Artikelarchiv

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

• Nun auch manuelle Röntgeninspektions-systeme im Portfolio von ATEcare
• Neue Flash Programmer und neuer PXIe Controller von Göpel
• Weltpremiere des LPKF CuttingMaster 3246
• ‚Der Schlaue Klaus‘ von Optimum auch von Prettl ausgestellt
• Neues Fehlerdiagnosesystem von Polar Instruments
• Viscom mit breiter Themenvielfalt und Neuvorstellungen
• Pressekonferenzen und Paneldiskussionen

Als die nach eigenem Bekunden größte europäische Messe für Mikroelektronik, behauptete die Semicon Europa 2022 parallel zur Münchner electronica in den Hallen C1 und C2 des Münchner Messegeländes ihre eigenständige Position.
Die europäische Semicon bildet, wie ihre Schwesterveranstaltungen Semicon West (San Francisco), Semicon Japan (Tokio), Semicon Korea (Seoul) und Semicon China (Shanghai), die weltweiten Lieferketten der Halbleiterfertigung ab – von der Entwicklung bis zum aktuellen Produktangebot. Außerdem wirft sie einen detaillierten Blick auf den Kontext aktueller und neuer Anwendungen, wie Smart Mobility und Smart Medtech. Daneben geht es um neue Lösungen für Advanced Packaging, Fab Management und Materialien. In diesem Jahr, angesichts geopolitischer Verwerfungen, gesundheitspolitischer und ökonomischer Herausforderungen, war und ist das sicherlich keine leichte Aufgabe. Es fordert zu kooperativem Handeln und neuen Forschungsansätzen heraus. Auch dazu gab es aktuelle Ansätze.

• Kapillarfüllung für Silizium-knoten-Flip-Chip Anwendungen
• Neue Investition in Beschichtungstechnologie
• Neue FRAM-Speicher für Automotive- und Industriesysteme
• Spatenstich für Institutsgebäude bei München
• 4D-Radar als Sensormodul für selbstfahrende Automobile
• Elektromagnetische Simulationssoftware für Leiterplattendesign
• Culpa Nostra!
• Strategische Partnerschaft für Sensoriksysteme in der Medizintechnik
• Lieferkooperation bei SiC-Halbleitern unterzeichnet
• EMS-Dienstleister übernimmt Backplane-Equipment
• Optische Qualitätskontrolle über größere Entfernungen
• Umfrage: Investitionen in digitale Technologie bis 2025
• Übernahme im Bereich Sensorik, Konnektivität und Elektrifizierung der Automobilindustrie

Christoph Lehmanns scharfsinnige Bemerkung bezieht sich auf das Paradies und die Tatsache, dass Gott dort einen Baum hinstellte, obwohl er doch wusste, dass seine Kreation das Gebot übertreten und einen Apfel klauen würde. Aber was hat das mit dem Löten zu tun? Übrigens steht nichts von einem Apfel in der Bibel. Auch der Koran spricht nur von einer ‚Frucht‘, und so hatte Gott wohl kaum einen Apfelbaum gepflanzt, sondern vielleicht Reben. Oder naschte Eva gar an Feigen? Immerhin war es eine – nach menschlichem Ermessen – sehr drakonische Strafe des liebenden Gottes, die beiden Obstdiebe aus dem Paradies zu jagen ... und das für trivialen Mundraub.

5-Mrd.-Euro-Chipfabrik in Dresden: Größte Einzelinvestition in der Infineon-Geschichte:
Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.
Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste Paukenschlag in der ostdeutschen Mikroelektronik: Infineon baut ein weiteres Chipwerk in Dresden und investiert dafür fünf Milliarden Euro. Die neue Megafab soll auf 300 Millimeter (mm) großen Siliziumscheiben (‚Wafer‘) analoge und hybride Schaltkreise sowie Leistungselektronik in großem Maßstab herstellen. Infineon macht die Großinvestition allerdings von ‚angemessenen‘ Subventionen abhängig.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ingenieure der Universität von Arizona haben eine neue Art von Herzschrittmacher entwickelt, der das Herz wie die Blütenblätter einer Blume umhüllt, keine Schmerzen verursacht, wenn er aufgrund von Unregelmäßigkeiten korrigierend eingreift, und zudem keine Batterie benötigt. Die Stimulation erfolgt mit Hilfe von Licht statt mit Elektroschocks, wobei das Ansprechen spezifischer Areale möglich ist.

