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Fairchild Semiconductor hat einen schnelleren und genaueren Schalt-Laderegler mit hohem Wirkungsgrad und einer integrierten 500 mA USB On-the-Go (OTG)-Stromversorgung entwickelt. Sie verkürzt die Ladezeit und ermöglicht die Versorgung von USB-Peripherie. Die heutigen mobilen Geräte sind leistungsfähige Computerprodukte, die immer mehr Funktionen beinhalten und dem Anwender beeindruckende Möglichkeiten bieten. Nach der Einführung von USB-Ladestandards werden immer mehr elektronische Geräte, besonders Endgeräte, über den USB-Port versorgt. Die Produktentwickler stehen damit vor der Herausforderung, nicht nur Geräte mit fortschrittlichen Funktionen, sondern auch mit einer Möglichkeit zur schnellen und sicheren Aufladung der Hochleistungs-Batterien und einer Unterstützung für die angeschlossene Peripherie zu realisieren.

Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.

Mit außergewöhnlicher Skalierbarkeit, geringer Stromaufnahme und hohem Integrationsgrad bietet Freescale die branchenweit umfangreichste Auswahl an Mikrocontrollern, Sensoren und Analogbausteinen, etwa für ADAS (Advanced Driver Assistance System) im Automobilbereich. Damit können Autohersteller und Zulieferer den komplexen Entwicklungsprozess ihrer Sicherheitsanwendungen vereinfachen und Front-, Rück- und Rundum-Kameras ebenso wie Radar-basierte Abstands-Regeltempomaten rascher auf den Markt bringen. Das unterstützt die Einführung von Fahrerassistenz-Systemen.

Neue Anwendungsmöglichkeiten für Elektronik, etwa in der Computer-, Medizin- oder der Kommunikationstechnik, können nach wie vor oft nur durch eine stark erhöhte Integrationsdichte erschlossen werden. Eine Lösung ist die monolithische Integration der erforderlichen vielfältigen Funktionen bereits auf Chipebene und beim Halbleiterhersteller. Auf Europas führender Veranstaltung für die Systemintegration in der Mikroelektronik, Kongress und Messe SMT Hybrid Packaging 2013, wurde deshalb in einer speziellen Kongresssession über zukunftsorientierte Technologien im Rahmen des Wafer Level Packaging mit Fokus auf die 3D-lntegration diskutiert. Auch die Aussteller dieser Messe, meist lediglich Nutzer von Produkten der Wafer-Level-Technologien, leisten ihren Beitrag zur weiteren Entwicklung dieser im Backend oder besser Midend der Halbleiterfertigung angesiedelten Technologien.

An drei Tagen, vom 14. bis 16. Mai 2013, fungierte Nürnberg als Welthauptstadt der Leistungselektronik. Die PCIM Europe (Power Control and intelligent Motion) hat sich mit der vollen Palette der internationalen Anbieter und einem umfangreichen Konferenzprogramm zur primären Informationsquelle (außerhalb Asiens) und zum gut besuchten Diskussionsforum der Industrie entwickelt.

Auch wenn den meisten von uns Additive Verfahren, Prototypingverfahren oder Stereolithografieverfahren etwas sagen sollten, sind diese Technologien den nicht so technisch Vorgebildeten und im Berufsleben nicht technisch ausgerichteten Mitmenschen bei weitem nicht so geläufig. Deshalb erreichen Meldungen von einem 3D-Drucker für zu Hause, der richtige mechanisch stabile Gebrauchgegenstände herstellen kann, so eine große Medienresonanz.

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.

Die Ergebnisse von Cool Silicon können in der Elektronik erhebliche Stromeinsparungen ermöglichen. Cool Silicon ist ein mehrjähriges Forschungsprojekt, das im Rahmen der Spitzencluster-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gefördert wird. Über 60 Unternehmen und Forschungseinrichtungen im Silicon Saxony haben sich in dem Projekt zusammengeschlossen. Sie wollen in den nächsten Jahren Technologien entwickeln, die den Energieverbrauch von Mikrochips und Informationstechnologien deutlich senken sollen.

Studie: Weniger als zehn Prozent der globalen ICT-Umsätze der 100 weltweit fu?hrenden Unternehmen kommen aus Europa. Die Hightech-Industrie in Europa verzeichnet in allen wichtigen Segmenten rückläufige Zahlen. So steuern europäische Unternehmen weniger als zehn Prozent zu den globalen Umsätzen für Informations- und Kommunikationstechnologien (ICT) der weltweit fu?hrenden 100 Hightech-Unternehmen bei. Spitzenreiter sind hingegen die USA mit einer großen Innovationskraft sowie Asien mit seinen günstigen Produktionsstandorten. Aus diesem Grund verlagern sich auch die Jobs in der Hightech-Branche zunehmend in das nicht-europäische Ausland.

