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Einladung zum 2. MID Summit am 30.09.2021 in Nürnberg auf AEG: In diesem Jahr veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. zum zweiten Mal den MID Summit auf dem AEG Gelände in Nürnberg. Die Veranstaltung ist für alle Besucher kostenfrei und bildet dadurch eine ideale Möglichkeit sich mit den Akteuren der MID Branche zu vernetzen. Einen Teil der Veranstaltung bildet die jährliche ordentliche Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung. Zudem werden Präsentationen aktueller Technologien und Anwendungen, Poster-Sessions aktueller Forschungsprojekte, Führungen durch nahegelegene Forschungslabore inklusive Live-Demonstrationen eines REM von TESCAN und einer 3D-Bestückanlage von Yamaha und eine großzügige parallele Ausstellung unserer Mitglieder mit Möglichkeit zum Vernetzen angeboten.

Bei der Entwicklung und Herstellung vieler elektronischer Geräte müssen neue und erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum realisiert werden. So hat sich das Advanced Packaging – die komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen – als eine essenzielle Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert.

In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.

Bereits heute werden etwa 40 % der weltweit durch technische Systeme konvertierten Energie in Form von elektrischem Strom bereitgestellt. Es wird erwartet, dass dieser Anteil im Jahr 2040 auf etwa 60 % steigt. Diese gewaltigen Energiemengen müssen nicht nur ressourcen- und umweltschonend erzeugt, sondern auch effizient verteilt und genutzt werden.

Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and protects the environment, but must also be distributed and used efficiently.

• Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
• Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany‘ stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.
Infineon, Globalfoundries und X-Fab investieren kräftig, Bosch nimmt die modernste Chipfabrik Europas in Dresden in Betrieb. Fraunhofer- und Helmholz-Institute sowie diverse Universitätsinstitute forschen an neuesten Halbleitergenerationen, z. B. für Quantencomputer. In der Lausitz entsteht ein großes Forschungszentrum für Nanotechnologie.

Manche persönlichen Informationen sind wenig erfreulich, zum Beispiel die des Hautarztes: „Ihre Haut weist viele verdächtige Flecken auf, deren Entwicklung wir unbedingt genau verfolgen müssen.“ Der Arzt schlug vor, diese zu fotografieren und in eine Datenbank einzugeben. Oh, meinte ich, das klingt nach KI: So könne man die Entwicklung dieser Stellen besser kontrollieren und bekäme objektive Empfehlungen für Maßnahmen. Er schaute mich groß an und meinte, meine Phantasie ginge da zu weit: Beim nächsten Termin muss man wieder fotografieren und die alten mit den neuen Bildern auf dem Bildschirm visuell vergleichen.

Die Aufregung über Haarkristalle (engl.: whiskers), die sich nach der Einführung der RoHS in der elektronischen Industrie ausbreitete (siehe etwa NASA), scheint sich weitgehend gelegt zu haben. Zwar fehlt nun das Blei, das unter anderem auch die Entstehung von ‚whiskers‘ ausgebremst hatte, aber die vorhergesagte Katastrophe blieb – bis auf Einzelfälle – aus. Prominentester Einzelfall: Ein Herzschrittmacher. Aber auch in diesem Fall lag es am Gehäuse und nicht an einem Bauteil. Auf der zinnbeschichteten Abdeckung des Kristalls formten sich ‚whiskers‘ aus und entwickelten sich zu leitenden Verbindungen zwischen dem Blech und dem Kristall, was wiederum zum totalen Ausfall der Schrittmacher führte.

Land der Digital Idiots? Das fragte rhetorisch die Computerwoche (www.computerwoche.de) bereits im Januar 2021. Und noch aus 2020 stammt die Titelzeile der Welt (www.welt.de): Faxgerät und Zettelwirtschaft – Gesundheitsbehörden irren durch die Pandemie. Zwar gehöre ich zu den Optimisten, die gerne annehmen wollen, dass es ganz so furchtbar gar nicht sein kann, wie manche Zeitgenossen tun: Behördentermine – ob bspw. Zulassungsstelle des doch recht ländlich strukturierten Heimatlandkreises oder Sozialversicherung in Berlin – klappen im virtuellen Raum erstaunlich gut. Aber mein Loblied reicht nur so weit, dass ich sagen kann: Mehr davon – der Anfang ist gemacht! Denn der Optimismus trägt nicht lange, wenn der Homeoffice-Freitag bereits am späten Vormittag zur Zeitlupen-Show wird.

