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Veranstaltungstermine PLUS
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| High-Speed- und Hochfrequenz- Leiterplatte |
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| Termin: | |||||
| Freitag, 21. März 2014 | |||||
| Beschreibung: | |||||
Termin 21.03.2014 09:00 - 21.03.2014 17:00 in München (Regus Business Center Laim) Leitung Gustl Keller Warum Sie diese Veranstaltung besuchen sollten Überblick über die Anforderungen und Realisierungsmöglichkeiten von Leiterplatten für Anwendungen im HS- und HF-Bereich. Dabei werden auch die Auswirkungen der Material- und Prozesstoleranzen verdeutlicht sowie die Möglichkeiten der EMV-gerechten Gestaltung, der Signalintegritätsanalyse und der Impedanzkontrolle erörtert. Teilnehmerkreis Fach- und Führungskräfte, die mit Leiterplatten für Anwendungen im HS- bzw. HF-Bereich zu tun haben; Elektroentwickler/-designer. Inhalt Einführung: Elektronik-Trends und Leiterplatten-Markt • Schaltungen und ihre Realisierungsproblematik • Beispiele von LP-Aufbauten • Normen und Richtlinien Low Loss Laminates - Einfluss von Harz, Kupfer und Glasgewebe: Wichtigste Kenngrößen von Basismaterialien • Einflüsse der Rauigkeit des Kupfers • Permittivitäten von Harz, Glas und Prepregs • Fiber-Spread • Materialien im Low Loss Bereich Constraint driven High-Speed Desig: Woher kommen Regeln? • Signalintegrität • Powerintegrität • EMV Designpraxis bei HS/HF-Leiterplatten: Besonderheiten • Beispiele von HS/HF-Layoutlösungen • Dokumentation Impedanzkontrollierte Leiterplatten - Lagenaufbaudokumentation, Impedanzmodellierung und -berechnung: Impedanzkontrolle - warum? • Impedanzstrukturen/-berechnungen/-messungen • Lagenaufbaudokumentation • Gestaltung vonTestcoupons Produktion von HS/HF-Leiterplatte: HF-Materialien und Besonderheiten der Verarbeitung • Herstellungsmöglichkeiten und -toleranzen Zum Thema Digitale Schaltungen mit GBit/s-Geschwindigkeiten und Analogschaltungen im GHz-Bereich sind eine Herausforderung für die Leiterplattentechnik. Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-Leiterplatten erfordern ein besonderes Design, Material, Aufbau und Layout optimiert für die Übertragung von HS- bzw. HF-Signalen. Teilnahmegebühr Mitgliedergebühr: 675,00 € Nichtmitgliedergebühr: 725,00 € mehrwertsteuerfrei, einschließlich veranstaltungsgebundener Arbeitsunterlagen sowie Mittagessen und Pausengetränken Ansprechpartnerin für alle Veranstaltungen: Frau Eva Beldiman Haus der Technik e.V. - Zweigstelle München Landsberger Str. 302, 80687 München (089) 45219-215 Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! |
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| Weitere informationen: | |||||
| Veranstaltungsort* München | |||||
| Event-Link http://www.hdt-essen.de/W-H130-03-090-4 | |||||
| Kategorie: Seminare PLUS | |||||
