Artikelarchiv

Testlösung für moderne Digital-Netzevon Teradyne und JTAG Technologies

Bericht über eine informative und gelungene Veranstaltung der LaserJob GmbH am 19. November 2008 in Nürnberg

In ausgewählten Vorträgen wurde auf dem Technologieforum der LaserJob GmbH einen ganzheitlichen Überblick auf die Verbindungstechnik rund um die Leiterplatte vermittelt. Dabei wurden sowohl neueste Entwicklungen im Bereich Bauteil-, Pasten- und Maschinentechnologie als auch Anwenderberichte aus der Praxis berücksichtigt. Durch das umfangreiche Programm führte souverän und fachlich kompetent Claudia Mallok von der Zeitschrift Elektronik Praxis. Auf die vielfältigen Fragen der Teilnehmer gingen die Referenten ausführlich ein und konnten mit detaillierten Antworten den Vortrag abrunden.

Ökodesign (EuP): Zweite Durchführungsmaßnahme zu einfachen Set-Top-Boxen verabschiedet

Die energie-intelligente Stadt des ZVEI soll wachsen – Die Partnerintegration

ZVEI-Informationspapier zu den Auswirkungen der 5. Novelle der Verpackungsverordnung

Positionspapier zu Basismaterialienvon Leiterplatten unter REACh

Weiterentwicklung bei Laserschablonen

Ökonomisch denken und ökologisch handeln oder ökologisch denken und dabei trotzdem ökonomisch handeln, schließen sich dank dem HMS Höllmüller Total System Concept nicht mehr aus. Dass der Umweltschutz längst bei den Unternehmen
angekommen ist und nicht mehr nur ein Thema für Poli-
tiker und Umweltverbände ist, zeigt das Beispiel Total
System Concept. Unter diesem Namen wird bei HMS ganz bewusst ein Weg verfolgt, der alle Aspekte nachhaltigen Wirtschaftens berücksichtigt.

Das am 20. Januar 2009 offiziell eröffnete i-TSCL bietet als internationales Trainings- und Schulungscenter für Leiterplattenoberflächen sowie für Hand- und Reparaturlöten neben einem umfangreichen Schulungsprogramm auch Support zur Prozessoptimierung und Qualitätsverbesserung an.

Thomas Berger, der das i-TSCL gegründet hat und nun freiberuflich leitet, informierte im Rahmen der Eröffnungsveranstaltung ausgehend von der Historie über die am i-TSCL Beteiligten und das Dienstleistungsangebot sowie die Ziele des i-TSCL.

Die ITC Intercircuit GmbH wurde 1972 gegründet und arbeitete über 30 Jahre als Handelsunternehmen. Es wurden überwiegend Kauf- und Lieferverträge direkt mit dem Kunden abgeschlossen. Dabei spielte der Kundendienst innerhalb der Garantiezeit und im Anschluss eine große Rolle. Oberste Firmenphilosophie sind die Kunden mit ihren Anforderungen an das Produkt, sowie die Gewährleistung einer schnellen Ersatzteil- und Servicebereitstellung. Dies beweist das Unternehmen in ihrer täg-
lichen Arbeit, zum Beispiel mit einer ihrer wichtigsten exklusiven Vertretungen, der WISE aus Parma, Italien. Die WISE zählt zu den Marktführern im Nassmaschinenbereich. Die beiden Unternehmen arbeiten in diesem Bereich sehr erfolgreich in vielen Ländern Europas zusammen.

Ein Zeugnis über eine bisher ausgeübte Tätigkeit ist von wesentlicher Bedeutung, wenn ein neues Arbeitsverhältnis gesucht wird. Deshalb ist der bisherige Arbeitgeber verpflichtet, ein Arbeitszeugnis auszustellen. Dessen In-
halt findet allerdings nicht immer die Zustimmung des Arbeitnehmers. Der Arbeitnehmer hat in diesem Fall die Möglichkeit, die Berichtigung oder Ergänzung des Arbeitszeugnisses zu fordern. Generell gilt, dass sich der gesetzlich geschuldete Inhalt des Zeugnisses nach den mit ihm verfolgten Zwecken bestimmt. Daraus ergeben sich die Gebote der Zeugniswahrheit und der Zeugnisklarheit.

