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Der Aufbau von LEDs mit dem Dickfilm-Materialsystem Celcion soll wirtschaftlicher als bei herkömmlichen MCPCB sein. Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit haben Celcion-basierte LEDs entweder höhere Lebensdauer oder Lichtleistung. Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst. Das Dickfilm-Materialsystem Celcion wurde entwickelt, um Schaltungen direkt auf Aluminium-Substraten aufzubringen. Der Aufbau von LEDs mit dem innovativen Materialsystem erfolgt dabei wirtschaftlicher als herkömmliche MCPCB (Metal-Core Printed Circuit Boards).

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Vom 19. bis 20. September 2012 fand in Fürth der 10. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices (MID) statt. Veranstalter war die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. Der MID-Kongress ist inzwischen zur Plattform der internationalen Mechatronikforschung geworden und die ersten MID-Serienprodukte stimulieren nun Folgeprojekte. Dementsprechend wurden innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation vorgestellt und von den Forschungseinrichtungen neue Impulse gegeben. Die Jubiläumsveranstaltung war dementsprechend geprägt von zahlreichen MID-Serienanwendungen in verschiedensten Produktbereichen sowie vielen Weiterentwicklungen. Und die über 250 Teilnehmer aus insgesamt 16 Ländern belegen, dass die innovative MID-Technologie heute mehr denn je gefragt ist.

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ganzflächige Aluminium (Al) Back Surface Field (BSF) besitzt eine mittelmäßige Passivierqualität, welches sich in typischen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindigkeiten (Sre­ar) zwischen 200 und 600 cm/s auf 1–3 ?cm p-dotiertem Silizium-Basismaterial aus­drückt. Ferner wird nur zirka 65 % (Rre­ar) des infraroten Lichtes durch den Al-Rückkontakt in die Solarzelle zurückreflektiert.

Das jüngste COM Express Typ 6 Modul basiert auf dem bewährten Express-HRR-Design, bietet jedoch 25 Prozent mehr CPU- und 50 Prozent höhere Grafik-Leistung. Adlink Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, bezeichnet sein neuestes Extreme-Rugged-COM-Express-Modul als Ampro by Adlink Express-IBR. Es ist für militärische Bordcomputer in Land- und Luftfahrzeugen sowie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) gedacht und für besonders raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Express-IBR ist ein Modul, das Quad-Core und Dual-Core-i7-Prozessoren von Intel der dritten Generation sowie das Mobile Intel QM77 Express Chipset unterstützt. Entwickelt nach Adlinks-Vorgaben eignet sich das Express-IBR besonders für raue Umgebungen, in denen mit schweren Erschütterungen, Vibrationen, Feuchte und erweiterten Temperaturbereichen zu rechnen ist.

Ein neues wegweisendes automatisiertes Designwerkzeug ermöglicht die Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeiten von Baugruppen auf Basis von physikalischen Ausfallmechanismen unter Verwendung von Entwurfsdaten aus dem Baugruppendesign. Gesamtkosten und Qualität eines Produktes werden bereits durch Entscheidungen bestimmt, die in einer sehr frühen Entwicklungsphase getroffen werden. Das Auffinden und Korrigieren von Konstruktionsfehlern in einem späten Entwicklungszyklus ist teuer und im extremsten Fall fatal, wenn Designschwächen erst dann erkannt werden, wenn Ausfälle im Feld aufgetreten sind.

Der Garant für den Erfolgskurs des österreichischen EMS Full Service Providers CMS Electronics ist die konsequente Verfolgung der Best-Cost-Strategie in Kombination mit modernen technologischen Fertigungslösungen. Das betrifft auch nachgelagerte Prozesse und qualifizierte Handarbeit am ungarischen Standort. Alles auch ganz im Sinne von ‚Total Cost of Ownership‘. CMS Electronics mit seiner Zentrale in Klagenfurt am Wörthersee bietet seinen Kunden Gesamtpaket-Lösungen (One-Stop-Shopping): von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Alle State-of-the-art-Prozesse und Maschinen für die Fertigung moderner Elektronik sind vorhanden und garantieren hohe Qualität, zumal abgesichert durch 3D-Inline-Pasteninspektion und Inline-AOI.

