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Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers. Am Standort des EMS- und Mechatronik-Unternehmens in St. Leonhard bei Salzburg entstanden zwei neue, hochmoderne Linien. In beiden ist das Drucksystem Serio 4000 von Ekra integriert. „Die neue Fertigungshalle ist hochmodern umgesetzt. Alle Abläufe sind automatisiert, auch das Lager und die Logistik haben wir eingebunden. Damit sind wir höchst flexibel in der Produktion“, so Hans Eichinger, Abteilungsleiter Bestückung bei Digital Elektronik. „Die Drucksysteme mit ihren vielfältigen, nachrüstbaren Optionen haben gut in unser Konzept gepasst.“ Weit über 160 Optionen sind für die neuen Serio 4000-Drucker verfügbar und die Nachrüstung ist jederzeit möglich, so dass die Anlagen auf verschiedene neue Anforderungen in der Fertigung skalierbar sind, betont der Leiter der Bestückung.

Auf der Kongressveranstaltung Automatisierungstreff 2016 in Böblingen fanden wieder die Workshops ,MES in der Praxis' statt. Die etwa 90 Teilnehmer informierten sich über MES in praktischen Anwendungen und der Schlüsselrolle von MES für die digitale Transformation in der Produktion.

Die vom MES-D.A.CH-Verband veranstalteten Workshops Anfang April besuchten etwa 90 Teilnehmer an den beiden Tagen. Die unmittelbare Praxis- nähe ist eine der wichtigsten Merkmale dieser Workshops. Die gute Resonanz bei den Teilnehmern zeigt, dass es gerade im Zeitalter der digitalen Transformationen einen hohen Informationsbedarf zu Manufacturing Execution Systems gibt. Intensiv wurde die Möglichkeit der Teilnehmer genutzt, sich mit den MES-Experten, die als Referenten gewonnen werden konnten, auszutauschen. Nahezu nach jedem Vortrag gab es eine längere Fragerunde.

In den vergangenen Jahrzehnten wurden zahlreiche Entwicklungen im Bereich von miniaturisierten Systemen für die Vor-Ort-Diagnostik (Point-of-Care-Diagnostik) durchgeführt. Die Einsatzgebiete erstrecken sich dabei von der Personalisierten Medizin bis hin zur Diagnostik von Krankheiten beispielsweise in Notfällen und in Entwicklungsländern mit Stückzahlen im Millionenbereich. Derartige Systeme sind in der Lage, molekularbiologische Nachweisreaktionen integriert und vollautomatisch ohne zusätzliches Laborequipment durchzuführen.

In recent decades, there have been countless advances in the field of miniaturised systems for Point-of-Care Diagnostics. Applications range from personalised medicine to diagnosis of illness, for example in emergencies or in developing countries. The volume of such devices can run into millions. Such systems in general involve molecular biological analyses in an integrated and fully automated mode, without need for additional laboratory equipment.

Die Welt wäre wohl deutlich weniger interessant, wären schon alle Geheimnisse gelüftet. Viele Forscher wären dann ihres Spielzeugs beraubt. Doch kann man sich über individuelle Interessen auch wundern, denn wie bringt es die Menschheit weiter, wenn nochmals eine ferne Galaxie geortet wird? Die Neugier – oder etwas zivilisierter ausgedrückt – die Wissbegierde kennt eben keine Grenzen und jeder Groschen, der dafür ausgegeben wird, kauft dann hoffentlich keine Waffen oder fehlt im Budget des Militärs.

War letztes Jahr noch von einem kräftigen Wachstum gekennzeichnet, ist für das Jahr 2012 mit einem verlangsamten Wachstum zu rechnen. Die Auguren der Fachgruppe Halbleiter und dem Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI blicken zuversichtlich in die Zukunft, trotz absehbarer weicher Landung.

Deutscher Markt zeigte 2003 stabiles Wachstum – Trend setzt sich bis 2005 fort

Der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V. gab die aktuellen und endgültigen Zahlen über den Geschäftsverlauf 2003 bekannt und einen Ausblick auf die erwartete Entwicklung der deutschen Bauelementeindustrie. Nach einer spürbaren Markterholung im Jahr 2003 mit knapp 4 % Wachstum wird der Inlandsmarkt für Elektronische Bauelemente im Jahr 2004 voraussichtlich um gut 7 % wachsen. 2004 wird das Volumen damit knapp 18 Mrd. € betragen (2003: 16,7 Mrd. €). Diese Aufwärtsentwicklung könnte sich nach ersten Einschätzungen auch 2005 fortsetzen. Für 2004 zeichnet sich nach Einschätzungen des ZVEI-Fachverbandes sowohl für den Inlands- als auch für den Weltmarkt ein Anhalten des positiven Trends bei den Elektronischen Bauelementen ab. Trotz schwankender Preise beispielsweise für Halbleiterbauelemente wird auf Grund neuer Applikationen steigende Nachfrage erwartet.