Für die meisten Menschen ist ein Leben ohne die ständige Verfügbarkeit von Information und Kommunikationsmitteln kaum noch vorstellbar. Aus diesem Bedarf und der hohen Mobilität der Menschen resultiert die Notwendigkeit ständig verfügbarer Energie. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Forschungsprojektes (Förderkennzeichen: 16SV3412) wurde eine Jacke entwickelt, die verschiedene Umweltparameter mit einem Datenlogger System erfasst und via Bluetooth Schnittstelle mit modernen Smartphones kommunizieren kann. Für die Energieversorgung wurden hochflexible Solarzellen aus Plastik entwickelt.

A life without the permanent availability of information and communication tools is hard to imagine for most people. From this demand and the high degree of mobility of the people results a need for steadily available energy. A Jacket incorporating a sensor system was developed within the framework of a research project funded by the German Ministry for Education and Research. This is able to communicate with modern smartphones. The energy supply is provided by highly flexible solar cells made of plastic, which were specifically developed during the project.

Gemeinsam mit den Projektpartnern DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH und der TU Bergakademie Freiberg wurde ein kaltstartfähiges Brennstoffzellensystem als Ladestation in der Notfallmedizin entwickelt. Besonderes Merkmal ist die Verwendung eines neuartigen chemischen Hydrids als Energiequelle. Gleichzeitig können über ein Kupplungssystem auch andere Wasserstoffspeicher eingesetzt werden. Das Brennstoffzellensystem wurde auf eine Ausgangsleistung von 100 Wel sowie für den Einsatz unter Umgebungsbedingungen von -15 °C bis +50 °C ausgelegt. Bei dem Systemdesign stand die normgerechte und serienfähige Entwicklung im Vordergrund.

Together with our project partners, DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH and TU Bergakademie Freiberg, we have developed a fuel cell system capable of cold starting as a charging station for use in emergency medicine. The application of a novel chemical hydride as the energy source is a special feature. Alternatively, other hydrogen storage units can be connected. The fuel cell system was dimensioned for an output power of 100 Wel and designed for operation under ambient temperatures from -15 °C to +50 °C. In designing the system, compliance with standards and the potential for series production were primary considerations.

Im folgenden Beitrag wird die Herstellung eines Solarmoduls beschrieben, das an die dreidimensionale Oberfläche eines Helms angepasst wird und zur Versorgung eines im Helm integrierten Bluetooth-Headset dient. Aufgrund der begrenzten Fläche mussten hocheffiziente Solarzellen verwendet werden. Es wurde eine Technologie entwickelt, bei der Back-Junction Silizium-Solarzellen in sehr kleine Chips segmentiert und in eine Kunststoffschale eingebettet werden können. Dadurch entsteht ein mechanisch sehr robustes Solarmodul mit hohem Wirkungsgrad. Umfangreiche Charakterisierungen wurden an einem Demonstrator mit einer Nennleistung von 1,6 W durchgeführt und einem Vergleichstest mit anderen Solar-Technologien unterzogen. Es wurde eine passende Energiemanagement-Schaltung ent- wickelt, die die Funktionalität in einem Temperaturbereich zwischen -20 und + 60 °C sicherstellt.

Integrating high efficiency silicon photovoltaic modules into the three dimensional curvature of a helmet surface was developed as power supply for a blue tooth stereo music headset ski helmet with glove control. Mechanically flexible solar foils are not the appropriate solution since they can only be bended in one direction (cylindrical) and their efficiency is significantly lower compared to crystalline semiconductor cells. Thus, a packaging and encapsulation technology was developed based on thin, high efficiency single crystal back-junction solar cells which are segmented into very small chips tailored into the 3D shape. The effect of cell segmentation, module encapsulation, ambient conditions and irradiation on the performance was studied in detail. A comparative test of various state of the art small photovoltaic modules was performed and evaluated against the novel 3D-module. A dedicated microcontroller circuit was developed which takes care of the battery management under harsh environmental conditions. The power supply is an integral unit of solar module, buffer storage and electronics.

Der Aufbau von LEDs mit dem Dickfilm-Materialsystem Celcion soll wirtschaftlicher als bei herkömmlichen MCPCB sein. Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit haben Celcion-basierte LEDs entweder höhere Lebensdauer oder Lichtleistung. Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst. Das Dickfilm-Materialsystem Celcion wurde entwickelt, um Schaltungen direkt auf Aluminium-Substraten aufzubringen. Der Aufbau von LEDs mit dem innovativen Materialsystem erfolgt dabei wirtschaftlicher als herkömmliche MCPCB (Metal-Core Printed Circuit Boards).