• ,Urgestein’ des Quanten-computing
• kortec setzt auf Solarenergie
• EMFT mit Führungstandem
• Gerhard Gröner Ehrenmitglied des FED
• Strategische Partnerschaft – Fokus SiC-Leistungshalbleite
• Hochreines Zinn aus Sekundärmaterial
• Große Fortschritte beim PLC2.0
• VDMA EMINT: Neuer Vorstand setzt auf enge Vernetzung
• Silicon Saxony feiert 20-jähriges Jubiläum
• Embedded-Vision-Lösungen von hema electronic
• Mikrocontroller mit micro-ROS-Development-Framework
• 50-jähriges Jubiläum in Europa: Fokus auf Power- und Analoglösungen
• Mikroelektronik: Stärkung in Europa und Deutschland nötig

Die productronica 2021 ist Präsenzmesse. Für die Weltleitmesse der Elektronikfertigung gab es wegen ihres traditionellen 2-Jahres-Rhythmus zwar keine Pandemiepause. Trotzdem wird es diesmal anders sein als gewohnt. In der ersten von zwei PLUS-Vorschauen hier einige Trends und Vorzeichen sowie eine erste Auswahl von zu erwartenden Stand- und Messe-Highlights.
Dass die productronica 2021 als Präsenzmesse stattfinden kann, nahm die Branche im Sommer des Jahres mit Erleichterung auf – das Bayerische Wirtschaftsministerium und Messe München hatten gemeinsam verkündet, dass ab dem 1. September 2021 in Bayern wieder Messeveranstaltungen möglich sein werden. Die Bayerische Staatsregierung legte mit einem entsprechenden Kabinettsbeschluss sogar nochmal nach und zog die Möglichkeit für Messen im Freistaat auf 1. August vor.

Mehrere EMS-Unternehmen haben das Netzwerk EMS e.V. gegründet. Mittels Kompetenzbündelung und gemeinsamer Interessenvertretung soll Kunden das Beste aus den beiden Welten der größeren und kleineren EMS-Unternehmen geboten werden, um eine besondere Kundenzufriedenheit zu erreichen.
Angesichts zunehmender und sich ändernder Herausforderungen des Marktes ist es sinnvoll, die Unternehmensstrategie auf den Prüfstand zu stellen. Bei kleineren und mittleren EMS-Unternehmen wird dabei u.a. aufgrund der größer werdenden Technologievielfalt der Aspekt ,Einzelkämpfer vs. Teamplayer‘ immer wichtiger.

In der Fachwelt gilt Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang als ausgewiesener Experte der Systemintegration für Elektronikprodukte und Fachmann für langlebige Chip-Verbindungen. Nachdem er das Fraunhofer IZM dauerhaft als Institutsleiter auf Erfolgskurs gehalten hat, geht er am 30. September 2021 in den Ruhestand.
„Es stimmt nicht immer, dass man aufhören soll, wenn’s am schönsten ist“, sagt Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang heute. „Forschung für die Praxis ist eigentlich immer schön und auf den innovativen Gebieten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik ganz besonders.“ Nach einer preiswürdigen Dissertation baute er gleich mehrere Zentren für diese Themen auf, wurde Inhaber des Lehrstuhls für Nano Interconnect Technologies an der Technischen Universität Berlin, brachte sich in unzählige Gremien ein und verdoppelte in seiner Zeit als Institutsleiter den Wirtschaftsertrag des Fraunhofer IZM. Dabei hatte er die Weichen schon früh auf Erfolg gestellt.

• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 202
• Online-Seminar Reliability of Electronic System
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern

In der Krise stecken immer auch Chancen, sagt man: Perzeptron hat einen kostenlosen Bauteil-Marktplatz initiiert. Unter anderem haben A+B Electronic, Eckelmann und Phytec bereits ihre Unterstützung zugesagt und Bauteile zum Verkauf hochgeladen.
Allokation und Lieferengpässe bestimmen die Situation im Einkauf von Elektronikfertigern. Wertvolle Arbeitszeit und Geld gehen durch die erschwerte Beschaffung von Bauteilen verloren – von unzufriedenen Kunden durch verspätete Lieferungen ganz zu schweigen. Gleichzeitig binden Unternehmen viel Kapital in Lagerbeständen, die sich durch große Verpackungseinheiten, nicht realisierte Fertigungsaufträge oder aus sonstigen Gründen angesammelt haben.

NILE von iVativ ist ein Stand-alone HF-Modul in Ultra-Low-Power Auslegung für High-End-IoT-Anwendungen basierend auf dem Nordic nRF52840. Es unterstützt Bluetooth 5.0 (BLE) und Thread/ZigBee/ANT/ANT+ und bietet einen integrierten NFC-A-Tag. Durch den kleinen Formfaktor (10 x 15 x 1,5 mm), die integrierte PCB-Antenne und MHF4-Anschluss ist das Modul besonders entwicklerfreundlich. NILE eignet sich für diverse IoT-Anwendungen wie Heimautomatisierung, Wearables, industrielles IoT und Smart Medical, mit Unterstützung von Secure Boot, BLE Secure Connections und Privacy. Mit den integrierten Netzwerk- und Wireless-Stacks, Applikation-APIs und erweiterten Sicherheitsfunktionen, die von ARM Trust Zone Cryptocell-310 unterstützt werden, beschleunigt dieses Modul die Markteinführung bei geringeren Entwicklungskosten.

