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Dokumente
Intelligente Werkzeuge für minimal-invasive Operationen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,079 KByte |
Seiten | 2709-2716 |
Einfluss der Drahtbondgeometrie auf die plastischen Dehnungen im Heel-Bereich von AlSi1-Standard-Drahtbondverbindungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 989 KByte |
Seiten | 2717-2727 |
Polarisationskamera mit nanostrukurierten Bildsensoren macht Unsichtbares sichtbar
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 995 KByte |
Seiten | 2728-2737 |
Equipment and Method for Power LEDs’ Thermal Loading Testing During Operation
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 793 KByte |
Seiten | 2738-2742 |
Thermal Spot Curing of Adhesives with Photonic Energy; a novel fiber delivery method of radiant heating to accelerate the polymerization of thermally active adhesives
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 862 KByte |
Seiten | 2743-2747 |
Universität und Industrie – Forschung für die Zukunft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,030 KByte |
Seiten | 2750-2754 |
QMIT-Seminar am ISIT zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils
Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,080 KByte |
Seiten | 2755-2759 |
Harting Mitronics kooperiert zu MID mit Universität Erlangen-Nürnberg
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 887 KByte |
Seiten | 950-952 |
Suyin mit breitem Programm an Buchsen und Steckverbindern
Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 840 KByte |
Seiten | 953-954 |
Weiße Multichip-LED erweitert Lichtspot-Reihe
Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflexbeschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 830 KByte |
Seiten | 955-956 |
Britische Forscher bauen neuartigen 3D-Mikrochip
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 748 KByte |
Seiten | 957 |
Innovation, Globalisierung, Rationalisierung, Inspiration, Nachhaltigkeit – erfolgreiche Leitmotive von Henkel
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 881 KByte |
Seiten | 958-964 |
Cadence und TSMC verstärken Zusammenarbeit bei Design-Infrastruktur für 16 nm
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 859 KByte |
Seiten | 965-967 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 961 KByte |
Seiten | 970-974 |
Embedded World 2013 mit guter Stimmung und neuem Besucherrekord
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,029 KByte |
Seiten | 975-980 |
Pantheon 7.0_02C – Intercept mit neuer Leiterplattendesign-Software
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 846 KByte |
Seiten | 982-983 |
Moderne Gerätegehäuse von einem Elektronikpionier
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 774 KByte |
Seiten | 984-985 |
Aufbautechnologien und Packaging Embedded Wafer-Level und Leiterplatten Packaging im Vormarsch
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 955 KByte |
Seiten | 995-997 |
Neuentwicklungen für die Leiterplattenproduktion
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,165 KByte |
Seiten | 998-1001 |
Leiterplatten mit Chemisch Nickel/Gold-Oberflächen ohne Aufpreis
Jetzt sollen goldene Zeiten für Leiterplatten und Kunden anbrechen. Beta Layout, ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice, will das ermöglichen. Dessen enge Kooperation mit Conrad Electronic vermarktet den Leiterplattenservice in deutschen, österreichischen sowie schweizer Katalogen und Onlineshops als integriertes Angebot von Conrad Electronic.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,145 KByte |
Seiten | 1002-1003 |