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Vom 19. bis 20. September 2012 fand in Fürth der 10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) statt. Veranstalter war die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. Der MID-Kongress ist inzwischen zur Plattform der internationalen Mechatronikforschung geworden und die ersten MID-Serienprodukte stimulieren nun Folgeprojekte. Dementsprechend wurden innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation vorgestellt und von den Forschungseinrichtungen neue Impulse gegeben. Die Jubiläumsveranstaltung war dementsprechend geprägt von zahlreichen MID-Serienanwendungen in verschiedensten Produktbereichen sowie vielen Weiterentwicklungen. Und die über 250 Teilnehmer aus insgesamt 16 Ländern belegen, dass die innovative MID-Technologie heute mehr denn je gefragt ist.

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ganzflächige Aluminium (Al) Back Surface Field (BSF) besitzt eine mittelmäßige Passivierqualität, welches sich in typischen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindigkeiten (Sre­ar) zwischen 200 und 600 cm/s auf 1–3 ?cm p-dotiertem Silizium-Basismaterial aus­drückt. Ferner wird nur zirka 65 % (Rre­ar) des infraroten Lichtes durch den Al-Rückkontakt in die Solarzelle zurückreflektiert.

Das jüngste COM Express Typ 6 Modul basiert auf dem bewährten Express-HRR-Design, bietet jedoch 25 Prozent mehr CPU- und 50 Prozent höhere Grafik-Leistung. Adlink Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, bezeichnet sein neuestes Extreme-Rugged-COM-Express-Modul als Ampro by Adlink Express-IBR. Es ist für militärische Bordcomputer in Land- und Luftfahrzeugen sowie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) gedacht und für besonders raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Express-IBR ist ein Modul, das Quad-Core und Dual-Core-i7-Prozessoren von Intel der dritten Generation sowie das Mobile Intel QM77 Express Chipset unterstützt. Entwickelt nach Adlinks-Vorgaben eignet sich das Express-IBR besonders für raue Umgebungen, in denen mit schweren Erschütterungen, Vibrationen, Feuchte und erweiterten Temperaturbereichen zu rechnen ist.

Ein neues wegweisendes automatisiertes Designwerkzeug ermöglicht die Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeiten von Baugruppen auf Basis von physikalischen Ausfallmechanismen unter Verwendung von Entwurfsdaten aus dem Baugruppendesign. Gesamtkosten und Qualität eines Produktes werden bereits durch Entscheidungen bestimmt, die in einer sehr frühen Entwicklungsphase getroffen werden. Das Auffinden und Korrigieren von Konstruktionsfehlern in einem späten Entwicklungszyklus ist teuer und im extremsten Fall fatal, wenn Designschwächen erst dann erkannt werden, wenn Ausfälle im Feld aufgetreten sind.

Der Garant für den Erfolgskurs des österreichischen EMS Full Service Providers CMS Electronics ist die konsequente Verfolgung der Best-Cost-Strategie in Kombination mit modernen technologischen Fertigungslösungen. Das betrifft auch nachgelagerte Prozesse und qualifizierte Handarbeit am ungarischen Standort. Alles auch ganz im Sinne von ‚Total Cost of Ownership‘. CMS Electronics mit seiner Zentrale in Klagenfurt am Wörthersee bietet seinen Kunden Gesamtpaket-Lösungen (One-Stop-Shopping): von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Alle State-of-the-art-Prozesse und Maschinen für die Fertigung moderner Elektronik sind vorhanden und garantieren hohe Qualität, zumal abgesichert durch 3D-Inline-Pasteninspektion und Inline-AOI.

Top-Reinigung mit der High-Tech-Flüssigkeit 3M Novec 71IPA, Neue Etikettenspender Cab HS120 und VS120, Neue digitale Treiber-/Sensorkarte, Neuer Low-Cost-Drehtellerantrieb, Produktsortiment um BS-I/O-Modul für 30 V erweitert, Neuer PCI-Express Boundary Scan-Controller, Stand-Alone Process Machine SPM 1000 für flexible Prozesse, In-System-Programmierung zum kleinen Preis, Router Solutions BOM Connector liegt als Version 4.0 vor, Siplace Smart Pin Support – Automatisch und zuverlässig Support-Pins setzen, Siplace Smart Feeder X – Rüsten in Höchstgeschwindigkeit