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Termin:        
von Dienstag, 06. November 2012
bis Donnerstag, 08. November 2012
Beschreibung:


Jeder der drei Tage bietet einen anderen Schwerpunkt zu einem aktuellen Thema. Fachleute und Spezialisten namhafter Hersteller versorgen Sie mit wertvollen Informationen. Alle Themen werden durch praxisnahe Demonstrationen in unserem modernisierten Applikationszentrum vertieft.


Dienstag, 06. November


Das Vergießen von LED-Leisten und LEDBeleuchtungsbaugruppen gewinnt immer mehr an Bedeutung:


10.00 Uhr Welche Voraussetzungen sind füreinen blasenfreien Verguss von 2-komponentigen Klarsichtmaterial notwendig? (Fritz Giebler GmbH)


12:00 Uhr Mittagspause


13:00 Uhr Veranschaulichung des Prozesses mittels Praxisvorführung. Das Ermitteln des optimalen Lötprofiles in der Dampfphase


14:30 Uhr Welchen Einflussfaktor hat das Lötprofil in der Dampfphase auf Grabsteine und Lunkerbildung? Wie sieht das optimale Profil aus?


15:30 Uhr Ende


Mittwoch, 07. November


Die Reparatur von BGAs und hochpoligen Bauteilen erfordert Prozesssicherheit.


09.30 Uhr welche Schritte sind für ein prozesssicheres Ein- und Auslöten von BGAs und QFNs notwendig? Es werden in Theorie und Praxis alle notwendigen Schritte dargestellt:


- Bauteil entfernen, Pads reinigen, Reballing, Lötprofil ermitteln, Löten,  Inspizieren


(PACE Europe Ltd, Vortrag in Englisch)


12.30 Uhr Mittagspause


Luftgetragene Gefahrstoffe in der Elektronikfertigung


13:00 Uhr Bei den verschiedensten Arbeitsprozessen in der Elektronikfertigung entstehen Gefahrstoffe in der Luft. Diese Emissionen stellen ein Gefahrenpotenzial für die Mitarbeiter und für die technologische Ausrüstung dar.


Themenschwerpunkte: Gesetzliche Grundlagen, Gerätetechnik u. Filtrationsprinzipien, Erfassung von Schadstoffen, Praktische Vorführung.


Anwendungsgebiete: Löten, Kleben, Reinigen, Dosieren und Vergießen, Lasern, Nutzentrennen


Donnerstag, 08. November


Selektives Lackieren, auch im Mikrobereich, wird in der Elektronik immer mehr gefordert


10.00 Uhr: Durch zunehmende Miniaturisierung steigt das Risiko, dass Elektronik unter Feuchtigkeit und Betauung ausfällt. Schutzlackierung kann die Sicherheit und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen auch unter extremen Umweltbelastungen deutlich erhöhen. Lackwerke Peters erklärt Ausfallmechanismen elektronischer Baugruppen, erläutert Einflüsse von Verunreinigungen auf Baugruppen und die Eigenschaften und Einsatzmöglichkeiten verschiedener ELPEGUARD® Schutzlacksysteme. (Lackwerke Peters GmbH)


11.00 Uhr Praxisvorführung mit DIMA HC-200


12:00 Uhr Mittagspause


Mikrodosieren findet in der Elektronik immer mehr Anwendungen


13:00 Uhr Wie wird ein Dosierpunkt mit geringstem Durchmesser prozesssicher erzeugt? Welche Technologie kommt zum Einsatz? (Vermes Microdispensing)


14:00 Uhr Praxisvorführung mit DIMA ELITE


Die Teilnahme ist kostenlos. Für das leibliche Wohl wird gesorgt


Rückfragen: Armin Riedel, Tel.: 0911-3266246, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!


Bitte senden Sie Ihre Anmeldung an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! mit Angabe der teilnehmenden
Personen und des Teilnahmetages.


 
Weitere informationen:
Veranstaltungsort* AAT Aston GmbH, Konradstr. 7, 90429 Nürnberg
Event-Link www.aston.de
Kategorie:  Seminare PLUS
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