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Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023‘ in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world‘ im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silizium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm. Die erste Demo war eine Personenerkennung in Zusammenarbeit mit dem KI-Unternehmen Plumerai. Sie identifiziert Personen bei unterschiedlichen Licht- und Umgebungsbedingungen. Die TinyML-Modelle der Anwendung ermöglichen kostengünstige und stromsparende KI-Lösungen für IoT-Implementierungen.

Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich – dank EU-Vorgaben und Innovationen der Hersteller selbst.
Seit dem 1.3.2021 gelten dank der EU-Ökodesign-Richtlinie für Haushalts- und Konsumentengeräte strengere Vorgaben, die eine Reparatur vereinfachen und somit für Verbraucherinnen und Verbraucher attraktiver machen sollen. Das liegt auch bei der Bevölkerung im Trend: Laut einer aktuellen Umfrage (Eurobarometer 04/2022) würden nahezu 80 % der Europäer ihre Elektrogeräte lieber reparieren lassen, als ständig neue Geräte kaufen zu müssen.

EU Chips Act: Investitionen in Halbleiterindustrie fördern: „Der globale Halbleitermarkt wird sich bis 2030 auf rund eine Billion US-Dollar verdoppeln. Obwohl der Halbleitermarkt derzeit ein typisch zyklisches Verhalten zeigt, bei dem kurzfristig Überkapazitäten aufgebaut werden, steht die Chip-Rallye der vergangenen Jahre noch nicht vor ihrem Ende“, ist sich Robert Kraus, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter und CEO Inova Semiconductors, anlässlich eines ZVEI-Pressegesprächs sicher. Weiterhin sind die Lieferzeiten von Chips für einzelne Produktgruppen kritisch und die Nachfrage hoch. Daran wird sich aus Sicht des ZVEI langfristig nichts ändern, denn der Bedarf an Chips – besonders in den für die Märkte Auto und Industrie relevanten Strukturgrößen – bleibt ungebrochen hoch. „Sowohl die weitere Digitalisierung als auch die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO2-mindernden Technologien treiben dieses hohe Wachstum langfristig“, so Robert Kraus. 2022 wurden weltweit Chips im Wert von etwa 580 Milliarden US-Dollar produziert, doch nur knapp zehn Prozent davon in Europa.

• A-Leiterplatten-Relais für höchste Belastbarkeit
  Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.
  Zu den Anwendungen zählen netzgekoppelte Wechselrichter und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Die G9KA-Serie kann auch in Invertern für Photovoltaik- und Energiespeicher eingesetzt werden. G9KA-E ist speziell für den Einsatz in 200-400 kVA/600-800 VAC-Umrichtern geeignet.
• Halogenfreie No-Clean Lotpaste
• Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon Ein Rückblick auf Tag 2: Im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 2 review: February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon Metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

Roboter arbeiten das ganze Jahr 24 Stunden am Tag, ohne Pause, sie kennen keinen Urlaub, sind nie krank und erledigen ihre Aufgaben in konstanter, reproduzierbarer Qualität. Mit dem Einsatz von KI und immer komplexeren Steuerungen haben sich auch die Arbeitsinhalte vergrößert. Dadurch entstehen neue Geschäftsmodelle wie ‚Roboter as a Service‘, die auch durch den demographischen Wandel beschleunigt werden. Weitere Markttreiber: Wesentliche Markttrends sind das Re- und Nearshoring der Produktion zur Sicherung der Lieferketten. Ziel ist die Erhöhung der Resilienz und Flexibilität. Durch kostengünstige Robotik werden neue Kundensegmente erschlossen und Out-of-the-Box-Lösungen mit einfacher Einrichtung und Installation schaffen neue Anwendungen. High Mix- und Low-Volume-Produktion entsteht durch die wachsende Nachfrage nach hochgradig kundenspezifischen Produkten. Diese ist aber arbeitsintensiv und schafft aufgrund des Fachkräftemangels Bedarf für Robotiklösungen.

Premiere am 24. Mai in Berlin: Tagesseminar Embedding im PCB-Design: Am 24. Mai hat das neue Tagesseminar „Inboarding – Embedding im PCB-Design“ in Berlin Premiere. Die erfahrenen Design- und Leiterplattenexperten Michael Matthes und Gerald Weis zeigen, was Leiterplattendesigner für den Einstieg in das Einbetten von passiven und aktiven Bauteilen in die Leiterplatte wissen müssen und wie man eine geeignete Technologie auswählt. Embedding bezeichnet das Einbetten von aktiven und passiven Komponenten ohne oder mit Gehäuse in die Leiterplatte. Die eingebetteten Komponenten werden gelötet oder galvanisch kontaktiert. „Um diese Technologie einzusetzen, sollte man die Grundlagen kennen und beherrschen“, wissen die Kursleiter Michael Matthes und Gerald Weis aus eigener Erfahrung.

Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50 % mehr als im Vorjahr – besuchten die Messe, davon kamen über 40 % Prozent aus dem Ausland.
„Die Dynamik der Embedded-Branche war in den Hallen mit Händen zu greifen. Es beeindruckt mich jedes Jahr aufs Neue, wie open minded und innovativ diese großartige Community ist“, erzählt Executive Director Benedikt Weyerer begeistert. „Die vielen hochzufriedenen Aussteller sind für uns das beste Feedback“, freute sich Weyerer. Neben den Ausstellern aus dem Bereich Embedded-Kernkompetenzen waren wieder einige Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie Tool- und Equipmentanbieter mit Messeständen vertreten.

Altium und die schwedische Firma Hexagon sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, die Nachhaltigkeit im Elektroniksektor entscheidend voranzubringen. Dazu sollen geeignete Designtools und Produktionslösungen der Branche angeboten werden. Der IPC hat durch zeitgleiche Gründung des Sustainability Leadership Council beschlossen, sich stärker als bisher für Nachhaltigkeit in der internationalen Elektronikindustrie zu engagieren. Altium wird seine Erfahrungen in diesem neuen Gremium einbringen.
Das australische Software-Unternehmen Altium mit Firmenhauptsitz in San Diego (USA) hat sich in den mehr als 35 Jahren seiner Existenz einen vorderen, wenn nicht sogar weltweit führenden Platz bei Werkzeugen für die Elektronikentwicklung erarbeitet. Im Mittelpunkt steht Software zur Automatisierung des Elektronikdesigns, speziell für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.

• 650-V IGBT verbessert den Leistungsfaktor
  Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von Toshiba mit optimierter interner Trench-Struktur. Damit verringert er signifikant die Schaltverluste auf typisch 0,35 mJ bei 175 ºC. Das entspricht einer Verbesserung um 40 % gegenüber der früheren Generation. Die Vorwärtsspannung der eingebauten Diode beträgt lediglich 1,20 V, was die Effizienz der angeschlossenen Endgeräte entsprechend verbessert.
• Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit
• MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
• Extrem rauscharmer
• DC/DC-Schaltspannungsregler

Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat. Moore wurde 94 Jahre alt. Die meisten seiner Weggefährten und Wettbewerber der ersten Stunde sind längst dahingegangen. Seine Grundsätze und Visionen aber stoßen nach wie vor auf ein weltweites Medienecho und stimulieren die Halbleiterindustrie weiter zu technologischen und ökonomischen Höhenflügen.
Seine Glanzzeit hatte er bei Intel, dem von ihm und seinem Kollegen Robert Noyce 1968 in Santa Clara mit 2,3 Mio. $ Startkapitel gegründeten Unternehmen.

‚Driving manufacturing forward‘ lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme als Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Bis 2018 lief die Messer unter dem Namen ‚SMT Hybrid Packaging‘. In diesem Jahr wird sich zeigen, welche Dynamik und Energie aktuell in der Branche steckt. 2022 kamen trotz schwieriger Begleitumstände über 9.000 Fachbesucher, insgesamt waren 321 ausstellende Unternehmen und Partner zur Stelle. Bereits zwei Monate vor Beginn haben Key Player wie Asys, Ersa, Essemtec, Fuji, Juki, Panasonic, SMT Wertheim und Viscom ihre Teilnahme bestätigt.

• PIC International 2023
• Validierung von Fertigungsprozessen
• Rehm Technology Days
• Korrosion in der Leistungselektronik (ECPE-Clusterschulung)
• PCIM Europe Konferenz
• Embedded Security Seminarreihe, Arrow Electronics

• Galliumnitrid: Übernahme von GaN Systems angekündigt
• Fahrzeug-Architektur nutzt Zone Control Module mit Aurix TC4
• Inspektionslösungen für elektronische Baugruppen in der Smart Factory
• Beschichtung elektronischer Baugruppen in Serie mit neuer Coating-Anlage
• Übernahme von schwäbischem Maschinenbauer unter Dach und Fach
• ‚XPERTS on Tour‘ vermittelt an drei Terminen Leiterplattenwissen
• OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und gedruckte Elektronik
• Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
• Spezialist für Lithium-Ionen-Batterien übernimmt EMS-Hersteller
• Reinigungssysteme für die Elektronikfertigung in neuem Vertrieb