Deutsche Bauelemente-Distribution erreicht zweistelliges Wachstum bei erheblichem Nachfrageschub: Die Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e. V.) verbucht im zweiten Quartal 2021 ein Umsatzplus von 17,5 % und ein Plus von 132 % bei Auftragseingang! Bauteileknappheit verhindert besseres Ergebnis. Erste Konsequenzen der Bauteileknappheit zeigten sich im zweiten Quartal des Jahres. Die im FBDi registrierten Distributoren verzeichneten von April bis Juni 2021 einen Umsatzzuwachs von 17,5 % auf 802 Mio. €. Im gleichen Zeitraum explodierte der Auftragseingang geradezu und erreichte mit 132 % Zuwachs und einem Gesamtvolumen von 1,43 Mrd. € zwei neue Rekordmarken. Wie bereits in Q1 bremste die mangelnde Verfügbarkeit das Umsatzwachstum erheblich. Die Book-to-Bill-Rate stieg erneut auf unglaubliche 1,79.

Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA. In Teil 1 und 2 dieses Berichtes werden die revolutionären Ziele von IDEA skizziert. Teil 3 befasst sich mit der Vorstellung weiterer europäischer und amerikanischer Projekte, KI im Design und in der Produktion von Leiterplatten zu verankern. IDEA + POSH + 27 weitere Projekte = ERI: Neben IDEA muss auch das dazugehörige Projekt POSH (posh Open Source Hardware) genannt werden. Dieses will eine Linux-basierte Plattform und ein Ökosystem zum Entwerfen und Verifizieren von Open-Source-IP-Hardwareblöcken für System-on-Chips-ICs der nächsten Generation schaffen.

Endlich wieder Networking: 29. FED-Konferenz ‚Nachhaltig & erfolgreich‘ in Bamberg: Mehr als 250 Personen aus der Elektronik-Branche nahmen an der 29. FED-Konferenz am 16./17. September 2021 in Bamberg teil. Der FED zieht ein durchweg positives Fazit: „Die Stimmung unter Teilnehmern, Ausstellern und Referenten war ausgesprochen gut. Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. Die Veranstaltung stand unter dem Motto: „Nachhaltig und erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt“. In der Keynote am ersten Konferenztag schilderte der Extremsportler Joey Kelly auf packende Art und Weise, wie er die größten Herausforderungen seiner Karriere gemeistert hat. Damit entließ er die Konferenzteilnehmer motiviert und in guter Stimmung in die Fachkonferenz, die vier parallele Workshops-Slots mit insgesamt 52 Fachvorträgen bot. Dort berichteten Experten über aktuelle Herausforderungen und Trends in der Elektronikbranche.

Elektromobilität bietet viele neue Chancen für Zulieferer IAA war ein buntes Allerlei der Mobilität: Ein buntes Allerlei der Mobilität zeigte die IAA 2021 in München und traf den Nerv der Zeit: Neue Elektroautos, Fahrräder, E-Scooter, Energiepolitik und Stadtplanung, Digitalisierung und mehr wurde in München gemeinsam präsentiert. (Abb. 1) Dieses Kaleidoskop der Mobilität zeigte auch, wie die Zukunft insgesamt neu gedacht werden muss. Übergeordnetes Ziel ist die Transformation der Mobilität in Richtung Klimaneutralität.
Design Differenzierung durch Licht Die Weiterentwicklung der Elektromobilität schreitet voran. Damit einher gehen vielfältige Chancen für Zulieferer. Zum einen im Bereich Antriebskonzepte und Energiemanagement wie etwa mit Batteriemanagementsystemen. Zum anderen eröffnen sich aber auch neue Designmöglichkeiten. Da die klassische Motorkühlung in E-Fahrzeugen entfällt, lässt sich die Fahrzeugfront neu gestalten.

11. EIPC Technical Snapshot: Aktualisierungen von Normen, neue Beschichtungsmethoden, Verbin-dungen mit extrem hoher Dichte: Das EIPC (Europäische Institut für die Leiterplatten-Community) eröffnete die Herbst-Webinar-Saison am 22. September mit dem 11. seiner Serie von technischen Schnappschüssen. EIPC-Präsident Alun Morgan moderierte ein Programm mit drei aufschlussreichen und höchst informativen Vorträgen. Der erste kam von EIPC-Vizepräsidentin Emma Hudson, die ein wichtiges Update zum Thema UL-Grenzwerte für Lote vorstellte.
The 11^th EIPC Technical Snapshot: Important standards updates, novel coating methods and ultra high-density interconnections
EIPC, the European Institute for the PCB Community, got the autumn webinar season off to a flying start with the 11^th in their series of Technical Snapshots.
EIPC president Alun Morgan introduced and moderated a programme of three enlightening and highly informative presentations, the first of which was delivered by his colleague EIPC vice president Emma Hudson with an important update on the subject of UL Solder Limits.