Das für den 25. und 26. September angedachte Fachseminar für Aufbau- und Verbindungstechnologie ‚Wir gehen in die Tiefe‘ (WgidT) findet dieses Jahr aufgrund einer geringen Teilnehmerzahl nicht statt.
Die Veranstalter rund um die Firmen ASMPT, ASYS, Christian Koenen, STANNOL, Rehm Thermal Systems, Vliesstoff Kasper und ZEVAC hoffen auf Verständnis und auf zahlreiche Besucher bei zukünftigen Veranstaltungen am traditionsreichen Ort in Dresden.
Mit Fachvorträgen und dem direkten Erfahrungsaustausch mit Experten und Kollegen ist WgidT eine Plattform für den Austausch zu den Trends und Zukunftstechnologien in der Elektronikfertigung.
