Artikelarchiv

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Energie-Intelligenz: Bundesumweltministerium begrüßt das Engagement der Elektroindustrie und nimmt zentrale Vorschläge des ZVEI auf

Elektroindustrie fordert Anreizprogramm für effiziente Kühl- und Gefriergeräte

EuP: Erste Durchführungsmaßnahme zu „Standby und Leerlaufverlusten” von Elektrogeräten verabschiedet

 Hinweise zu den Informationspflichten von Unternehmen nach Art.?33 der REACH-Verordnung

Innovation ist Zukunft

Zukunft Ingenieurwissenschaften – Zukunft Deutschland

Schulungen zu Robustness Validation – gemeinsames Angebot von VDA-QMC und ZVEI

electronica automotive conference 2008

Services in EMS im Fokus: Outsourcing von Elektronikprodukten

10. Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

Book-to-Bill-Ratio für Halbleiter nach wie vor unter 1,00

Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa" mit Festkolloquium 10 Jahre ZVEI-Fachgruppe Bestückung und Verleihung des E2MS-Awards

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

5. ZVEI-Kompetenztreffen: Automobilelektronik der Zukunft

Automobil-Elektronik: ZVEI bietet umfangreiche Broschüren und Best-Practice Empfehlungen

EU-Kommission startet konkrete Phase der Entwicklung verbindlicher EUP-Durchführungsmaßnahmen – Input der Industrie unentbehrlich

Informationsangebot der vbw (Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft e.V.) zur Unterstützung bei der REACH-Implementierung

Messe-/Stand-Analyse auf der Productronica – eine lohnende Investition

Halbleitermarkt in Deutschland im Juli rückläufig

ZVEI TECHREPORT 2006 – 2007

Neue Mitglieder im VdL

Deutscher Leiterplattenmarkt zieht an – Mai-Zahlen stimmen optimistisch

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Ihre Anlaufstelle auf der electronica 2006

VdL/ZVEI/EITI – Fachtagung „Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeit fort

Neue Mitglieder im VdL

Neuer ZVEI-Leitfaden „Nutzen durch EHS-Informationssystem“

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Kontakte

ElektroG: Stiftung Elektro-Altgeräte-Register (EAR) erhält offiziell den Auftrag die Rücknahme von Elektroschrott zu koordinieren

Richtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP) veröffentlicht

Erweiterung der Applikationsgruppe (APG) Automotive auf verschiedenen Ebenen

Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik

ZVEI-Podium zur Productronica

CHINA – Geschäftsreise nach Hongkong zu electronicAsia 2005 + Hong Kong Electronics Show

Applikationssegment Drahtlose Kommunikation im Mittelpunkt

Electronica 2006 Workshop der Messe München und ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems

Auftragseingang und Umsatz bei Halbleitern in Deutschland verbessert

Termine Fachverband

Das neue Corporate Design des ZVEI

Mitglieder des Fachverbandes im ZVEI-Präsidium und im -Vorstand

ZVEI gestaltet attraktives Rahmenprogramm zur electronica

Funk-Technologien heute und morgen: Wireless Congress 2004 Systems & Applications

„Steckverbinder“: Neue Gruppe der Umbrella Specifications erarbeitet

10 Jahre EITI: Innovative Konzepte der elektrischen Verbindungstechnik – Event am 15. Oktober 2004, Steigenberger Bad Homburg

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung, 9.11. 2004, Messebüro des ZVEI, VdL, EITI auf der electronica2004

Veranstaltungshinweise

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatz im Juli wie Vormonat

Festvortrag von Prof. Dr. Wahlster anlässlich der Leiterplattenfachtagung

Sonderkonditionen für ZVEI-Mitglieder zu Elektronikmessen in China und USA

Componex/electronicIndia an neuem Veranstaltungsort

DIHK-Umfrage: Exporthoffnungen schwinden

Statistischer Bericht 2002/2003 erschienen

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2003

componex/electroniclndia 2003

Initiative zum Matchmaking zwischen deutschen und indischen Unternehmen im Bereich der elektronischen Bauelemente und Baugruppen gestartet

Messe München setzt attraktive Schwerpunkte

ZVEI-Podium auf der electronica2002

Kick-Off-Meeting zum HDI- Leiterplatten-Benchmark am 2. Oktober 2002

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2002

Elektronische Baugruppen - Schwerpunkt des ZVEI-Podiums auf der Productronica

ZVEl-Podium auf der Productronica 2001

Buchbesprechung: Zoll-Leitfaden für die Betriebspraxis

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Uneinheitliche Entwicklung des Markts für Steckverbinder in Deutschland

Energiepolitik

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2001

• Neueste Marktzahlen zur Komponenten- industrie in Deutschland erhältlich
• Prof. Wolfgang Scheel zum EITI-Ehrenmitglied ernannt
• Elektronische Baugruppen: Book-to-Bill-Ratio bleibt stabil
• EUP
• Europäisches Parlament verabschiedet Abfallrahmenrichtlinie
• Exporte nach China legen deutlich zu
• Komponenten in Elektroprodukte für den amerikanischen Markt
• Automotive Forum auf der electronicIndia in Bangalore
• Neue Mitglieder im VdL-Vorstand und -Lenkungsausschuss
• Recommendations/Guideline Values: “Storage conditions for bare PCBs” and “Drying for bare PCBs” – now available in English
• Umsatz für Halbleiter seit 7 Monaten erstmals leicht gestiegen
• April beschert einen Rekordmonat
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie – Compliance im globalen Umfeld

ZVEI-Kongress am 21. September 2006 in Frankfurt

Im Zuge wachsenden Umweltbewusstseins und vor dem Hintergrund einer immer weitreichenderen Produktverantwortung ist eine Vielzahl von Stoffen in Produkten gesetzlich geregelt. Die sich im globalen Umfeld hieraus ergebenden Fragestellungen will der ZVEI diskutieren. Er veranstaltet deshalb am 21. September 2006 in Frankfurt einen Kongress zu Themen rund um die Beschränkung der Verwendung bestimmter Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Bewusst nicht nur auf die europäische RoHS-Richtlinie beschränkt, stehen die Einhaltung von Stoffbeschränkungen, deren Vollzug und Überwachung in globalen Märkten im Mittelpunkt.

7. Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg

Neue Mitglieder im VdL

Anwendungsbereich ElektroG: Welche Produkte sind betroffen?

Investitionen in Rekordhöhe fließen nach Osteuropa – Polen, Tschechien und Ungarn stehen im Fokus ausländischer Kapitalgeber

Neue ZVEI Arbeitsgruppe regt zeitgemäßes Frei- gabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz an

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Neues Logo – Neues Corporate Design

Edward G. Krubasik neuer ZVEI-Präsident

Kathrein und Loh zu Vizepräsidenten gewählt

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

EITI Crazy Guy Meeting in Bernried am 25.-26. Juni 2004

Aktuelles zur RoHS-Richtlinie (Restriction on the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)

Mikrosystemtechnik – Gemeinsame Initiative für die Nutzung von Entwurfswerkzeugen

Regelungsflut muss gestoppt werden

Abschlussbroschüre des Projekts Demografie-Initiative

Außenwirtschaftskolloquium des ZVEI zu Südostasien am 21. September 2004 in Frankfurt am Main

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2004

Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

ElectronicChina 2004: Elektronikmesse für China mit stärkerer Fokussierung

Neue Leistungsschau für elektronische Komponenten in den USA

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003 – Vordrucke beim ZVEI erhältlich

Für eine Reform der Reform – ZVEI fordert Nachbesserungen am neuen Schuldrecht

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2003

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Personalien: Dr. Christian Pophal Stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Bauelemente und Geschäftsführer des EITI e.V.

EITI Crazy Guy Meeting

Erhebung über Forschung und Entwicklung 2002

ZVEI-Seminar Die neuen Grünen Lieferbedingungen 2002

AUMA legt erste deutschlandweite Messebesucher-Analyse vor

electronica 2002 - Sondershow für Mikrosystemtechnik

CEO-Treffen der Bestückungsbranche

electronica 2002 erweitert ihr Angebot mit Embedded Systems Conference Munich

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Bleisubstitution: Bewertung des Umstiegsszenarios, Verfügbarkeit von Equipment

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Neue Technologien für Flat Panel Displays

Gemeinsame Sitzung der Projektgruppe Umwelt des VdL und des Arbeitskreises Umweltschutz der Fachabteilung Leiterplatten des ZVEI

Internationale Produktion

electronicChina 2002 in Verbindung mit PCIM China Exhibition & Conference

Global-electronics.net

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2001

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten

ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge

Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot

Automotive Electronics – Electrifying the future

VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue Vorsitzende

VdL/ZVEI Arbeitskreis Fertigungstechnologie entwickelt Datensammelblatt zur internen Materialfreigabe

Mitgliederversammlung des VdL e.V. im ZVEI

• Die Leiterplattenproduktion in Europa 2007
• Erfahrungen mit zwei Jahren bleifrei – VdL/ZVEI-Podiumsdiskussion auf der SMT 2008
• VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert sich am FIZM über optische Leiterplattentechnologie
• EMS im Fokus – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien
• Traceability von Komponenten und Baugruppen
• Repair/Rework durch Löten von Baugruppen – Neuer Ad-Hoc-Arbeitskreis im ZVEI
• Neue CE-Kennzeichnungspflicht mit dem Inkrafttreten des EBPG
• Kurzinfo zu Informationspflichten nach Artikel 33 REACH erschienen
• Branchenabend Automobilelektronik 2008
• Robustness Validation EEModules: Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für eine zeitgemäße Validierung von elektronischen Modulen und Steuergeräten für den Einsatz im Automobil
• Automotive- und Industriesegment behaupten sich noch
• Trotz weniger Tage gute Zahlen
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

VdL-Neuwahlen: Dr. Wolfgang Bochtler als Vorsitzender wiedergewählt

Referat im VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie: Flexible Leiterplatten auf LCP-Basis

EUP-Richtlinie wird in deutsches Recht umgesetzt

Robustness Validation Review Mikrosystemtechnik

Gute Aussichten für die Weltleitmesse Productronica?2007

Kompetenztreffen Automobilelektronik: Frühbucher sparen noch bis zum 31. August

electronicIndia 2008: Diesen Termin sollten Sie sich vormerken

Expertentreffen zum Thema „Qualifizierungs- methoden für Drucksensor-Anwendungen“

Bericht zur Mitgliederversammlung 2007 des Fachverbandes Electronic Components and Systems erhältlich

ZVEI Leitfaden zum Thema Bleifrei/Whisker in der Automobilelektronik erschienen

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im Mai 2007 – Branche bleibt dennoch optimistisch

Leiterplattenumsätze in Deutschland im März 2007 überdurchschnittlich

Termine

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (2. HJ)

Kontakte

Marktzahlen Leiterplatte – Pressekonferenz des VdL auf der SMT

Tagesaktuelle Branchennews als Ticker auf Webseiten des VdL und ZVEI

Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten positioniert sich neu

Firmen- und Produktpräsentationen auf der electronica?2006

Gleichbehandlungsgesetz: Rückkehr zum Koalitionsvertrag!

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellten sich vor

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Kontakte: