verdecktes Ermitteln – Röntgeninspektion von Leiterplatten mit Abschirmblechen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 855 KByte |
Seiten | 1265-1267 |
Mehr Größen und Arten von Frontplatten für Baugruppenträger von Verotec
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 610 KByte |
Seiten | 1256 |
Opto- und Mechatronik-Integration in drei Dimensionen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,108 KByte |
Seiten | 1251-1255 |
Die große Landschaft der bleifreien Elektroniklote
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,701 KByte |
Seiten | 1244-1250 |
Neue Anwendungsplatine unterstützt schnelle Prototypenentwicklung
Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 704 KByte |
Seiten | 1242 |
16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg zielte auf Prozessverbesserungen
Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 863 KByte |
Seiten | 1238-1241 |
Leiterplatten – Herausforderungen und Lösungen aus der Praxis
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 733 KByte |
Seiten | 1231-1232 |
AT&S steigt in die Produktion von Halbleitersubstraten ein
Interessanter als die auf der Jahrespressekonferenz der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG am 8. Mai 2013 veröffentlichten Zahlen der Geschäftsentwicklung im Geschäftsjahr 2012/2013 waren der beabsichtigte Einstieg des Unternehmens in die Produktion von Halbleitersubstraten und der Fortschritt des im Aufbau befindlichen neuen Werkes in Chongqing.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 923 KByte |
Seiten | 1228-1230 |
Modul für mehr Power bei niedriger Leistungsaufnahme
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 915 KByte |
Seiten | 1226-1227 |
Modulare Elektronik im SIM-Karten-Format
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 963 KByte |
Seiten | 1223-1225 |
EIPC-Konferenz in Berlin
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,211 KByte |
Seiten | 1216-1222 |