Artikelarchiv Elektronikfertigung

Prof. Dr. Christoph Runde, Geschäftsführer des Virtual Dimension Center Fellbach (VDC), sprach mit uns über die XR Expo in Stuttgart  – das größte XR-Event Europas.

Die XR EXPO zog in diesem Jahr 3.000 Besucher an. Ein beeindruckender Anstieg.

Ja, absolut – eine Verdreifachung gegenüber 2024! Die Themen Extended Reality, Metaverse und virtuelle Welten wecken Interesse. Und das, obwohl der Begriff XR bei einigen schon ‚verbrannt‘ ist. Andere Firmen distanzieren sich und verwenden neue Begrifflichkeiten. So spricht Apple von Spatial Computing, Nvidia von Omniverse und die Europäische Kommission von Virtual Worlds. Wir finden das nicht zielführend. Letztlich geht es immer um digitale, kollaborative 3D-Umgebungen, die etwa einen digitalen Zwilling abbilden oder Simulationen ausführen.

Man könnte sich die Ohren zuhalten, wenn einer mit dem Blasinstrument auf dem letzten Loch trillert, denn das sind die höchsten Töne, die das Instrument hergeben kann, und sie klingen nicht selten extrem schrill. Da der Musiker dann keine höheren mehr aus dem Instrument kitzeln kann, muss er aufgeben, sollte die Partitur noch höhere verlangen. Was uns auf musikalischen Umwegen zu der Through-Hole-Technology (THT) führt. Vor Jahren, als die ersten oberflächig gelöteten Bauteile auf den Baugruppen erschienen, waren mehrere Fachleute schon dabei, das Aus der durchkontaktierten (THT = Through-Hole-Technology) zu prognostizieren: Sie pfeife sozusagen auf dem letzen Löchlein, denn Löcher braucht sie nun einmal, die jedoch meist als ‘Durchkontaktierungen’ bezeichnet werden, außer bei einseitig kaschierten Leiterplatten.

Seit Jahren positioniert sich die XR EXPO in Stuttgart als wichtige internationale Plattform für die Extended-Reality-Branche (XR). 2025 verzeichnete das Event erneut einen Besucheransturm: Das Interesse an virtuellen Technologien wächst. Mit über 3.000 Fachbesuchern aus 57 Ländern brachte die Veranstaltung XR-Experten und Entscheidungsträger aus Wirtschaft, Wissenschaft, dem öffentlichen Sektor und der Kreativbranche zusammen. Hinter dem Event steckt das Virtual Dimension Center Fellbach (VDC), das sich als Kompetenzzentrum für virtuelle Realität und kooperatives Engineering versteht. Schwerpunkt der XR EXPO 2025, die in der Hanns-Martin-Schleyer-Halle und der Porsche Arena stattfand, lag auf industriellen und professionellen XR-Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie Architektur, Fertigung, Gesundheitswesen, Einzelhandel, Bildung und Smart Cities.

Mit der zunehmenden Komplexität industrieller Prozesse wächst der Bedarf an autonom arbeitenden Softwareeinheiten, die Entscheidungen treffen, Aufgaben koordinieren und an Schnittstellen übergreifend handeln können. Genau hier setzen KI-Agenten an. Sie verbinden die Intelligenz großer Sprachmodelle mit praktischer Umsetzbarkeit und bilden damit die Grundlage für eine neue Generation digitaler Assistenzsysteme – sogenannte KI-Agenten. In der Elektronikindustrie entstehen dadurch Perspektiven für automatisierte Qualitätssicherung, flexible Testsysteme und adaptive Fertigungsplanung.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Termine 2025
  15. - 19. Sep. 2025 SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2025: Weltleitmesse, Norbertstraße, 45131 Essen
  16. - 17. Sep. 2025 DVS CONGRESS 2025, CCE, 2. Obergeschoss, 45131 Essen, Congress Center „West“, Messe Essen
  05. - 06. Nov. 2025 10. Tagung Unterwassertechnik, 20359 Hamburg, Empire Riverside Hotel Hamburg
  24. - 25. Feb. 2026 EBL 2026, elektronische Baugruppen und Leiterplatten, Guntram-Palm-Platz 1, 70734 Fellbach, Schwabenlandhalle

