Artikelarchiv

Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich Von Christoph Beyreuther, 1. Auflage 2009, aus der Fachbuchreihe: System Integration in Electronic Packaging, Band 8, Paperback, 164 Seiten, 74 Abbil- dungen, 13 Tabellen, 92 Literaturhinweise, Preis: 55,00 €, ISBN: 978-3-934142-33-6, Verlag Dr. Markus A. Detert, www.verlag-detert.de. Nicht nur in der Automobilelektronik steigen die Qualitätsanforderungen aufgrund der zunehmenden Komplexität mehr und mehr an. Eine Möglichkeit diesem gerecht zu werden, besteht in der Verbesserung und Adaption der angewandten Methoden der statistischen Prozessregelung. Eine neue Entwicklung auf diesem Gebiet bildet die multivariate T²-Qualitätsregelkarte, die den thematischen Schwerpunkt des Buches bildet.

Die Lötverbindung steht auf der elektronischen Baugruppe zweifelsfrei an erster Stelle der Verbindungstechnologien. Als massentaugliches Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung, die zugleich den elektrischen Kontakt und die mechanische Befestigung der Bauelemente realisiert, ist das Löten der Favorit schlechthin. Mit dem (Leit-)Kleben steht eine weitere stoffschlüssige Technologie zur Verfügung. Sie wird insbesondere dann zum Einsatz gebracht, wenn temperaturempfindliche Substrate oder Komponenten, oft mit miniaturisierten Anschlüssen, kontaktiert werden sollen. Deren mechanischer Belastbarkeit sind naturgemäß engere Grenzen gesetzt.

Nachrichten / Verschiedenes

Arrow und MultiTech unterzeichnen M2M-Distribuionsvereinbarung Arrow Electronics und MultiTech Systems, Hersteller von M2M (Machine-to-Machine)- und Internet-of-Things-Komponenten, haben eine Vereinbarung unterzeichnet, um Kunden in der EMEA-Region (Europe, Middle East und Africa) das M2M-Portfolio beider Unternehmen anzubieten. OEMs können auf dieser Basis die Entwicklung und die Integration ihrer Internet-of-Things-Produkte beschleunigen. Arrow und MultiTech arbeiten in Nordamerika bereits seit etwa 20 Jahren eng zusammen. Arrow bietet verschiedene, intelligente Gateway-Produkte an, die es ermöglichen, Sensoren und andere Embedded-Komponenten mit dem Internet zu verbinden. Diese M2M- Verbindungen werden zunehmend über drahtlose Technologien realisiert. Die Aufnahme des Portfolios von MultiTech in EMEA erweitert die Bandbreite der Lösungen von Arrow und verstärkt die Expertise bei drahtlosen Technologien.

Auf der diesjährigen SMT in Nürnberg soll die neue Aktionsfläche ,High Tech PCB Area' ein absolutes Highlight darstellen. Diese PCB-Aktionsfläche kann eine gute Kommunikationsplattform für Aussteller und Be- sucher sein, denn diese ist so konzipiert: räumliche Konzentration der Aussteller entlang der Produktionskette, eigener Networking-Bereich mit Catering und eigenem Themenforum. Die SMT hat aber noch andere, bereits konkrete Highlights zu bieten.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Mit wachsender Verknüpfung von elektrischen und mechanischen Systemen und deren Automatisierung in industriellen, automotiven und Consumer-orientierten Anwendungen steigen die Anforderungen an die Treiber für die gewünschte Funktionalität. Hier punktet Infineon mit neuen Bausteinen für Automobilanwendungen. Die Trenchstop 5 Auto IGBTs sind dafür ein Beispiel. Sie vereinen die Vorzüge der Trench- und Feld-Stop-Zellentechnologien. Mehrere Varianten für 600 bis 1700 V sind für Motorantriebe, erneuerbare Energien, Schweißgeräte und Stromversorgungen optimiert. Mit den neuen Shields für die LED-RGB- und Motorsteuerung unternimmt Infineon einen Ausflug in die Welt der ,Arduino-Shields'. So werden die praktischen System-Erweiterungsplatinen zum Aufstecken genannt, die es mittlerweile für Hunderte von Anwendungen, wie Funkkommunikation, Ethernet- und CAN-Bus-Vernetzung gibt (Arduino Shield List). Man kann auf ihnen Schaltungsergänzungen anbringen, ohne die Basisbaugruppe zu verändern.

