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Das 15. Kooperationsforum mit Fachausstellung, das von Bayern innovativ organisiert wird, adressiert aktuelle Themen von electronic grain (elektronischem Staub) – derzeit als ‘all in one Package’ zunehmend in Smartphones zu sehen – bis zur konventionellen Leiterplatte mit all ihren Varianten. Praxisnahe Anwendungsbeispiele umfassen Applikationen von Automotive bis Industrie 4.0. Folgende Vorträge sind geplant:

• Begrüßung und thematische Einführung von Jürgen Frickinger Teamleiter Technologie, Bayern innovativ GmbH, Nürnberg
• Der Blick voraus | Technologietreiber für die Leiterplatten von morgen von Hans J. Friedrichkeit, PCB-NETWORK, Maulburg
• Warum die Auswahl von Laminaten wichtig ist von Roland Schönholz, Technolam GmbH, Troisdorf
• Batteriezellverbinder auf Basis FPC Technologie von Dr. Wolfgang BochtlerCEO, Mektec Europe GmbH, Weinheim
• Von der Leiterplatte zu ‘all in one package’ von Johannes Stahr, AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Leoben, Österreich
• Embedding, auch im Prototypen- und mittleren Serien-Bereich von Holger Schmidt, ILFA GmbH, Hannover
• Leiterplatten für GHz-Anwendungen – Simulation der Übertragungseigenschaften von Hermann Reischer, Polar Instruments GmbH, Nussdorf, Österreich
• ‘Semiconductor Embedding’ wird zur Schlüsseltechnologie für Leistungselektronik und Radarsensoren von Dirk Gennermann, Schweizer Electronic AG, Schramberg
• Die Extrameile als Erfolgsrezept – Anwendungsbeispiele von Automotive bis Industrie von Stefan Hörth, KSG Austria GmbH, Gars am Kamp, Österreich
• SMD Embedding für den Mittelstand von Dr. Andreas Ostmann, Fraunhofer IZM, Berlin