Artikelarchiv Elektronikfertigung

Barbara Müller, Exhibition Director Messe München, hat mit uns über die Highlights der productronica gesprochen.

50 Jahre productronica ... Wie blickt die Messe München auf dieses stolze Jubiläum zurück?

1975 wurde die productronica aus der electronica herausgelöst, als sich das ganze Thema Fertigungstechnologie etablierte. Anfangs standen SMT-Technologien im Fokus, später digitale Integration, Lean Manufacturing, Chipminiaturisierung und Industrie 4.0. Heute sprechen wir über zunehmende Automatisierung und KI. Parallel dazu wuchs die productronica und zog 1998 auf das neue Messeglände um. Durch die dortige Hallenstruktur ergaben sich andere standbauliche Möglichkeiten. Auch kamen neue Partner hinzu. Vor allem der Fachbereich Productronic des VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e. V. ) bereichert als idealer Träger und fachlicher Ideengeber die Messe. Gemeinsam enwickelten wir für 2025 die Trend- und Leitthemen Leistungselektronik, Advanced Packaging und Mikroelektronik.

Die Frage, was ‘Intelligenz’ eigentlich ist, hat schon seit der Antike viele Menschen beschäftigt. Bis heute scheint man nicht wirklich erkannt zu haben, was man tatsächlich darunter zu verstehen hat. Zwar hat Alfred Binet mit Théodore Simon 1905 einen ‘Intelligenztest’ für Kinder entwickelt [2], aber was der genau misst, ist nicht klar, denn die vorgelegten Aufgaben werden eben von Menschen erstellt, die nur Spekulationen bezüglich ‘Intelligenz’ besitzen, was Binet und Simon selbst sehr vorsichtig betonten. Somit hat Herr Clemens vielleicht nicht ganz unrecht, wenn er – wen er damit beleidigte, ist anscheinend nicht überliefert – den Nagel auf den Zahn traf. 

Immer mehr Anbieter versuchen, von der Begeisterung für KI zu profitieren, auch dort, wo Algorithmen nur automatisierte Wenn-Dann-Regeln abbilden oder gar keine lernfähigen Systeme integriert sind. Dieser Trend hat inzwischen einen eigenen Begriff: KI-Washing. Künstliche Intelligenz ist längst zu einem strategischen Verkaufsargument geworden. Wer seine Produkte als ‚KI-basiert‘ vermarktet, signalisiert Fortschritt, Innovationskraft und Zukunftssicherheit. Doch in vielen Fällen bleibt das Versprechen vage oder wird gar nicht eingelöst. Analog zum Greenwashing, bei dem Produkte fälschlich als umweltfreundlich vermarktet werden, beschreibt KI-Washing die gezielte Irreführung durch das Label ‚KI‘, ohne dass tatsächlich Künstliche Intelligenz eingesetzt wird. In der Praxis betrifft dies nicht nur Softwareprodukte, sondern zunehmend auch Hardware, Geräte, industrielle Komponenten oder Engineering-Services.

Das Mechatronikunternehmen Marquardt hat ein Concept Car mit dem Namen ‚The Centum‘ entwickelt. Zu den Haupteigenschaften gehören KI-basierte Zutritts- und intuitive Bediensysteme, die Kommunikation des Fahrzeugs mit Fahrer und Außenwelt sowie Augmented-Reality-Anwendungen für den autonomen Fahrmodus. Mittels App lassen sich am Auto verschiedene Anwendungsszenarien des Carsharings demonstrieren. So können spezifische Berechtigungen vom Fahrzeugbesitzer einem anderen Nutzer per digitalem Ticket zugeteilt oder wieder entzogen werden – cybersicher nach dem Car Connectivity Consortium Standard (CCC). Teil des PnD3-Fahrberechtigungssystems ist der Kick-Sensor im Heck des Pkw: Durch UWB-Antennen, künstliche Intelligenz und Machine Learning erfasst der Sensor die Fußbewegungen der autorisierten Person. Der Kofferraum eines Fahrzeugs öffnet sich berührungslos, damit Reisegepäck oder Einkaufstaschen ohne vorheriges Abstellen direkt verladen werden können.