Das Jahr 2008 sei noch ein Jahr voller Euphorie gewesen, dem mit 2009 ein jäher Absturz ins Tal der Tränen folgte, lautet das Resümee von Rüdiger Prill, Vorsitzender der Fachgruppe III Elektromechanische Bauelemente des ZVEI. Für 2010 sieht's mit einem prognostizierten Wachstum von knapp 14 % indes wieder rosig aus. Neben dem Auffüllen der Lager in allen Marktsegmenten wächst das Geschäft mit der Industrieelektronik überdurchschnittlich, so dass der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems in diesem Jahr ein deutliches Anziehen des deutschen Marktes für elektromechanische Bauelemente um knapp 14 % erwartet. Die positiven Prognosen gelten sowohl für Schalter und Geräteschutzsicherungen als auch für Steckverbinder. Größtes Abnehmersegment in Deutschland bleibt ungeachtet der dortigen Marktentwicklungen die Kfz-Elektronik.

Kein Zweifel: Das Winterhalbjahr 2008/2009 wird in die Annalen eingehen und die Branche auch weiterhin beschäftigen. Im Jahr 2009 wurde die Elektronikbranche im Sog der Weltwirtschaftskrise vom massiven Nach- fragerückgang gebeutelt. Allerdings stehen – so die Auguren – nach dem schwersten Einbruch der Nachkriegszeit die Zeichen wieder auf Wachstum, wenngleich noch etwas verhalten.

Die gute Nachricht zuerst: Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr voraussichtlich um 13 % auf knapp 8 Mrd. € – die Krise scheint also vorbei. Die schlechte: Der Welthalbleitermarkt hat innerhalb von sechs Monaten sowohl seinen stärksten Einbruch als auch sein höchstes Wachstum in der rund 60-jährigen Geschichte erlebt. Fazit: Die Branche steht vor einer Mammutaufgabe – sie muss gleichzeitig den gestiegenen Bedarf der Märkte und die leergefegten Lager ihrer Kunden auffüllen.

Der deutsche Halbleitermarkt wird in diesem Jahr um 38 % auf u?ber 9,5 Mrd. € wachsen. Als maßgebliche Treiber sieht der Branchenverband ZVEI die Automobilindustrie. Auch auf weltweiter Ebene hat sich der Mikroelektronikmarkt von der Weltwirtschaftskrise erholt. Alles also im grünen Bereich? Nicht ganz: Durch die in der Krise reduzierten Fab-Kapazitäten wird sich die angespannte Liefersituation auch in den nächsten Jahren nicht wesentlich verbessern.

Bericht von der Jahrespressekonferenz des ZVEI am 11. September 2008 in Berlin: Die Topmanager des Dachverbandes der deutschen Elektro- und Elektronikindustrie ZVEI nutzen ihre jährlichen Pressekonferenzen, über die Medienvertreter bestimmte Botschaften in die Öffentlichkeit zu bringen. Die Jahrespressekonferenz hatte vor allem ein Ziel: Der Regierung über die Medien mitzuteilen, dass der prosperierende Wirtschaftszweig seine Hausaufgaben bezüglich Produkterneuerung, Energieeinsparung und Verringerung des CO2-Ausstoßes schon ganz gut gemacht hat – im Gegensatz zu den oberstes Behörden und den Parteien dieses Landes. Sie werden zur Bremse. Doch auch viele Unternehmen konnten indirekte Kritik entgegennehmen, vor allem in der Anwendung energieeffizienterer Produkte und Techno- logien.

Die Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente des ZVEI-Fachverhandes Bauelemente der Elektronik informierte am 28. Oktober 1998 in München die Presse über die gegenwärtige Situation und die Zukunftsaussichten der Branche.

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband Electronic Components and Systems, am 4. Dezember. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von nur mehr vier Prozent.

Dr. Ulrich Schaefer, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems informierte unterstützt von Wolfgang Hofmann und Dr. Rolf Winter am 2. März 2006 im Rahmen einer Pressekonferenz in München über die Entwicklung auf dem Halbleitermarkt. Der ZVEI erwartet in diesem Jahr wieder ein stärkeres Wachstum von voraussichtlich 6 % sowie eine weitere Verschiebung des Weltmarkt nach Asien.