Das Kempener Familienunternehmen ist ein zuverlässiger und kompetenter Partner für die Elektronik-
industrie, das sich mit fünf Themenfeldern am Markt etabliert hat.

Die Lackwerke Peters GmbH + Co KG hat sich auf die Produktion und den Vertrieb von Speziallacken für die Herstellung von Leiterplatten sowie Schutzlacken und undurchsichtigen, beziehungs-
weise transparenten Vergussmassen für die Elektronik spezialisiert. Abgerundet wird das Lieferprogramm durch Produkte für die Opto-/Lichtelektronik und Photovoltaikanwendungen. Die Firmenphilosophie besticht dazu durch  einen umfassenden anwendungstechnischen Service. In Europa zählen namhafte Unternehmen der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Verkehrstechnik, der Medizintechnik, der Industriebranche und der Tele-
kommunikation zu ihren direkten oder indirekten Anwendern.

Bericht über die Jahrestagung des Fördervereins für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik am 13. März in Schwäbisch Gmünd

Unter außergewöhnlich hoher Beteiligung von deutlich über 200 Teilnehmern konnte der Förderverein für die Fachschulen der Galvano- und Leiterplattentechnik seine diesjährige Jahrestagung in Schwäbisch Gmünd veranstalten. Erfreulich war hier auch der hohe Anteil an jungen Teilnehmern aus den in Schwäbisch Gmünd angesiedelten Schulen für die Ausbildung zum Oberflächenbeschichter und für die Techniker. Wie gewohnt war ein Vortragsblock der Leiterplattentechnik gewidmet. In zwei Vorträgen wurde über die Herstellung von Edelmetallschichten auf Leiterplatten zum Golddrahtbonden
sowie die Herstellung von bleifreien Schichten für das Löten informiert. Nachfolgen sind die Inhalte der Vorträge zusammengefasst.

In den letzten Jahren ist es häufiger vorgekommen, dass Gesetzesänderungen eingeführt wurden, welche die elektronische Industrie direkt beeinflussten. Aber sei's drum oder besser doch nicht?

Mit dem Montrealer Protokoll [2] scheint es einen Anfang genommen und mit der RoHS [3] einen gewissen Höhepunkt erklommen zu haben. Aber in dem sogenannten Wall-Street-Reformgesetz (Dodd-Frank[4]-Gesetz) hat man in Abschnitt 1502 auch Regelungen der Berichterstattung über Konfliktmineralien hineingeschmuggelt, was sich natürlich auch in Europas Parlament [5] herumgesprochen hat. Damit nicht genug, hatte sich die amerikanische Umweltbehörde (EPA – Environmental Protection Agency) nach einigem Hin-Und-Her dazu durchgerungen HCFC-225 bereits zum 1. Januar 2015 zu verbieten.

Werkstoffe sind der Schlüssel für die Funktion und Qualität, also für den Erfolg eines Produktes und damit für die Wettbewerbsfähigkeit der Industrie. Auf dem DGM-Kongress und Fachmesse ‚Werkstoffwoche 2015' sowie auf einem Anwenderseminar der GeSiM GmbH, Entwickler und Hersteller von Mikrosystemen und Geräten zur Charakterisierung und Synthese von Biomaterialien, stellten Werkstoffexperten in Dresden neueste Forschungserkenntnisse zu Konstruktions- und Funktionswerkstoffen und zur Fertigungs- und Prozesstechnik auf den Gebieten des Leichtbaues, der Mikro- und organischen Elektronik, der Sensortechnik, der Biomaterial- und Biomedizintechnik vor.

Seit dem Jahr 2007 bildet der britische Standard BS OHSAS 18001 die Grundlage für die Zertifizierung eines international anerkannten Arbeits- und Gesundheitsschutz-Managementsystems. Nun steht der Standard vor einer Ablösung. Voraussichtlich ab Oktober 2016 tritt an seine Stelle die neue Norm ISO 45001 ,Arbeits- und Gesundheitsschutzmanagementsysteme – Anforderungen'. Sie wird derzeit von der Internationalen Organisation für Normung (ISO) erarbeitet und gleichzeitig von der EU übernommen. Mit einem wichtigen Meeting im September 2015 ist der Standard seiner Veröffentlichung bedeutend näher gekommen. Damit ist es auch zweckmäßig, dass die Unternehmen einen ersten Blick auf die neue Norm werfen und ihre Verantwortlichen schulen.