Heutige DfM-Checks berücksichtigen die speziellen Eigenschaften von THT-Lötstellen mit deren Risiken nur unzureichend. Über die THT-Lötbarkeit zu entscheiden muss die THT-Lötstelle im Kontext des Fertigungsprozesses bewertet werden. Doch das können regelbasierte DfM-Guidelines naturgemäß nicht leisten. Neue hybride KI und Simulationsansätze zeigen, wie kritische THT-Lötstellen schon im Design erkannt werden können und, wie ohne manuellen Aufwand THT-Lötprogramme generiert werden können.

Recent DfM checks do not adequately take into account the special properties of THT solder joints and the risks they pose. To determine THT solderability, the THT solder joint must be evaluated in the context of the manufacturing process. However, rule-based DfM guidelines are naturally unable to do this. New hybrid AI and simulation approaches show how critical THT solder joints can be identified during the design phase and how THT soldering programmes can be generated without manual effort.

Neues innovatives IGF-Projekt zur Metallisierung keramischer Schaltungsträger gestartet: Am 1. Januar 2025 startete offiziell das IGF-Forschungsprojekt CeraClad zur Charakterisierung des additiven Laser-Pulver-Auftragschweißens (LMD) für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Keramiksubstraten. In Zusammenarbeit mit dem Laser Zentrum Hannover e.V. und dem Lehrstuhl FAPS der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) wird eine innovative Methode zur Realisierung von 3D-MIDs (Mechatronics Integrated Devices), basierend auf Verfahren des Metall-3D-Drucks, untersucht.

Sakis 3Xi-M200 Software-Update verbessert die Inspektionsmöglichkeiten bei Leistungsmodulen mit gerippten Grundplatten (finned baseplates). Saki, ein japanischer Anbieter im Bereich der automatisierten optischen und Röntgeninspektion, kündigte Verbesserungen der Bildverarbeitungsfunktionen des 3Xi-M200 X-ray Automated Inspection (AXI)-Systems an. Das neueste Software-Update führt Funktionen ein, die die Inspektionsgenauigkeit bei Lötstellenfehlern in komplexen Leistungsbaugruppen verbessern. Laut eigenen Angaben reagierte Saki mit dem Systemupgrade auf das gestiegene Interesse des Marktes an komplexen Leistungsmodulen, nicht zuletzt durch den expandierenden Sektor der E-Automobilanwendungen.

Einladung zur EMPC 2025 in Grenoble! Die European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC 2025) ist die führende internationale Konferenz für Aufbau- und Verbindungstechnologien von Mikrochips, die von IMAPS-Europe organisiert und unterstützt wird und von IEEE-EPS mitgetragen wird. Wer die Konferenzreihe schon länger verfolgt, erinnert sich an gute Gespräche, eigene Vorträge oder Ausstellungsteilnahmen an Austragungsorten wie Cambridge, Oulu, Warschau, Pisa oder Friedrichshafen. Jedes Mal kamen Experten zusammen, um sich über neueste technische Themen, Reflexion zum Stand der Technik, Analysemethoden oder Materialien auszutauschen. Die Konferenz deckt ein breites Spektrum an zukunftsweisenden Themen und Trends, industriellen Bedürfnissen sowie neuesten akademischen Ergebnissen ab.

DELO, Hersteller von Industrieklebstoffen mit Hauptsitz in Windach bei München, hat mit dem DOT-RE ein neues pneumatisches Dosierventil auf den Markt gebracht. Dieses Ventil sorgt durch einen Vakuumeffekt am Ende eines Dosierzyklus dafür, dass der Klebstofffluss umgekehrt wird und das Nachtropfen so verhindert wird. Laut Hersteller dosiert das Rückzugsventil Klebstofftropfen blasenfrei bis zu einem minimalen Volumen von 0,09 µl

Ein 2024 erschienenes Buch von John H. Lau, Unimicron Technology Taiwan, verdeutlicht die Anforderungen an das Packaging im technologischen Umfeld des Aufbaus von elektronischen Komponenten und Modulen. Auf 491 Seiten werden von John Lau in Theorie und Praxis Studien in Design, Material, Prozessen, Herstellung und Zuverlässigkeit einer Variantenvielfalt der Aufbau- und Verbindungstechnik vorgestellt. Das Buch behandelt wesentliche Schwerpunkte des Packagings und nimmt dabei Design, Materialien, Prozesse, Herstellung und Zuverlässigkeit der Flip-Chip-Technologie, des Hybrid-Bondings und der Fan-In- und Fan-Out-Technologie in den Blick. Prinzipien und Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), werden behandelt, mit stärkerem Gewicht auf der AVT.