Sicherlich stellt sich so Mancher die Frage, wie fair es gegenüber den nächsten Generationen ist, wertvolle Rohstoffe wie Metalle und seltene Erden auf kurzem Wege von Gewinnung über Fertigung und Gebrauchsdauer von wenigen Jahren bis zur Entsorgung zu ‚verbrauchen‘ – im vollen Bewusstsein der Begrenztheit der Vorräte einerseits und der Umweltbelastung durch den in Unmengen anfallenden Elektroschrott andererseits. Zwar unterstützte der eigentlich seit Beginn der Elektronikindustrie hauptsächlich wirtschaftlich motivierte anhaltende Trend der Miniaturisierung an sich eine Beschränkung des Materialumsatzes. Dieser Trend bot jedoch dem steigenden Konsum elektronischer Produkte bei Weitem kein ausreichendes Gegengewicht. Die nun spürbar wachsende Rohstoffknappheit steigert den Druck zum unmittelbaren Umbau unserer linearen Wirtschaftsketten aus Rohstoffgewinnung – Produktion – Handel – Verbrauch und Entsorgung in eine dauerhaftere Kreislaufwirtschaft, in der die erforderliche Produktionsenergie möglichst ortsnahe aus erneuerbaren Quellen gewonnen und die eingesetzten Rohstoffe so weit wie möglich in Kaskaden genutzt werden, um in Zukunft auf Deponien von Elektronik-Schrott gänzlich verzichten zu können.

Der Mensch zittert, wenn er Angst hat oder friert. Das ist der Versuch der Muskeln sich zu erwärmen. Im ersteren Fall, um fit für einen Angriff zu sein – oder für eine Flucht, wenn der Mensch schlau ist. Bei Kälte hingegen will der Körper lebenswichtige Organe vor einem Abfall der Temperatur bewahren. Interessanterweise gibt es eine Lötmethode, die das Zittern ebenfalls nutzt. Da wird aber schneller oszilliert als der Mensch oder die Zitterpappel es schafft. Was das Espenlaub angeht: Wie das Wort sagt, ist es nicht der Baum, der zittert, sondern seine Blätter, die an langen und recht dünnen Stielen wachsen und deshalb beim geringsten Luftzug wackeln, was Hieronymus Bosch in einigen seiner Gemälde sehr wirkungsvoll darstellte. Unter all den vielen Lötmethoden macht sich nur eine das Zittern zunutze.

Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten: Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.

Die LOPEC als führende Fachmesse der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik lockte 168 Aussteller und 2.300 Besucher an, die das ganze Spektrum dieser Schlüsseltechnologie bestaunen konnten. Im Vergleich zu früheren Jahren zeigte sich deutlich, welch immensen Schritt nach vorn sie gemacht hat. Zwar stand nur eine der vielen Hallen der Messestadt München für die LOPEC zur Verfügung. Zusätzlich hatten sich die Veranstalter laut Dr. Martin Lechner, Executive Director bei der Messe München, bewusst dazu entschieden, einige Stände im Kongresszentrum (ICM) aufzubauen. Dadurch entstand eine enge Anknüpfung an den parallel abgehaltenen LOPECKongress, auf dem Experten aus 22 Ländern in rund 17 Präsentationen ihr Fachwissen vermittelten. Ihre Expertise strahlte auf die gesamte Messe aus. Sowohl in den Vortragssälen als auch an den Ständen war das Interesse spürbar – die Verzahnung von Kongress und Ausstellern empfand unsere Redaktion als höchst gelungen.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Zur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedruckte und bestückte thermoplastische Folien durch Thermoformverfahren in dreidimensionale Form gebracht und abschließend hinterspritzt. Mit gängigen Verfahren sind die erzielten Umformgrade aufgrund flächig homogener Heizung und unvermeidlich inhomogener Dehnung limitiert. Die Kernaufgabe des Projekts war die Entwicklung von Verfahren zur gezielten Steuerung des Umformprozesses einschließlich der selektiven Erwärmung und Einstellung der Dehnung.

For the production of threedimensional electrically functional parts, electrically conductive printed and equipped thermoplastic films are formed into three-dimensional shapes by thermoforming processes and then backinjected. With conventional processes, the degree of forming achieved is limited due to homogeneous heating over a wide area and unavoidable inhomogeneous elongation. The core task of the project was the development of methods for the targeted control of the forming process including selective heating and adjustment of the elongation.