Artikelarchiv Elektronikfertigung

Nach der erfolgreichen W3+ Fair in Wetzlar, die im März 2.000 Fachbesucher anlockte, findet die Technologiemesse im September auch am thüringischen Hightech-Hotspot Jena statt (siehe S. 935). Tanja Knott, Business Director des Veranstalters FLEET Events, sprach mit uns über die Doppelveranstaltung.

Die W3+Fair findet zweimal im Jahr statt, einmal in Wetzlar, einmal in Jena …

Die Geburtsstätte der Veranstaltung ist Wetzlar. Dies erklärt auch den Namen: W3 steht für ‚Wetzlar‘ und die drei Branchen Optik, Elektronik und Mechanik. Inzwischen ist noch die Photonik hinzugekommen. Die Fachmesse vereint alle unter einem Dach. Den Standort Jena hatten wir schon lange im Blick und kamen mit den Geschäftsführerinnen des ansässigen Netzwerks OptoNet ins Gespräch. Auf beiden Seiten gab es die große Motivation, eben auch an diesem Standort einen Branchentreff zu etablieren.

Mit dem Füllfederhalter oder gar der Gänsefeder schreibt heute wohl kaum noch jemand. Selbst die Schreibmaschine ist veraltet, obgleich einige Geheimdienste sie wieder aktiviert haben sollen, denn sie ist schwerer abzuhören als der geliebte ‚Laptop‘ mit dem Inkjet-Sprühdrucker. Heute werden Wahrheiten, Halbwahrheiten, Gerüchte, Ideologien und Propaganda elektronisch verbreitet und gierig verfielfältigt, weitgehend ohne Kritik oder eigenständiges Denken. Die ‚künstliche Intelligenz’ ist so weit gediehen, dass man selbst den Fotos nicht mehr trauen kann, denn mit den jetzt entwickelten Programmen kann man Bilder kreieren oder zumindest so verändern, dass es eines wirklichen Spezialisten bedürfte, um die Retuschen zu erkennen, was immerhin auch in Filmen zur Auferstehung von Monstern oder dem Tyrannosaurus [2] beigetragen hat.

Dank smarter Elektronik und KI/AI entwickelt sich auch die Robotik weiter. Im Jahr 2025 stehen Smart Human Robots an der Schwelle zum breiten industriellen Einsatz – vor allem in der Produktion.
Ein gutes Jahr ist seit meiner Kolumne zum Thema Smart World vergangen.[1] Es hat sich in der Zwischenzeit sehr viel getan – ein Grund für mich, dieses Thema speziell mit Blick auf die Smart Robotics jetzt wieder aufzugreifen. Dieses Mal geht es um die Entwicklungen rund um die Spezies der Human Robots. Die Technik hat sich rasant weiterentwickelt. Diverse Human Robots aus Asien – hier sind vor allem Japan und China zu nennen – sowie aus den USA sehen nicht nur aus wie menschliche Vorbilder, sondern bewegen sich auch teilweise sehr gekonnt (elegant wäre vielleicht etwas übertrieben – aber einige ‚Moves‘ sehen denen heutiger Party-Genossen sehr ähnlich). Diverse Videos kann man in den sozialen Medien bereits ansehen. Und wir gehen einmal davon aus, dass es keine KI-generierten Sequenzen sind.

In Sachsens Mikroelektronik rollt die Investitionswelle nach der Ansiedlung von TSMC und dem Infineon-Fabrikneubau weiter: Jetzt will auch Globalfoundries sein Dresdner Werk milliarden­schwer vergrößern, FMC plant eine Speicherchip-Fab. Globalfoundries baut Chipfabrik Dresden aus: Der US-amerikanische Mikroelektronik-Auftragsfertiger Globalfoundries (GF) baut seine Dresdner Chipfabrik aus. Das hat der deutsche GF-Kommunikationsdirektor Jens Drews auf unsere Anfrage bestätigt. Genaue Informationen zu Summen und Bauplänen wollte er noch nicht nennen: „Nähere Details werden wir in den kommenden Wochen bekannt geben.“ Es dürfte sich aber um eine Milliardeninvestition handeln, mit der das Unternehmen seine Kapazitäten wie auch seine Fertigungsspezialitäten ausbauen möchte. Dabei geht es nicht nur um einen Fabrik-Anbau und mehr Anlagen für die Chipproduktion, sondern wahrscheinlich auch um qualitativ neue Fertigungsmöglichkeiten.