Eine im Frühjahr erschienene Studie des VDI (Verein Deutscher Ingenieure e.V.) beschäftigt sich mit den erwarteten Auswirkungen, die sich durch die zunehmende Nutzung generativer KI in der Industrie für die Arbeit von Ingenieurinnen und Ingenieuren ergeben. Die VDI-Zukunftsstudie erschien Ende Mai 2025 unter dem Titel ‚Auswirkungen generativer KI auf die Arbeit in Ingenieurberufen‘. 75 % der Befragten erwarten davon spürbare Effizienzgewinne, vor allem bei Routinetätigkeiten wie Dokumentation oder Berichtserstellung. Noch nicht quantifiziert, aber langfristig weitreichender dürfte der Wandel bei der technischen Konzeptarbeit und im Systemdesign ausfallen. Automatisierte Text- und Code­generierung, KI-gestützte Design­optimierung und intelligente As­sis­tenz­systeme be­schleu­nigen nicht nur Arbeits­abläufe, sie verschieben auch Rollen und Verantwortlich­keiten im Engi­neering-Prozess.

Rechenzentren und Netzwerkknoten weisen einen nur schwer stillbaren Hunger nach höchsten Datendurchsätzen und geringsten Latenzzeiten auf. Als Reaktion darauf haben sich Forschende am Fraunhofer IZM unter Koordination von IMEC in dem EU-geförderten Projekt PUNCH mit namhaften Partnern aus Forschung und Industrie zusammengeschlossen, um mit einer neuen Art optischer Schalter den Durchsatz bei Datennetzwerken spürbar zu erhöhen. Im Vergleich zu herkömmlichen Aufbauten ist die Datenübertragung achtmal schneller. Die neu entwickelten photonisch integrierten Schaltungen (PICs) werden im Projekt PUNCH in ein elektrisches System integriert, sodass Netzwerkübertragungen künftig mit minimalen Verlusten und Verzögerungen auskommen. Die Datenübertragung über große Entfernungen funktioniert bereits heute optisch via Glasfaser.

Während anderswo potenziell milliardenteure Ansiedlungsversuche gescheitert sind, zeigt sich in Sachsen einmal mehr: Wo Ökosystem, Subventionen und Erfahrung zusammenkommen, kann das Europäische Chipgesetz durchaus etwas bewirken. Denn während TSMC noch an seiner Fabrik im Dresdner Norden baut, haben diese Entscheidung der Taiwanesen sowie die neue Fabrik von Infineon einen weiteren Schub an Investitionen und Ansiedlungen ausgelöst. Derweil bereiten die Sachsen in Asien die nächsten Coups vor. So verhandelt der Freistaat unseren Informationen zufolge bereits recht konkret mit einem taiwanesischen Unternehmen, das sich im Gefolge der TSMC-Großinvestition in Dresden ansiedeln will. Noch ist unklar, um welche Firma es sich handelt – aber es soll wohl ein Technologie-Unternehmen sein, das in Taiwan ohnehin Beziehungen zu TSMC hat.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
  DVS 2951 ‚Widerstandsschweißen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen‘
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05) ‚Temperaturprofiloptimierung beim Reflowlöten‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2615 (Ausgabedatum 2015-12) ‚Verunreinigungen bleifreier Lotbäder‘
  DVS 2809 (Ausgabedatum 1993-03) ‚Laserstrahlschweißen in Elektronik und Feinwerktechnik‘
  DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09) ,Drahtbonden‘
  DVS 2811 (Ausgabedatum 2017-02) ‚Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen‘

Der steigende Energiebedarf KI-gestützter Anwendungen belastet Versorgungssicherheit und Nachhaltigkeit. Hochleistungsrechenzentren werden zunehmend erforderlich, Prognosen sehen den Stromverbrauch bald auf nationalem Niveau. Initiativen wie der EU AI Act adressieren diese Problematik, doch belastbare Daten zum ökologischen Fußabdruck fehlen weitgehend. Neben regulatorischen Ansätzen rücken technologische Konzepte wie Edge AI in den Fokus: Eine lokale Datenverarbeitung reduziert den Energieverbrauch, verkürzt Latenzzeiten und stärkt die Datensouveränität.