At the University of Arizona, engineers have developed a new type of pacemaker. It wraps the heart like the petals of a flower, causes no pain when it takes corrective action due to irregularities, and no battery is needed. Stimulation is by light rather than electric shocks, with the ability to target specific areas.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit Veranstaltungen in Präsenz sowie im Online-Format zurück:
Das Jahr 2022 neigt sich dem Ende zu und es freut uns, dass wir unsere Mitglieder und zahlreiche MID-Interessierte dieses Jahr vermehrt in Präsenz treffen konnten. Mit der LOPEC im März leiteten wir für uns die Veranstaltungssaison ein. An unserem Messestand informierten wir die BesucherInnen über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, die Angebote unserer Mitglieder sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich 3D-Elektronik. Des Weiteren führten wir unsere Veranstaltungsreihe der MID Days fort. Das Event ist für alle Interessierten der MID-Technologien kostenfrei zugänglich. An diesem einstündigen virtuellen Treffen erhalten die Teilnehmenden einen Einblick in eines unserer aktuellen Forschungsvorhaben sowie in ein Projekt unserer Mitgliedsunternehmen.

Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.
Es ist toll, wieder hier zu sein und alle persönlich zu treffen, nach gefühlt so langer Zeit. Es ist auch sehr gut, viele Materiallieferanten zu sehen. Leiterbahnstrukturen werden ja immer filigraner, und Ihre Kunden, die Leiterplattenhersteller, fangen manchmal an, die Messungen der Dielektrizitätszahl in Frage zu stellen, die Sie als Materiallieferanten so sorgfältig vornehmen. Ich werde Ihnen eine einfache Korrektur zeigen, die Sie bei den Messungen vornehmen können, damit die gemessene Dielektrizitätszahl viel besser mit der geprüften Dielektrizitätszahl in der Leiterplattenindustrie übereinstimmt.

Nachlese IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2022: Nachdem im Oktober 2021 die Herbstkonferenz unter strikten Corona-Auflagen gerade noch vor dem weiteren Verbot der Großveranstaltungen durchgeführt werden konnte, hat der Vorstand während der Vorbereitungsphase der diesjährigen Konferenz mit Sorge die weiterhin unsichere Lage beobachtet. Zu großer Erleichterung und Freude aller Beteiligten hat sich die Situation nicht zugespitzt, und die Herbstkonferenz konnte vom 20. bis 21. Oktober ohne Einschränkungen stattfinden. Wie gewohnt wurde die Veranstaltung an der Hochschule München durchgeführt, und wir danken Professor Gregor Feiertag und seinem Team für die unverzichtbare Hilfe bei der Organisation der Konferenz. Mit knapp 90 angemeldeten Teilnehmerinnen und Teilnehmern, 21 Vortragenden und 12 Ausstellern war die Konferenz ein Erfolg und hat ihren Ruf einer wichtigen Austauschplattform in der IMAPS Community aufrechterhalten.

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.
Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Halbleiterindustrie in Deutschland und Europa stärken und ausbauen: Der VDE und der ZVEI setzen sich intensiv dafür ein, dass Deutschland und Europa ihre Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, wie die beiden Verbände beim Summit Microelectronics for Future 2022 in Berlin erklärten. Eine besondere Rolle spielt dabei der EU Chips Act, den die EU-Kommission Ende 2021 vorgelegt hat. „Der EU Chips Act ist von hoher Bedeutung, denn der Mikroelektronikindustrie kommt in Deutschland und Europa eine essenzielle Rolle zu, weil sie die in der Lieferkette nachgeschalteten Anwenderindustrien versorgt“, so ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel. Allerdings müssen laut Kegel zusätzliche Mittel für die Vorhaben des EU Chips Act zur Verfügung gestellt werden. „Im internationalen Wettbewerb können wir nur bestehen, wenn wir wichtige europäische Industrieprojekte mit hohem Einsatz umsetzen“, betonte Kegel in diesem Kontext.

Ihren ersten Technologietag nach der Corona-bedingten Pause hat die Christian Koenen GmbH aus Ottobrunn erfolgreich veranstaltet und dabei aufgezeigt, wie die erforderliche hohe Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck realisiert werden kann.
Michael Brianda, Managing Director bei Christian Koenen, drückte bei der Begrüßung der Teilnehmer seine Freude darüber aus, dass nun wieder solche Veranstaltungen mit persönlichem Kontakt möglich sind, und betrachtete dann die Marktsituation.
Immer komplexere Schaltungen verbunden mit einem hohen Mix an Bauformen und Größen sowie oft dünneren Leiterplatten erfordern kleinere Druck- und Bestücktoleranzen. Das Prozessfenster wird kleiner. Für zuverlässigen Präzisionsdruck kommt der Material- und Werkzeugauswahl hohe Bedeutung zu. Mit Stufenschablonen kann das Pastenvolumen optimiert werden. Eine Beschichtung der Schablone verbessert das Auslöseverhalten und eine Leiterplattenunterstützung beim Druck sorgt für Stabilität.