• DVS-Merkblätter zum Weichlöten
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Termine 2025

Die vorliegende Publikation unter­stützt die Erforschung und Anwendung von Glass-Core-Substraten im Packaging elektronischer und elektro-mechanischer Komponenten und Module. Die thermischen und mechanischen Vorteile – etwa niedriger CTE, einstellbarer E-Modul, hohe Temperatur­beständigkeit und geringe Verformung – ermöglichen deren Einsatz als Substitut für herkömmliche Interposer. Anhand der Hetero-Integration über mehrere Package-Levels wird das Potenzial für nachhaltige, zuver­lässige Systeme gezeigt.

This publication supports research into and application of glass core substrates in the packaging of electronic and electromechanical components and modules. Their thermal and mechanical benefits – such as low CTE, tunable modulus, high temperature resistance and minimal warpage – enable substitution for conventional interposers. Heterointegration across multiple package levels demonstrates the potential for sustainable, reliable systems.

Der 16. Mechatronic Intergration Discourse fand am 02. -03.07.2025 in Amberg statt. Bei hochsommerlichen Temperaturen berichteten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen in insgesamt 43 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 14 Sessions wurden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im ersten Stock stellten Wissenschaftler:innen in 8 Postern ihre IGF-Projekte vor. Zusätzlich konnten Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

Rohde & Schwarz entwickelte seine EMV-Testsoftware ELEKTRA weiter, ergänzte neue Messmethoden und passte sie neuen Normen an, damit Anwender Messaufgaben interaktiv oder vollautomatisiert effizient erledigen können. Die neue Testsoftware-Suite ELEKTRA von Rohde & Schwarz (R&S) mit Hauptsitz in München erleichtert Anwendern von R&S ES-SCAN- und R&S EMC32 die Migration von Hardware-Setups, Testvorlagen, Einstellungen und Tests von R&S ES-SCAN und R&S EMC32 nach R&S ELEKTRA. Die EMV-Softwarefamilie sei laut Herstellerangaben optimal auf die EMV-Messinstrumente sowie Signal- und Spektrumanalysatoren von Rohde & Schwarz abgestimmt. Unterstützt werden alle aktuell gängigen standardkonformen Emissions- sowie gestrahlte und geleitete Störfestigkeitsmessungen inklusive Störfestigkeitsprüfungen in Modenverwirbelungskammern (RVC), die Nutzung von AWGN-Störsignalen sowie die gleichzeitige Anwendung mehrerer Störsignale. 

IVAM Hightech Summit 2025: Mikro- und Hochtechnologie live erleben: Sensoren, mikrotechnische und optische Systeme gewinnen immer weiter an Bedeutung. Deshalb ist eine Zusammenarbeit verschiedener Akteure aus Geräteentwicklung, Mikroelektronik, Aufbau- und Verbindungstechnik über Systemhäuser und Software, Mikromechanik, Optik, Fluidik etc. erforderlich, um im internationalen Wettbewerb bestehen zu können. IMAPS widmet sich diesen Themen in eigenen Veranstaltungen, sowohl national, als auch auf europäischer und internationaler Ebene. Wir berichten gern auch von Veranstaltungen fachlich verbundener Netzwerke. Am 21. und 22. Mai 2025 versammelte sich die europäische Mikrotechnik-Community im Signal Iduna Park Dortmund zum IVAM Hightech Summit. Anlässlich des 30-jährigen Jubiläums des IVAM-Netzwerks stand die Veranstaltung unter dem Motto „Tech United: Bridging Nations, Building Future“. 

211 Unternehmen und damit 20 mehr als im Vorjahr präsentierten Produkte, Lösungen und Know-how auf der all ‚about automation‘ (aaa). In der ausgebuchten redblue-Eventlocation standen die Themen Industrieautomation, Robotik und Digitalisierung im Vordergrund. Mit 2.302 Fachbesuchern verzeichnete die Messe einen Besucherzuwachs von über 10 %. Tanja Waglöhner, Geschäftsführerin beim Veranstalter Easyfairs und Messeleiterin der aaa, sieht darin ein starkes Signal: „Die Heilbronner all about automation ist in ihrem vierten Veranstaltungsjahr für die starken Industrieregionen entlang des Neckars und im ganzen Südwesten ein wertvoller und wertgeschätzter Termin geworden. Der Bekanntheitsgrad und die Besucherzahl steigen von Jahr zu Jahr. Über 10 % mehr Besucher in den aktuellen wirtschaftlich herausfordernden Zeiten sind ein Statement für die Wichtigkeit dieser regionalen Treffpunkte.“

