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4. Technologie-Forum - Die Leiterplatte der Zukunft - smaller, smarter, more complex     Als iCal-Datei herunterladen
Termin:        
Donnerstag, 06. November 2014
Beschreibung:


Technologie-Forum mit TableTop Ausstellung 


Es werden neue Systemansätze durch Embedding dargestellt, die aktuellen Trends in der Leiterplatte aufgezeigt, von Embedding bis HDI.


Der Schablonendruckprozess wird intensiv durchleuchtet, die Herausforderungen im Schablonendruck bei der Verarbeitung von


01005 Bauteilen dargestellt und das sichere Bestücken von kleinsten Bauteilen vorgestellt. Small Packaging Lösungen für die nächste


Generation von mobilen Systemen, Automotive-Anwendungen, High-speed- und drahtloser Kommunikation werden präsentiert und die


Reparaturverfahren für kleinste Bauteilgeometrien werden vorgeführt. 


Die Veranstaltung richtet sich an Führungskräfte und  Mitarbeiter aus Entwicklung und Produktion, Qualitätssicherung und Arbeitsvorbereitung
Weitere informationen:
Veranstaltungsort* Fürstenfeldbruck
Event-Link http://www.laserjob.de/de/unternehmen/technologie
Kategorie:  Seminare PLUS
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