Lötstellen an Durchsteckbauteilen (THT) sind empfindlich: Unter bestimmten Bedingungen bilden sich Voids, was die mechanische und elektrische Zuverlässigkeit beeinträchtigt. Fachleute von Kraus Hardware haben dabei einen speziellen Produktionsprozess für vergoldete Stecker entwickelt. Die Fertigung im Elektronikbereich ist geprägt von komplexen Prozessketten und Detailfragen. Insbesondere bei THT-Anwendungen zeigt sich oft: Schon kleinste Abweichungen oder Materialbesonderheiten können weitreichende Auswirkungen auf nachgelagerte Produktionsschritte haben. Es genügt etwa, ein Bauteil mit einer bestimmten Oberflächenbeschaffenheit einzusetzen und schon ist das Lötverhalten schwerer kontrollierbar. 

Die internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie­management setzte in Nürnberg wichtige Impulse für die Weiterentwicklung hin zu mehr Effizienz und Nachhaltigkeit und bot und einen umfassenden Marktüberblick. Auf der SENSOR+TEST wurden hingegen Neuerungen der Sensorik, Mess- und Prüftechnik gezeigt. Auf insgesamt 41.500 m² Ausstellungsfläche mit 685 Ausstellern in erstmals sechs Messehallen traf sich die Leistungselektronikbranche auf der PCIM Expo & Conference. Mit rund 16.500 Besuchern war die Fachmesse auch in diesem Jahr ein voller Erfolg. Der hohe internationale Ausstelleranteil spiegelte die globale Relevanz der Veranstaltung wider.

Daniel Hager als ZVEI-Präsident elect nominiert: Der ZVEI-Vorstand hat Daniel Hager, Vorsitzender des Aufsichtsrats der Hager Group, heute als ZVEI-Präsident elect nominiert. Er soll im Rahmen der Mitgliederversammlung am 20. Mai 2026 satzungs- und turnusgemäß gewählt werden und die Nachfolge von ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel übernehmen, der das Amt seit 2020 ausübt. Daniel Hager engagiert sich seit mehr als 15 Jahren im Verband der Elektro- und Digitalindustrie, aktuell im Engeren Vorstand und als Vorsitzender der Plattform Gebäude. Zuvor war er Vorsitzender des Fachverbands Elektroinstallationssysteme, dem er weiter angehört. Als vorrangige Aufgaben sieht Daniel Hager die weitere Elektrifizierung und Digitalisierung Deutschlands, das Gelingen der Energiewende sowie die stärkere Vernetzung und Zusammenarbeit des Verbands auf europäischer Ebene.

Infolge milliardenschwerer Transaktionen auf dem Leiterplattenmarkt verliert Japan Marktanteile an regionale Rivalen, bleibt jedoch bei High-End-Substraten technologisch an der Spitze.
Dr. Hayao Nakahara bewertet in seiner Kolumne ökonomische Folgen dieser Verschiebung und stellt bohrende Fragen zur strategischen Abhängigkeit bei Laminaten und Kupferfolien, die sich durch die Produktionsverlagerung in südostasiatische Länder ergeben. Im Jahr 2016 wurde der japanische IC-Gehäusesubstrathersteller Eastern von dem südkoreanischen Leiterplattenhersteller Simmtech übernommen, der auf Modul- und Substratprodukte spezialisiert ist. Zum Wechselkurs von 2024 wird der Umsatz von Eastern auf etwa 150 Mio. $ geschätzt, die Südkorea verloren gingen. Im Jahr 2018 erwarb der taiwanesische Leiterplattenhersteller Global Brands Manufacture (GBM) die Leiterplattenabteilung von Elna, einem Hersteller von Kondensatoren und Leiterplatten.