Die ECTC 2025 in Dallas, Texas (USA), positionierte Ende Mai Advanced Substrates als Schlüssel zur KI-Skalierung und führte die Diskussion über die Zukunft der Trägersysteme für Hochleistungselektronik.
Auf der weltweit bedeutendsten Konferenz für Packaging-Technologien, die vom 27.-30. Mai 2025 im Gaylord Texan Resort & Convention Center von Dallas stattfand, rückten Advanced Substrates in den Mittelpunkt eines Branchendialogs. Mit über 2.500 Teilnehmern, einer ausgebuchten Ausstellung mit 138 Ständen und elf Sonderpanels zeigte sich, dass die Wahl des Substrats zum Taktgeber für die nächste Generation hochintegrierter Systeme geworden ist [1]. Technologische Weichenstellung bei Glas- und RDL-Substraten: Im Zentrum des Interesses stand die Sonderveranstaltung ‚Glass Core vs. RDL Interposer Substrates: Ready for Prime-Time?‘, die mit über 350 Zuhörern bis auf den letzten Platz besetzt war [1, 2]. Experten von Samsung, Intel, TSMC, AMD, FICT, Toppan sowie Zeiss und Yield Engineering Systems beleuchteten die unterschiedlichen Entwicklungslinien der beiden dominierenden Substratkonzepte.

Erneutes Auftragsplus für deutsche Elektro- und Digitalindustrie: Im Mai 2025 verzeichnete die deutsche Elektro- und Digitalindustrie ein Auftragsplus von 2,0 Prozent gegenüber Vorjahr. „Auch wenn der jüngste Zuwachs deutlich moderater ausfiel als im April und März, so war es insgesamt dennoch der nunmehr dritte Bestellanstieg in Folge”, sagte ZVEI-Chefvolkswirt Dr. Andreas Gontermann. Während die Auslandsorders dabei um 5,6 Prozent zulegten, gingen die inländischen Bestellungen um 2,6 Prozent zurück. Die Neuaufträge aus dem Euroraum (+ 5,5 %) und aus Drittländern (+ 5,8 %) zogen im Mai mehr oder weniger gleich stark an. In den ersten fünf Monaten dieses Jahres zusammengenommen lagen die wertmäßigen Bestellungen um 4,9 Prozent höher als im entsprechenden Vorjahreszeitraum.

Dank extrem fortschrittlicher Miniaturisierung von Leiterzügen mittels SAP-Technik (semi-additive Prozesse) ist es dem Schweizer Leiterplattenhersteller GS Swiss pcb technologies möglich, so feine Boards für die Medizintechnik zu realisieren, dass Ultraschallsonden durch die Speiseröhre eingeführt und direkt hinter dem Herzen positioniert werden können – ein Beispiel, dass sich Europa entgegen allen Unkenrufen durchaus selbst mit High-Tech-Boards versorgen kann. Kardiologen werden dieses sehr zu schätzen wissen, denn die Ultraschalluntersuchung des Herzens von ‚innen‘ ist nach wie vor eine anstrengende und manchmal riskante Sache: für den Arzt und für den Patienten. Die Fortschritte in der Miniaturisierung der Leiterstrukturen tragen wesentlich dazu bei, Sonden zu verwirklichen, die eine ungehinderte und hochauflösende Darstellung des schlagenden Herzens ermöglichen.

EIPC-Sommerkonferenz 2025, 3./4. Juni 2025 in Edinburgh, Schottland: Teil 1: Electronics Business Outlook

Bei der EIPC-Sommerkonferenz 2025 in Edinburgh war es typisch schottisch nass und windig. Delegierte aus 17 Ländern kamen zusammen, um zwei Tage lang ein hervorragendes Programm mit 18 Fachvorträgen zu genießen. Abgerundet wurde die Konferenz durch den Besuch einer Whiskybrennerei.

It was seasonably wet and windy in Scotland for the 2025 EIPC Summer Conference in Edinburgh, as delegates from seventeen countries congregated to enjoy a superlative programme of eighteen technical presentations over two days, with the added attraction of an excursion to a whisky distillery.

‚Der Absturz der Basismaterialindustrie – Wie sicher ist die technologische Nahrungskette in Europa?‘ fragte der Autor dieser Kolumne bereits im Juni 2003. Gleichzeitig veröffentlichte er hier erstmals die Übersichtsgrafik ‚Konzentration der europäischen Basismaterial-Industrie‘. Anlass war das Verkaufsangebot für die ISOLA durch die Muttergesellschaft Ruhrkohle AG (RAG). Den Zuschlag erhielten die Investoren Texas Pacific Group und Redfern Partners aus den USA im Jahre 2004. Anfang 2018 erfolgte der Weiterverkauf der ISOLA Group an eine weitere Investorengruppe angeführt von Cerberus Capital Management.
Was hat sich in den 22 Jahren verändert und wie gestaltet sich der Ausblick?

