Veranstaltungstermine PLUS
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11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices |
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Termin: | |||||
von Mittwoch, 24. September 2014 bis Freitag, 26. September 2014 |
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Beschreibung: | |||||
Innovationen in MID, MID - Anwendung und Realisierung, Integrierte CAD-/CAM-Systeme, Materialien für MID, Kunststoffverarbeitung, Metallisierungsverfahren, Strukturierung von Leiterbahnen, Aufbau- und Verbindungstechnik, Qualitätssicherung, Zukünftige Entwicklungen |
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Weitere informationen: | |||||
Veranstaltungsort* Kongresszentrum Fürth, Metropolregion Nürnberg | |||||
Event-Link http://www.3dmid.de | |||||
Kategorie: Messen/Ausstellungen PLUS |