Veranstaltungstermine PLUS
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Die Leiterplatte zwischen "all-in-one" package und gedruckter Schaltung |
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Termin: | |||||
Dienstag, 29. Januar 2019 | |||||
Beschreibung: | |||||
Das 15. Kooperationsforum mit Fachausstellung, das von Bayern innovativ organisiert wird, adressiert aktuelle Themen von electronic grain (elektronischem Staub) – derzeit als ‘all in one Package’ zunehmend in Smartphones zu sehen – bis zur konventionellen Leiterplatte mit all ihren Varianten. Praxisnahe Anwendungsbeispiele umfassen Applikationen von Automotive bis Industrie 4.0. Folgende Vorträge sind geplant:
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Weitere informationen: | |||||
Veranstaltungsort* Nürnberg | |||||
Event-Link http://www.bayern-innovativ.de/veranstaltung/leiterplatten2019 | |||||
Kategorie: Tagungen PLUS |