EIPC-Winterkonferenz Lyon, Frankreich 2023

EIPC Winterkonferenz am 9. und 10. Februar 2023: Mit großer Freude kündigen wir unsere nächste Winterkonferenz an, die am Donnerstag und Freitag, den 9. und 10. Februar 2023, in Lyon (Frankreich) stattfinden wird.

EIPC Winter Conference on February 9 and 10, 2023: It is with great pleasure that we announce our next Winter Conference to be held in Lyon, France on Thursday and Friday, February 9-10, 2023.

Pessimisten stehen im Regen, Optimisten duschen unter Wolken“ lautet ein aktueller Buchtitel; aber was wir 2023 benötigen sind Realisten (lateinisch realis = wirklich). Nur die Wirklichkeit zeigt uns die erforderlichen Maßnahmen, um durch eine krisenhafte Zeit zu kommen. Jeder Hochsee-Segler, auf den eine Schwerwetterzone zukommt, weiß, dass nur die realistische Einschätzung der Situation, gefolgt von einer gründlichen Vorbereitung auf denkbare Eventualitäten ein möglichst unbeschadetes Durchkommen sichert.
Zum Jahresende der Blick in die Kristallkugel: Purchasing Manager Index PMI: Eine gute Vorschau auf die nächsten 3 bis 6 Monate bietet der Purchasing Manager Index PMI. Materialwirtschaftsleiter oder Supplychain Manager müssen je nach Produkt-Durchlaufzeit im eigenen Unternehmen wissen, wann sie die entsprechenden Rohmaterialien oder Zulieferteile ordern müssen.

PCB Design Award ehrt die besten Leiterplattendesigner: Alle zwei Jahre ehrt der FED mit dem PCB Design Award die Hidden Champions unserer Branche und Brückenbauer von der Entwicklung zur Fertigung. Seit 2012 können sich Leiterplattendesigner aus Deutschland, Österreich und der Schweiz mit einer Arbeit für den wertvollen Berufspreis bewerben. Auf der FED-Jubiläumskonferenz Ende September gaben Initiatorin und FED-Vorstand Erika Reel und die Juroren, die bis dato nicht wussten, welcher Designer hinter welcher Arbeit steckt, die Sieger bekannt. „Das Niveau der diesjährigen Einreichungen war wieder sehr hoch und zeigt, wie kreativ und fertigungsgerecht Designer komplexe Herausforderungen bewältigen können“, sagte Erika Reel in der Eröffnungsrede bei der Verleihung der PCB Design Awards 2022.

Keysight Technologies meldet, dass Altium LLC die fortschrittliche elektromagnetische Simulationstechnologie von Keysight lizenziert, um Stromversorgungsanalyselösungen für Leiterplattenentwickler zu erstellen.
Keysight und Altium wollen Hardwareingenieure unterstützen, die keine Leistungsintegritätsexperten sind. Mit der Simulationstechnologie werden Entwickler in die Lage versetzt, Probleme vor dem ersten Prototyp zu beheben. Das verkürzt die Zeit zur Markteinführung und spart die Kosten mehrfacher Neuentwicklungen von Leiterplatten. Zuverlässige Stromverteilung ist ein häufiges Problem für Leiterplatten-Entwickler. Da die Komponenten mit niedrigen Versorgungsspannungen arbeiten, wird es schwierig, eine Leiterplattenstromversorgungsebene innerhalb schrumpfender Toleranzgrenzen zu entwerfen. Deshalb durchlaufen Entwickler mehrere Iterationen, oder sie legen ihre Designs Spezialisten für Leistungsintegrität vor. Beides sind suboptimale Ansätze.

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Intuitives Simulations-Management auf Basis von Cloud-Lösungen

Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen. Im hauseigenen Labor entwickelt, simuliert und testet Yamaichi Pin-Layouts für High-Speed Anwendungen. Das S1-Pin-Layout ermöglicht die Übertragung von Single-Pair Ethernet (SPE) bis zu 10 Gbit/s nach IEC 802.3ch und von Automotive Ethernet-Signalen nach dem Open Alliance Standard TC9.

u.a.:

• TSN-kompatibler 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch
• Kompakter MEMS-Drucktransmitter

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