Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Wie finden mittelständische Unternehmen einen Einstieg in die digitale Transformation ihrer Produktion? Die Fraunhofer-Institute IAO und IPA haben dazu im Rahmen der Kurzstudie »Industrie 4.0 konkret« weltweit Unternehmen befragt, um auf Basis erfolgreicher Industrie-4.0-Anwendungen Unternehmen eine Orientierungshilfe für eigene technologische Umsetzungen an die Hand zu geben.
Die länger als zwei Jahre andauernde Corona-Pandemie hat weltweit zwar zu unterbrochenen Lieferketten geführt, doch sie konnte das weitere Wachstum der Leiterplattenindustrie im Jahr 2021 nicht ,verhindern‘. Das belegen die ersten statistischen Zwischenergebnisse der nationalen Fachverbände. Ein wesentlicher Nebeneffekt ist, Sinn und Sicherheit der globalen Lieferketten zu überdenken, die sich durch extensives Outsourcing über Erdteile hinweg herausgebildet haben.
Der technologisch versierte Entwickler von System-Speicherlösungen Apacer, Taiwan, bietet jetzt die CH120-Serie von Speicherkarten für industrielle Anwendungen. Sie sind in der neuesten 112-Layer BiCS5 3D-TLC-Nand-Technologie konzipiert und für KI-Gesichtserkennung und intelligente IoT-Anwendungen optimiert. Die BiCS5-Technologie bringt messbare Vorteile für SSDs, da sie die Kapazität erheblich verbessert und die Latenz extrem niedrig hält. Die mit dem A2-Siegel der SD Association versehene CH120-Serie realisiert 4000/2000 IOPS für 4K Bild-Lese/Schreibleistung. Dies gilt auch für ungünstige Umgebungsbedingungen. Sie arbeiten bei Temperaturen von -40 bis +85 °C.
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