Im belgischen Löwen entsteht ein neues F&E-Zentrum des Unternehmens Innoscience. Unter der Leitung von Dr. Jan Šonský sollen hier Technologi...

Eine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel...

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forsch...

Kleinbauteilverarbeitung mit großer Zukunft: Bei Lacroix wird einer der neuen ASM-Bestückungsautomaten des Typs SX2 inspiziert

Auch wenn sich der Kupferpreis – auf hohem Niveau – stabilisiert hat, bleibt der Mangel des Metalls eine Herausforderung für die Leiterplatten...

Der schwäbische Sondermaschinenbauer Eutect hat für den Luxemburger Automobilzulieferer IEE S. A. eine Thermodenlötanlage entwickelt, mit der si...

Die Infineon Technologies AG hat den ersten Hochvolt-Mikrocontroller (MCU) mit Unterstützung für USB Power Delivery (USB PD) 3.1 vorgestellt. Der...

Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL' des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Ra...