The rising energy demand of AI-supported applications are putting pressure on supply security and sustainability. High-performance data centers are increasingly necessary, with forecasts predicting that electricity consumption will soon reach national levels. Initiatives such as the EU AI Act address this issue, but reliable data on the ecological footprint is largely lacking. In addition to regulatory approaches, technological concepts such as Edge AI are coming into focus: local data processing reduces energy consumption, shortens latency times, and strengthens data sovereignty.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.: Im Januar 2025 wurde das Fraunhofer Institut für Lasertechnik ILT als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. aufgenommen. Das Fraunhofer ILT in Aachen zählt weltweit zu den führenden Forschungseinrichtungen im Bereich der Lasertechnologie. Mit mehr als 500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern entwickelt das Institut innovative Verfahren, die von der Grundlagenforschung bis zur industriellen Anwendung reichen. Dabei reicht das Themenspektrum von der Materialbearbeitung über die Lasermesstechnik bis hin zur Kombination von modernen Fertigungstechnologien. Ein besonderer Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung von Verfahren für die Elektronikfertigung. So erforscht das ILT unter anderem, wie sich durch präzise Laserbearbeitung von Dünnschichten neue Möglichkeiten für das Technologiefeld „Printed Electronics“ eröffnen.

Künstliche Intelligenz hat in den vergangenen Jahren Einzug in nahezu alle Bereiche der Industrie gehalten. Das Spektrum reicht von automatisierten Inspektionssystemen über Predictive Maintenance bis hin zu eingebetteten GenAI-Funktionen in Unternehmenssoftware. Parallel zu den Chancen tritt jedoch ein Phänomen zutage, das die Branche zunehmend beschäftigt, nämlich KI-Halluzinationen. Gemeint sind Ausgaben, die auf den ersten Blick plausibel erscheinen, in Wirklichkeit jedoch falsch, erfunden oder irreführend sind. In Consumer-Anwendungen wie Chatbots oder Übersetzern mag das eine lästige, aber harmlose Erscheinung sein. Insbesondere in industriellen Kontexten, etwa Halbleiterfertigung, Produktion, Qualitätssicherung oder Automatisierung, können Halluzinationen aber zu Fehlentscheidungen, Kosten oder Sicherheitsproblemen führen. Experten warnen daher davor, KI-Systemen unkritisch zu vertrauen.

Wir alle kennen den Hype um ChatGPT und generative KI-Lösungen. Plötzlich scheint alles möglich zu sein, im Positiven wie im Negativen. KI spaltet, kreiert Erwartungen und schürt Ängste. Aber wie sieht die Zukunft der Fertigung wirklich aus? Was sind die realen Chancen und Risiken? Koh Young kann die eingangs gestellten Fragen nicht zur Gänze beantworten, aber zeigen, wie KI-Anwendungen schon jetzt und in Zukunft die Elektronikfertigung nachhaltig verändern. Als ChatGPT vorgestellt wurde, schossen die Erwartungen in den Himmel, um sogleich wieder auf den harten Grund der Ernüchterung aufzuschlagen – spätestens als man bemerkt hatte, dass eine generative KI immer eine Antwort findet, egal ob diese wahr oder frei erfunden ist. Trotzdem hat ChatGPT bereits einzelne Berufsfelder und unser Leben nachhaltig verändert.