Zum Bauelemente-Produktspektrum von TDK EPCOS gehören Keramik-, Aluminium-Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente wie Filterprodukte und Module, Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren. Das Unternehmen konzentriert sich hierbei auf anspruchsvolle Märkte insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK kann nun wieder mit Innovationen punkten – einige seien hier erläutert.

Das zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörende Istituto di Microelettronica e Microsistemi hat zusammen mit der University of Texas einen Transistor auf Silicen-Basis entwickelt. Als Vorteil gilt vor allem die Möglichkeit, dieses Verstärkerelement in stark miniaturisierte nanoelektronische Geräte integrieren zu können. Völlig neue Möglichkeiten für nanotechnische Anwendungen sind denkbar.

Forscher der Ohio State University in den USA arbeiten daran, das chemische Element Germanium als einen potenziellen Ersatz für Silizium bei elektronischen Bauteilen zu etablieren. Dies käme einem Revival des Elements gleich, denn bereits in den 1940er-Jahren wurden Transistoren mit Germanium hergestellt. Das vermeintliche ,Wundermaterial' könnte die Elektroindustrie revolutionieren.

Neue Niederspannungsrichtlinie – Risikobeurteilung im Rahmen des Konformitätsverfahrens - Die neue LVD bzw. Niederspannungsrichtlinie 2014/35/EU zur Harmonisierung der Rechtsvorschriften der Mitgliedstaaten über die Bereitstellung elektrischer Betriebsmittel zur Verwendung innerhalb bestimmter Spannungsgrenzen auf dem Markt ersetzt die Richtlinie 2006/95/EG. Nach dem Motto ‚Ohne passende Norm keine CE-Kennzeichnung nach der Niederspannungsrichtlinie' ist die 2014/35/EU ab 20. April 2016 für elektrische Betriebsmittel, deren Nennspannung in den definierten Spannungsgrenzen liegt, zwingend anzuwenden. Der FBDi empfiehlt allerdings ihre Berücksichtigung in allen neuen Verfahren ab sofort.

Ein völlig funktionsfähiges Netzwerk aus pulsierenden Herzmuskelzellen auf einem kleinen Siliziumchip hat ein Forscherteam von der University of Berkeley entwickelt. Mit diesem Hightech-Organ könnten zukünftig sehr viel effektiver Tests von Medikamenten und viele weitere Forschungsarbeiten zum Herz durchgeführt werden. Die Arbeiten sind Teil weit umfangreicherer Forschungsprojekte zu ähnlichen Themen, die an den Universitäten der USA zusammen mit DARPA durchgeführt werden.

Xpedition Package Integrator bietet eine ganzheitliche Co-Design-Methodik, die die Anbindung von integrierten Schaltungen (ICs) an unterschiedliche Gehäusevarianten automatisch plant und optimiert. Dabei werden eine Vielzahl von Packaging-Variablen und verschiedene Leiterplatten-Plattformen berücksichtigt. Anwender können mit Xpedition Package Integrator schnell und einfach vollständige Systeme (IC, IC-Gehäuse und Leiterplatte) aufbauen und über eine regelbasierte Methodik die Ball-Maps planen und die Pin-Belegung optimieren. Mithilfe dieser Umgebung lassen sich intelligente Entscheidungen hinsichtlich des richtigen Gehäuses treffen – sowohl für eine Marketing-Studie als auch in Hinblick auf das kosteneffektivste Gehäuse für die Produktion.

Intel stellt ab sofort Referenz-Designs für Internet-of-Things-Chipsätze (IoT) zur Verfügung, die mit der PCB-Design-Umgebung CR-8000 Design Force von Zuken erstellt wurden. Design Force ist eine Komplettlösung für das 2D/3D Multi-Board PCB-Design. Insbesondere ermöglicht sie die Entwicklung und Analyse von Package und Leiterplatten im System. Das Tool unterstützt die Analyse und Optimierung der Verbindungen von Singleboard, Multiboard sowie Chip, Package und Leiterplatte. Design Force vereint konventionelles 2D-Design mit nativem 3D-Design sowie modernste Benutzeroberflächen, beschleunigte Grafikanzeige und ein nahezu sofortiges Rendering und Aktuali- sieren der Darstellung.