Kurze Produktlebenszyklen, hoher Kostendruck und steigende Anforderungen an Qualität und Normenkonformität stellen die Elektronikentwicklung heute vor große Herausforderungen. Sie lassen sich meist nur mit ausreichender Manpower und finanziellem Aufwand bewältigen. Das trifft keineswegs nur auf Neuentwicklungen zu. Müssen beispielsweise existierende Produkte nachträglich an aktuelle Markterfordernisse angepasst werden, ist der dafür notwendige Aufwand mitunter ebenfalls beachtlich. Ein typisches Beispiel sind Safety-Funktionen. Bei vielen Anwendungen steigen hier die Anforderungen. Entwicklungsaufträge auszulagern kann für betroffene Hersteller deshalb eine sinnvolle Alternative sein, die Kosten reduziert, die Time-to-Market verkürzt – und obendrein auch noch die Produktqualität verbessern kann.

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016'

Termine 2016

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In diesem Artikel werden methodische Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht Bonden, einer Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik, vorgestellt. Die Ergebnisse wurden im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojekts ProPower erarbeitet. Ziel der Projektarbeiten war die Adaption von in der Halbleiter-Fertigung etablierten Verfahren zur automatisierten Prozesskontrolle für das Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnik. // 

In this work methodical approaches for the implementation of an automatic process control for heavy wire bonding, one of the mounting and connection technology for power electronics, are discussed. The results were obtained within the joint project ProPower which was funded by the BMBF. The goal of the project task was the adoption of well-established methods for advanced process control used in the semiconductor manufacturing for wire bond applications.

Die Lötverbindung ist eine Stoffschlussverbindung zwischen Werkstoffen gleicher Art der chemischen Bindung, aber ungleicher chemischer Zusammensetzung. In Abhängigkeit von den zu lötenden Grundwerkstoffen werden die Lötverbindungen als elementare, heterogene, gemischte und/oder kombinierte Lötverbindungen angewendet. Die Lötverbindungen entstehen über den festen, flüssigen oder dampfförmigen Zustand. Deshalb muss auch zwischen den Presslötverbindungen, Schmelzlötverbindungen und den sogenannten Kondensationslötverbindungen unterschieden werden. Die jeweiligen Lötverbindungen haben immer das Primat gegenüber dem zweckentsprechend angewendeten Fertigungsverfahren, da ihr Eigenschaftsprofil die geforderte Qualität der Lötbaugruppe mitbestimmt. // 

The soldered connection is a metallic continuity interconnect of the same manner of the chemical relationship, but of different chemical composition. In dependence of the materials to be soldered the soldered connections are described as elementary, heterogenous, mixed and/or complex soldered connection. Soldered connections occur about the solid, liquid or vaporous condition. Therefore you must distinguish also between the pressing soldered connection, melted soldered connection and so called condensation soldered connection. The respective soldered connections always have the primacy for the production processes used purpose correspondingly opposite priority, because your quality profile has an influence on the demanded quality of the soldering assembly.

12. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices 2016

Einladung zu Fachbeiträgen

Wichtige Termine 2016

Veranstaltungshinweise

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Im globalen Umfeld müssen Unternehmen über ein hohes Maß an operativer, strategischer und struktureller Veränderungsfähigkeit verfügen. Diese wird im Allgemeinen als ,Wandlungsfähigkeit' bezeichnet. Die Richtlinie VDI 5201 Blatt 1 zeigt am Beispiel der Medizintechnik-Branche, wie gerade diese Wandlungsfähigkeit von Produktionssystemen systematisch überwacht werden kann.

Für Labor und Industrie hat das Kelkheimer Unternehmen Althen einen WLAN-fähigen Midi-Logger mit bis zu 200 Kanälen herausgebracht. Er ist für die Aufzeichnung von Messdaten unter besonderen Bedingungen geeignet und wird für unterschiedliche Spannungsfestigkeit sowie höhere Messgenauigkeit angeboten. Neben der Erweiterung seines Produktportfolios läuft auch die bauliche Erweiterung des Unternehmens.