Top-Reinigung mit der High-Tech-Flüssigkeit 3M Novec 71IPA, Neue Etikettenspender Cab HS120 und VS120, Neue digitale Treiber-/Sensorkarte, Neuer Low-Cost-Drehtellerantrieb, Produktsortiment um BS-I/O-Modul für 30 V erweitert, Neuer PCI-Express Boundary Scan-Controller, Stand-Alone Process Machine SPM 1000 für flexible Prozesse, In-System-Programmierung zum kleinen Preis, Router Solutions BOM Connector liegt als Version 4.0 vor, Siplace Smart Pin Support – Automatisch und zuverlässig Support-Pins setzen, Siplace Smart Feeder X – Rüsten in Höchstgeschwindigkeit

Am 5. Oktober 2012 beging die Eckart Oertel LFG aus Gera mit einer Hausmesse den 20. Jahrestag ihrer Gründung. LFG ist einer der kleinen, innovativen Hersteller, die durch ihre Flexibilität, Schnelligkeit und Liefertreue maßgeblich zum Erfolg der deutschen mittelständischen Unternehmen beitragen. Obwohl Thüringen immer noch weitgehend über Rostbratwürste im öffentlichen Bewusstsein verankert ist, so spielt die Industrie des Freistaates in der Bundesliga in der oberen Hälfte der Tabelle. Produkte Thüringer Unternehmen zeichnen sich durch die Qualität, Marktnähe und Servicefreundlichkeit aus. Diese Eigenschaften treffen genau das Profil der Eckart Oertel LFG (Leiterplatten Feinmechanik & Geräte), die seit 20 Jahren Elektronikdienstleistungen anbietet.

Die Bend-It-Leiterplatte ist eine besonders günstige Aufbautechnik, die Schoeller-Electronics neu entwickelt hat. Diese kann Konstrukteuren von Elektronikbaugruppen den Einstieg in die starrflexible Leiterplattentechnik zu erleichtern. In vielen Fällen werden starr-flexible Leiterplatten in ihrer Funktion (Dauerbetrieb) gar nicht mit dauerhaft dynamischen Biegebelastungen beansprucht. Oftmals wird der flexible Bereich der Leiterplatte nur wenige Male gebogen, z. B. für die Montage, Nacharbeit und Reparatur. Daher ist es nicht immer notwendig, für solche Anwendungen flexibles Basismaterial zu benutzen. Oft genügt einfach auch biegbares starres Material.

High-Mix/Low-Volume ist und bleibt das Schlagwort in der deutschen und europäischen Leiterplattenherstellung. Stückzahlen mit kleinsten Losgrößen und gleichzeitiger hoher Fertigungsgeschwindigkeit, anspruchsvoller Fertigungstechnologie und Preisdruck sind die Anforderungen mit den Hersteller täglich konfrontiert werden. Der Preisdruck – unter anderem aus Asien, Osteuropa und Russland – fordert die Leiterplattenhersteller zur Spezialisierung auf Nischenprodukte und Optimierung der Produktionsstrukturen. Sei es die Bereitstellung besonderer Fertigungstechnologien wie Dickkupfer, verschiedenste Basismaterialien wie z.B. Teflon oder besonders wärmeleitfähige Materialien wie Aluminium oder Keramik: Flexibilität ist heutzutage keine Alleinstellungsmerkmal. Sie wird vom Kunden erwartet und ist ein entscheidendes Kriterium bei der Vergabe von Fertigungsaufträgen.

Speziell für die Oberflächenbearbeitung von flexiblen Schaltungen hat Neuschäfer Elektronik GmbH in Frankenberg eine neue Galvanik mit zwei Fahrwagen aufgebaut und mit einem ganz neuen Anlagenkonzept neue Wege beschritten. Die Anlage hat eine Tageskapazität von zirka 150 m² – je nach Oberflächenanforderung. Und genau hier liegt die Besonderheit des neuen Konzepts, denn es lassen sich unterschiedliche Arbeitsprogramme hintereinander abarbeiten. So sind beispielsweise parallel verschiedene Endoberflächen oder auch unterschiedlichste Endstärken galvanisch aufbaubar.

Mit Pro X2 hat Impex Leiterplatten GmbH eine neue Messmaschinenlösung entwickelt, wobei der Fokus auf sehr einfache Bedienung gelegt wurde. Trotz dieser simplen Bedienung lassen sich hochkomplexe Vermessungen in unterschiedlichen Koordinatensystemen durchführen. Der Bediener bringt das zu vermessende Objekt ins Kamerabild und tippt am Multi-Touch-Screen auf das Objekt. Sofort erkennt die Software die Kontur und auch die Geometrie des Objektes automatisch. Danach zeigt die Applikation das Messergebnis und die Teilansicht aller gemessenen Objekte. Natürlich können komplexe Ausrichtungen des Messobjekts und somit unterschiedliche Koordinatensysteme erstellt werden. Nur dies gewährleistet korrekte Projektionen und somit korrekte Messergebnisse. Jeder kann ohne aufwändige Schulung sofort mit der Messung beginnen. Es müssen keine komplexen Programmschritte erlernt werden. Einfach einlegen und starten.