Nachlese EMPC 2025 – Ein Rückblick auf eine erfolgreiche Konferenz: Die 25. European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2025) fand vom 16. bis 18. September 2025 im World Trade Center in Grenoble, Frankreich, statt. Diese Konferenz – ein wichtiges internationales Forum für Mikroelektronik-Packaging – wurde von IMAPS-France mit Unterstützung von anderen europäischen Chapters und IEEE-EPS organisiert. IMAPS-France freute sich sehr, rund 450 Teilnehmer in Grenoble willkommen zu heißen. Die EMPC 2025 konzentrierte sich erfolgreich auf industrielle Bedürfnisse und Trends sowie auf akademische Langzeitlösungen und brachte Forscher, Innovatoren, Technologen, Geschäfts- und Marketingmanager zusammen, die sich für Halbleiter-Packaging interessieren. Bereits am Montag, dem 15. September, dem Tag vor dem offiziellen Konferenzbeginn, wurden sechs hochkarätige Professional Development Courses (PDCs) angeboten, um den Teilnehmern vertiefendes Wissen zu vermitteln:

Was kann man auf der traditionsreichen productronica, mit einer an Höhepunkten nicht armen 50-jährigen Geschichte, denn noch großartig Neues zeigen? Im Fall der ‚Future Packaging‘-Linie ist das ganz einfach: neue Linienteilnehmer, neue Maschinen … und zum ersten Mal wird die Linie selbst zum Versuchsobjekt. Im Rahmen der immer noch einzigartigen, ein reales Produkt live produzierenden ‚Future Packaging‘-Linie werden die 14 Linienpartner unter der Ägide des Fraunhofer IZM real verschiedenste Verbräuche messen und unter anderem Effekte bei Ramp-up und Ramp-off der Fertigung detektieren. Das Ganze vor den Augen der Besucher während der täglichen Führungen um 10:00 Uhr (‚Berliner-Bouletten-Frühstücksführung‘ – Treffpunkt am Bouletten-Point) und 14:00 Uhr.

Da die Bauteilgrößen schrumpfen und die Bestückungsdichte zunimmt, überdenken viele Hersteller die Größe ihrer Lötpastenpulver. Pasten mit feinerer Partikelgröße – wie Typ 5, Typ 6 oder sogar Typ 7 – bieten zwar eine verbesserte Druckschärfe und weniger Defekte bei miniaturisierten Bauteilen, bringen aber auch neue Herausforderungen hinsichtlich Prozesskontrolle und Kosten mit sich. In diesem Dokument wird untersucht, wann die Umstellung auf feinere Lötpasten sinnvoll ist. Dabei werden Einblicke in die Pulverklassifizierung, das Schablonendesign und die Druckübertragungseffizienz gegeben sowie bewährte Verfahren für eine erfolgreiche Implementierung vorgestellt. Die Klassifizierung von Lötpastenpulver verstehen: Lötpastenpulver werden nach Partikelgröße gemäß IPC J-STD-005 klassifiziert, wobei nur 80 % der Partikel in einen bestimmten Bereich fallen müssen (siehe Tab. 1). Dies lässt erheblichen Spielraum für Abweichungen zwischen den Herstellern, was umso kritischer wird, je kleiner die Pulvergröße ist.

Neue Kameraverbindungskonzepte für automobile Anwendungen wie Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrerüberwachung und autonomes Fahren wecken Interesse. Vorgestellt wurden die kompakten Steckverbindersysteme von Rosenberger Hochfrequenztechnik, einem Hersteller von Verbindungslösungen mit Hauptsitz in Fridolfing. Die Marktneuheiten zeichnen sich laut Hersteller durch hohe Datenübertragungsraten, flexible Integrationsmöglichkeiten und eine zuverlässige EMV-Abschirmung aus. Die Verbindungslösungen basieren auf den koaxialen Schnittstellen FAKRA (Fachkreis Automobil), HFM (High-Speed FAKRA-Mini) und RMC (Rosenberger Mini-Coax) und decken Frequenzbereiche von DC bis zu 12 GHz ab. Der Wellenwiderstand beträgt 50 Ω. Varianten mit oder ohne Toleranzausgleich stehen für unterschiedliche technische Anforderungen zur Verfügung. Der Toleranzausgleich beträgt dabei in X-, Y- und Z-Richtung bis zu 0,5 mm bei einem maximalen Neigungswinkel von 1,5°.

