Leiton, Spezialist für Leiterplattenlösungen mit Sitz in Berlin, treibt die internationale Expansion weiter voran: Nach fast zwei Jahrzehnten Präsenz in Deutschland und China eröffnet das Unternehmen eine weitere Niederlassung in Bangalore, Indien. Mit dem neuen Standort will Leiton zusätzliche Kapazitäten für mehr Liefersicherheit, technologische Vielfalt und internationale Kundenorientierung schaffen.
„Indien bietet einen beeindruckenden Talentpool“, erklärt Marcus Knopp, Geschäftsführer von Leiton. „Innerhalb kürzester Zeit haben wir ein hochmotiviertes Team aus sechs exzellent ausgebildeten Ingenieurinnen und Ingenieuren aufgebaut.“ Die Begeisterung und Offenheit dieser Young Professionals hätte Leiton begeistert: „Ihre technische Expertise und ihr Innovationsgeist bereichern unser gesamtes Unternehmen.“ Viele der Teammitglieder bringen aus vorherigen Tätigkeiten gewachsene Kontakte zu renommierten High-Tech-Leiterplattenherstellern mit – darunter spezialisierte Anbieter für HDI- und High-Layer-Boards mit Zertifizierungen für Militär sowie Luft- und Raumfahrt. Diese direkten Verbindungen eröffnen Leiton laut Markus Knopp unmittelbaren Zugang zu leistungsstarken neuen Partnern, was für das Unternehmen und seine Kunden einen bedeutenden strategischen Zugewinn darstelle.
Mit der Expansion nach Indien stärkt Leiton die eigene internationale Lieferantenbasis und stellt sich proaktiv auf kürzere Innovationszyklen sowie wachsende Anforderungen an globale Lieferketten ein. „Unsere Kunden in Deutschland und Europa werden unmittelbar von der neuen Dynamik und dem erweiterten Know-how profitieren, das wir aus Bangalore einbringen“, betont Knopp. Die neue Niederlassung sei Teil der langfristigen Unternehmensstrategie, technologische Kompetenz, hohe Qualitätsstandards und partnerschaftlichen Service global zu verbinden und diene nicht als Ersatz, sondern als kraftvolle Ergänzung des bestehenden Netzwerks.
Leiton ist Aussteller auf der PCIM Expo & Conference in Nürnberg (6.-8. Mai) und ist in Halle 5 am Stand 201 zu finden.