EIPC Winterkonferenz in Luxemburg – 4./5. Februar 2025 – Teil 5: Vortragssession über Leiterplattenprozesse
Der zweite Konferenztag in Luxemburg endete mit historischen Einblicken zur Leiterplatte und befasste sich mit Innovationen bei Kupfer und Oberflächenveredelungen. Auch die beliebte Quick-Fire-Walk-in-Session durfte nicht fehlen.

The second day of the conference in Luxembourg concluded with historical insights into printed circuit boards and innovations in copper and surface finishing. The popular Quick Fire Walk-in Session was also a must.

Die gute Nachricht: Die weltweiten genutzten Kupferreserven reichen beim derzeitigen Verbrauch noch für etwa 40 Jahre. Die Ressourcen, die auch nicht-kommerziell abbaubare Lagerstätten umfassen, werden auf über 200 Jahre geschätzt. Die schlechte Nachricht: Die weltweite Kupferförderung lag 2023 bei 22,6 Mio. t plus recyceltes Kupfer, der Verbrauch jedoch bei 26,6 Mio. t.
Der Verbrauch soll in diesem Jahr bei 27,9 Mio. t liegen und bis 2035 auf 32,6 Mio. t wachsen (Abb. 1 + 2). Die schnelle Erhöhung der Fördermenge ist jedoch begrenzt und es wird erwartet, dass die steigende Nachfrage zu einem Angebotsengpass und damit steigenden Preisen führen kann.

Cyber Resilience Act: Neue Anforderungen an die CE-Kennzeichnung: Ab Dezember 2027 dürfen IoT-fähige Geräte und vernetzte Industrieelektronik nur noch mit CE-Kennzeichnung in Verkehr gebracht werden, wenn ihre Hersteller wirksame Schutzmaßnahmen gegen Cyberangriffe belegen. „Da die dafür erforderlichen harmonisierten Normen noch in Arbeit sind, stehen viele Unternehmen vor offenen Fragen. Trotz offener Normen müssen wir Cybersicherheit bereits heute in laufende Entwicklungsprojekte integrieren, weil diese Produkte dann auf den Markt kommen“, schildert FED-Beiratsmitglied Hanno Platz die Situation. Die EU-Verordnung 2024/2847 (Cyber Resilience Act, CRA) verpflichtet ab dem 11. Dezember 2027 alle Hersteller elektronischer Produkte mit digitalen Elementen zu umfassenden Sicherheitsmaßnahmen. Dann müssen Produkte, die unter den Geltungsbereich des CRA fallen, zukünftig die CE-Kennzeichnung tragen, um in der EU in Verkehr gebracht zu werden.

Im Mai veranstaltete der FED in Seefeld den 13. PCB-Designer-Tag. Gastgeber war die TQ-Group. Unter dem Motto ‚High Power, High Performance: Elektronik für die Herausforderungen von morgen‘ wurden die steigenden Anforderungen an das Leiterplatten- und Baugruppendesign sowie zukunftsweisende Lösungen in der Leistungselektronik erörtert. Erika Reel, Vorstand für den Bereich Design im FED, eröffnete die rund 80 Besucher zählende Veranstaltung. Im Rahmen der Begrüßung erwähnte sie, dass Mitarbeitende der TQ-Group schon mehrmals mit dem Design Award ausgezeichnet worden sind, und rief dazu auf, sich am Design Award und am Paul Award zu beteiligen. Anschließend begrüßte Rüdiger Stahl, Geschäftsführer der TQ-Group, die Anwesenden und stellte sein Unternehmen und dessen Portfolio vor. Er betonte dabei: „Die Idee der Kunden ist unsere Mission.“ 

• CICOR – Ihr Technologiepartner
• cms electronics – We realize visions
• DBK EMS – Das macht DBK EMS beson
• Kraus Hardware – Elektronik für höchste Ansprüche
• Lexington – Technologische Exzellenz in der Leiterplattenfertigung
• ODU – Ein System, vielfältige Möglichkeiten
• tecnotron – Zertifizierte E2MS-Kompetenz für Hightech-Branchen