Deutsche Elektro- und Digitalindustrie zuletzt mit Rückgang bei Aufträgen: Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie ist mit einem deutlichen Rückgang der Auftragseingänge in das zweite Halbjahr gestartet. Im Juli lagen die gesamten Bestellungen 8,9 Prozent unter ihrem Vorjahreswert – ein Dämpfer nach zuvor vier Monaten mit kontinuierlichem Bestellwachstum. „Allerdings hätte die Entwicklung der Inlandsaufträge einerseits und der Orders aus dem Ausland andererseits hier kaum unterschiedlicher sein können“, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. „Erstere brachen um 28,9 Prozent ein, letztere konnten dagegen stabilisierend weiter um 12,2 Prozent zulegen. Dabei erklärt sich der Rückschlag der inländischen Bestellungen nicht zuletzt mit einem Basiseffekt, denn im Juli 2024 waren sie um satte 35 Prozent gestiegen.“

Auch in diesem Jahr präsentieren wir das beeindruckende Zahlenmaterial von Dr. Hayao Nakahara, NT Information (USA), der die weltweite Produktion von Leiterplatten im Jahr 2025 unter die Lupe genommen hat. Ein Trend der letzten Jahre setzt sich ungebrochen fort: der Aufstieg Südostasiens im Zuge der Strategie ‚China +1‘.
Einführung: Es wird immer schwieriger, die genauen Umsätze der weltweit führenden Leiterplattenhersteller zu ermitteln, da es zu zahlreichen Fusionen und Übernahmen kommt. Außerdem liegen für etliche Hersteller keine öffentlichen Daten vor: Sie sind entweder in Privatbesitz oder gehören zu großen Konzernen. Diese Muttergesellschaften veröffentlichen in der Regel nicht die Umsätze ihres Leiterplattengeschäfts. Mit den Jahren häufen sich deshalb immer mehr die ‚Schätzungen‘, und der Autor hat jedes Jahr weniger Vertrauen in die NTI-100-Liste.

EIPC-Sommerkonferenz 2025, 3./4. Juni 2025 in Edinburgh, Schottland: Teil 3: Von Mikrovias zu medizinischen Implantaten
Die zweite Session am ersten Tag der EIPC-Sommerkonferenz in Edinburgh wurde von Martyn Gaudion, CEO Polar Instruments, moderiert. Das Thema: ‚Von Mikrovias zu medizinischen Implantaten: Materialien und Prozesse für die Technologien von morgen‘.

The second session on the first day of EIPC Summer Conference in Edinburgh was moderated by Martyn Gaudion, CEO of Polar Instruments. The topic: ‚From microvias to medical implants: Materials and processes enabling tomorrow’s technologies‘.

In der Ausgabe September 2025 haben wir den Einsatz von LiDAR-Sensoren im Bereich Hafen- Logistik für das automatisierte Containerladen und Anlegen von Schiffen beleuchtet. Außerdem den LiDAR-Einsatz im Bahnverkehr zum Erkennen von Hindernissen auf den Schienen nachts und bei unsichtigem Wetter. In dieser Ausgabe stehen das Marktvolumen und Wachstum einschließlich automatisierten Fahrens im Mittelpunkt sowie die Verkehrslenkung. Bei der Ampelregelung werden bisher verschiedene Arten von Sensoren zur Steuerung und Überwachung des Verkehrsflusses eingesetzt. Am bekanntesten sind Induktionsschleifen, Mikrowellensensoren, Infrarotsensoren und Videokameras.