Moderiert von Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, fand am 31. Oktober 2005 in Frankfurt am Main in den Räumlichkeiten des ZVEI ein wie bereits in den Vorjahren gut besuchter und aufgrund der vielfältigen Beiträge sehr interessanter Workshop zum obengenannten Thema statt.

Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, bemerkte bei der Begrüßung und Einführung, dass man die RoHS und WEEE sowie deren Forderungen im größeren Rahmen von IPP und zusammen mit der EuP betrachten müsse, bevor er auf den Zeitplan sowie die bereits erfolgten Klarstellungen und Änderungen der Richtlinien einging. Dass sich die Grenzwerte auf homogene Materialien beziehen, die mechanisch nicht weiter in verschiedene Stoffe zerteilt werden können, ist durch die Ergänzung RoHS 2005/618/EC definiert. Auch die Ausnahmen für das Blei- und Cadmium-Anwendungsverbot wurden konkretisiert und weitere Ausnahmen sind in Diskussion bzw. Prüfung.

Jahreskonferenz 2016 der ZVEI-Fach- verbände ‚Electronic Components and Systems' und ‚PCB and Electronic Systems'

Acht neue NLF-Richtlinien wirksam geworden

Neuer Blue Guide Ausgabe 2016 erschienen

Deutsche Elektroindustrie wettbewerbsstark in Europa

Elektroindustrie mit Produktions- und Umsatzplus im ersten Halbjahr

Deutsche Elektroindustrie: Exporte erneut gestiegen

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt im Juni 2016 im Aufwind

Kontakte

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Forderung nach uneingeschränkter Nutzung des Flammhemmers TBBPA

Kandidatenliste unter REACH veröffentlicht

REACH im Herstellprozess keramischer passiver Bauelemente

ZVEI-Weißbuch Energie-Intelligenz

Innovative Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Pressure Sensor Qualification beyond AEC Q100 – a Best Practice Guideline

electronica 2008

ZVEI-Forum electronica 2008: Vorträge online

Branchenabend Automobilelektronik 2008

CD-ROMs mit Vorträgen des Festkolloquiums „10 Jahre Fachabteilung Bestückung"
und der Fachtagung Bad Homburg 2007

Neuer Vorsitzender der Marktkommission Schalter und Geräteschutzsicherungen

Referat im VdL-/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten: „Inkjet Technology for Industrial Application“

Arbeitskreis Energieeffizienz verstärkt die Technische Kommission des Fachverbandes Electronic Components and Systems

ZVEI Arbeitskreis Managementsysteme

Call for Presentations: Automobilelektronik in Indien

ZVEI TECHLETTER 2/2007 erschienen

Was heute von Elektroingenieuren verlangt wird

Eurokurs belastet Halbleitermarkt in Deutschland immer deutlicher

Das neue Service Portal des ZVEI

ZVEI übernimmt ab 2007 das Sekretariat der EPCIA

VdL/ZVEI – Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeiten fort

RoHS-Richtlinie: Weitere Ausnahmen zum Anhang veröffentlicht

Unterlagen zur ZVEI-Tagung: „Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronik- industrie – Compliance im globalen Umfeld“

Neue Publikation erhältlich: Produktorientierte Prüfstrategien für elektronische Baugruppen

Broschüre neu aufgelegt: „Steckverbinder – Technologien und Trends“

CD-Rom mit Vorträgen der Fachtagung Bad Homburg 2006

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Automobilelektronik in China, Call for Papers

Halbleitermarkt erholt sich leicht

Leiterplattenmarkt in Deutschland boomt

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Mikrosystemtechnik – Kerngruppe AVT

REACH – Erste Informationen zu Ergebnissen im EU-Umweltausschuss

EUP-Methodikstudie

Anhang II der Altfahrzeug-Richtlinie geändert

China: Droht RoHS-Zertifizierung?

RoHS – Änderung Annex – neue Ausnahmen für Deca-BDE, Cd und Pb

7. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie bei Siemens in Karlsruhe

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2009

Trainingsangebot des ZVEI im Marketing und Vertriebsbereich

4. Kompetenztreffen Mikroelektronik im Automobil

ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erste Teilergebnisse im Bereich der APG-Arbeitskreise

Halbleitermarkt in Deutschland erreicht im Oktober 2005 Jahreshoch, bleibt jedoch unter Oktober 2004

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI 2005 und 2006

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005/2006