Heute wurde auf der FED-Konferenz in Ulm der vielerwartete ‚PCB Design Award‘ verliehen.
Nach der Eröffnung von der Juryvorsitzenden Erika Reel begann FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn mit der Vorstellung der Nominierungen sowie der Bekanntgabung der Gewinner.
In der Kategorie ‚3D/Bauraum‘ gewann Udo Cochet, Rosen Technology, in der Kategorie ‚High Power‘ Alois Spieß, TQ-Systems und zu guter Letzt gewann Thomas Strunz, Zollner Elektronik die Kategorie ‚High Density‘.