Das deutsche Umweltbundesamt (UBA) konnte anhand erster Ergebnisse ihres seit 2013 laufenden Studienprojekts nachweisen, dass immer mehr Waschmaschinen, Wäschetrockner und Kühlschränke innerhalb von fünf Jahren defekt werden. Verbraucher nutzen neu erworbene Produkte heute kürzer als früher. Inwieweit ein vom Hersteller eingeplanter Verschleiß dafür verantwortlich ist, wird in der jetzt laufenden zweiten Hälfte der Studie geklärt. Produkte der hochtechnisierten Dienstleistungsgesellschaft des 21. Jahrhunderts haben unter anderem durch zwei Gegebenheiten deutliche Umweltauswirkungen: Erstens steigt die Anzahl der Produkte selbst stetig an, zweitens sind vermehrt relativ kurze Nutzungsdauern zu beobachten. Die kurze Nutzungszeit kann subjektive oder objektive Gründe haben.

Neue Verbandsmitglieder - Der FED e.V. begrüßt herzlich die folgenden neuen Mitglieder: LPN Leiterplatten Nord GmbH, 23843 Bad Oldeslohe, Herman-Bössow- Straße 13-15, (Herstellung von Leiterplatten) Hofmann Leiterplatten GmbH, 93057 Regensburg, Auerbacher Straße 4 (Entwicklung und Fertigung von sensor- elektronischen Produkten und Systemen)

Pkw-Markt Westeuropa mit stärkstem März seit fünf Jahren - Der westeuropäische Pkw-Markt setzte im März seinen Erholungskurs fort und wuchs um 11 %. Mit 1,56 Mio. verkauften Neuwagen stellt dies das höchste Absatzvolumen in diesem Monat seit fünf Jahren dar. Auch China wies mit 12 % ein zweistelliges Wachstum auf. Der US-Markt hingegen erreichte im vergangenen Monat nur Vorjahresniveau. Im ersten Quartal sind alle drei großen Märkte deutlich im Plus. In Westeuropa erzielten alle Top-5-Märkte deutliche Zuwachsraten: In Spanien stieg die Nachfrage. In Italien erhöhte sich der Pkw-Markt um gut 15 % zum dritten Mal in Folge zweistellig. In Deutschland und Frankreich wuchs das Marktvolumen jeweils um 9 %?, in Großbritannien legten die Pkw-Neuzulassungen um 6 % zu. Auf den kleineren westeuropäischen Pkw-Märkten setzte sich der Aufholprozess ebenfalls weiter fort wie z. B. in Griechenland (+11 %).

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Täglich wird eine Vielzahl von überlagerten, verunreinigten sowie nicht (mehr) lötbaren Leiterplatten mit ENIG- oder ENEPIG-Endoberfläche verschrottet oder gestrippt und neu beschichtet. Der neu eingeführte FinalClean-Prozess kann dies umgehen. Das Verfahren erlaubt die Behandlung in horizontaler Anlagentechnik. Der Prozess beginnt mit einem ultra- schallunterstützten Reinigungsmodul, das Schwefelsäure und Aurotech FinalClean (spezielle Lösung) enthält. Diese beiden Komponenten sorgen für eine perfekte Reinigung der Leiterplattenoberfläche. Nach diesem Reinigungsschritt werden die Leiterplatten mit vollentsalztem Wasser (VE-Wasser) mit einer sehr niedrigen Leitfähigkeit gespült, getrocknet und in Luftpolsterfolie verpackt.

Siemens erweitert seine RFID-Produktserie Simatic RF600 um neue Transponder mit deutlich größerem Speicher sowie um ein kompaktes mobiles Schreib-/Lesegerät. Mit einer Kapazität von 4 kB ermöglichen die neuen UHF-RFID-Datenträger RF622T und RF622L die Speicherung größerer Datenmengen auf markierten (getaggten) Objekten sowie den schnellen Zugriff darauf. Die neuen UHF-RFID eignen sie sich besonders für den Einsatz in dezentralen Strukturen, etwa im Bereich Produktionssteuerung, Asset Management oder Intralogistik. Zudem bringt Siemens mit dem Simatic RF650M ein neues mobiles Handlesegerät auf den Markt. Anwender können damit eine hohe Anzahl von Transpondern in einer Reichweite von bis zu drei Metern zuverlässig erfassen. Das Gerät ist insbesondere für Logistik- und Service-Anwendungen konzipiert.