Verbändeallianz Elektronik: Innovation braucht Freiheit – nicht Bürokratie: Die Verbändeallianz Elektronik, die rund 1.000 vor allem kleine und mittlere Unternehmen mit Zehntausenden Beschäftigten vertritt, fordert von der Politik echte Reformen und spürbare Entlastungen – damit Innovation wieder Vorrang hat. Zwar begrüßt die Allianz das Sofortprogramm „Verantwortung für Deutschland“ als richtigen Schritt zur Stärkung der Industrie, kritisiert jedoch die unzureichende Umsetzung beim Bürokratieabbau. Die bisherigen Vorschläge bleiben zu vage und greifen nicht tief genug. Statt kosmetischer Korrekturen fordert die Allianz einen echten Systemwechsel: Vertrauen statt Kontrolle, Digitalisierung statt Papierflut, Eigenverantwortung statt Überregulierung.

FlowCADs Technolgietag fand dieses Jahr im Research & Innovation Center des Leiterplattenherstellers Würth Elektronik CBT in Künzelsau statt. Eröffnet wurde das Event von Jochen Reindl, Vertriebsleiter bei FlowCAD. Anschließend begrüßte Michael Matthes, Würth Elektronik, als Gastgeber die Teilnehmer. Beide merkten an, dass viele Elektronikdesigner noch keine Leiterplattenproduktion gesehen haben. Diesmal gebe es die Gelegenheit, Würths Leiterplattenwerk in Niedernhall besichtigen. Umfassende Systemlösung: Nach der Begrüßung stellte Rolf Nick, FlowCAD, Allegro X System Capture vor. Die Software ist mehr als nur ein neues Tool für die Schaltplaneingabe. Sie ist als ein Front-End für Allegro-X-Produkte konzipiert und lässt sich in die Datenverwaltungsplattform Allegro X Pulse integrieren, um Team­umgebungen zu ermöglichen.

Weil immer mehr Hochleistungsprozessoren zu immer größeren Systemen beispielsweise in Rechenzentren verbaut werden, wächst nicht nur der Energiebedarf, sondern auch der Aufwand, der für die Kühlung an Kühlmedien und Technik bereitzustellen ist. Experten in vielen Ländern suchen nach effizienteren, preiswerteren und zudem umweltgerechten Kühllösungen, damit die Mikroelektronik nicht auch dadurch an ihre Grenzen kommt. Einerseits werden die Strukturen der integrierten Schaltkreise jährlich immer kleiner und erzeugen auch mehr Wärme pro Flächeneinheit. Andererseits wächst die Dimension der Chips, weil immer mehr Funktionseinheiten auf einem Chip integriert werden. Zusätzlich geht der Trend zum 3D-Chip-Stacking. Das gilt insbesondere für Mikroprozessoren und Speicher. Die Geräte und Systeme der Hochleistungselektronik verbrauchen summa summarum immer mehr Strom und erzeugen entsprechend mehr Wärme.

• Pressfit-Leiterplatten-Gewindeanschlüsse für den Automotivemarkt
  Würth Elektronik, Hersteller elektronischer und elektromechanischer Bauelemente für die Elektronikindustrie, stellt mit ‚REDCUBE PRESS-FIT for Automotive‘ neue Gewindeanschlüsse für die Leiterplattenmontage in Einpresstechnik für die Automobilindustrie vor. Die robusten Bauelemente können Ströme bis zu 250 A übertragen.
• 1.200-V-Siliziumkarbid-Dreiphasen-MOSFET-Brücke
  SemiQ, ein Hersteller von Siliziumkarbid (SiC)-Leistungshalbleitern für Hochspannungsanwendungen, hat drei 1,2-kV-Dreiphasen-Siliziumkarbid-MOSFET-Brücken in 62,8 × 33,8 × 15 mm großen Pressfit-Six-Pack-Modulen auf den Markt gebracht.

• IFA 2025
  5.-10. September 2025 in Berlin
• W3+ Fair Convention
  24./25. September in Jena
• 33. FED-Konferenz
  24. / 25. September 2025 in Lübeck
• parts2clean
  7. - 9. Oktober in Stuttgart