Kürzlich veröffentlichte der amerikanische Verband IPC die Weltstatistik für 2011. Es ist sicherlich keine Überraschung, dass Asien die dominierende Rolle spielt. Daran konnten weder der Tsunami vom 11. März mit seinen verheerenden Folgen für Japan, noch die Überschwemmungen in Thailand im Oktober und November etwas ändern. Diese beiden Ereignisse zeigten jedoch die Verwundbarkeit der Lieferketten und die Notwendigkeit einer zumindest regionalen Lieferbasis.

Eine Woche nach dem Formel-Eins-Rennen in Italien fand die EIPC-Sommerkonferenz ebenfalls in Italien statt – in Mailand. Der Workshop war als Vor-Konferenz-Aktivität geplant, der den Konferenzbesuchern eine Möglichkeit geben sollte, Erfahrungen bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten auszutauschen. Die europäische Leiterplattenindustrie sieht die Wichtigkeit von aktuellen Informationen zur Herstellung flexibler und starr-flexibler Leiterplatten als sehr wichtig an. Der Hauptgrund für diese Einschätzung ist die Nutzung von innovativen Lösungen zur Herstellung neuer Produkte. Forderungen nach Erhöhung der Zuverlässigkeit, einer kleineren Bauform und einem geringeren Gewicht sind bei elektronischen Produkten oft ein wesentlicher Wettbewerbsvorteil.

Es war im September 2002 als der unvergessene und leider viel zu früh verstorbene Verleger Kurt Reichert mich wieder einmal ansprach. „Sie schreiben Beiträge für die amerikanische PC Fab und pcb007, für die französische Electronique International, für Markt & Technik und andere Magazine! Wann schreiben Sie einmal einen Beitrag für die PLUS?“ Kurt Reichert hatte eine so charmante Art, dass man ihm schwer etwas abschlagen konnte. Und nach mehreren Absagen hatte ich auch ein bisschen ein schlechtes Gewissen. „Probieren wir doch zwei bis drei Beiträge“, war dann mein Versprechen. Was ist daraus geworden? Im November 2012 jährt sich diese Kolumne 10 Jahre!

Cornings extrem festes, aber starres Gorilla-Glas wird bereits in vielen Portable-Geräten eingesetzt, so in Smartphones und Tablets von Apple und Samsung. Der Glashersteller Corning hat unlängst unter dem Namen ‚Willow‘ ein besonders dünnes, jedoch sehr flexibles Glas vorgestellt. Damit sollen sich mobile Geräte in neuen Formen bauen lassen, weil es nun möglich ist, damit Displays zu produzieren, die regelrecht um das Gerät gewickelt werden.

Die japanische Omron Corp. entwickelte einen Absolutdruck-Sensor, der eine piezoresistive Technologie nutzt und Druckwechsel durch Höhendifferenzen von 50 cm (etwa 6 Pa) registrieren kann. Ein Absolutdruck-Sensor misst den Luftdruck relativ zum Vakuum. Das Unternehmen erwartet, dass der Sensor beispielsweise in Smartphones und Aktionsmonitoren eingesetzt wird. Ein Aktionsmonitor, der mit diesem Bauteil ausgestattet ist, ist in der Lage, Auf- und Abwärtsbewegungen wie beim Berg- oder Treppensteigen zu registrieren.

Der japanische Elektronikkonzern Rohm [1], der Brennstoffzellen-Spezialist Aquafairy [2] und die Universität Kyoto haben gemeinsam eine Brennstoffzelle entwickelt, die Wasserstoff mithilfe eines dünnen Plättchens bezieht. Das macht das System sehr kompakt und leichtgewichtig, wodurch es unter anderem ideal zum Laden von Smartphones fernab jeglicher Wechselstromquellen geeignet ist. Denn ein Plättchen mit einigen Gramm reicht, um ein i-Phone-Akku komplett zu laden. Im Frühjahr 2013 soll die Produktion beginnen.

Zuken als Lösungsanbieter für das Design von Leiterplattensystemen und IC-Packaging sowie Würth Elektronik, einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa, wollen künftig enger zusammenarbeiten. Ziel der Kooperation ist die Optimierung des Konstruktionsprozesses von Leiterplatten und damit ein deutlich verbessertes und qualitativ hochwertigeres Leiterplattendesign. Gemeinsam festgelegte Designregeln sollen dazu beitragen, die Herstellbarkeit von Leiterplatten insbesondere unter der Berücksichtigung von Aspekten wie Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit für Entwickler und Designer zu vereinfachen. Diese Lösung wird in der nächsten Version von Cadstar enthalten sein.

Mit dem nun vierten Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von Bohrungen in Leiterplatten. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt nun Isolationspads auf Powerplanes.