EPN Electroprint GmbH
Straße:In den Grupenäckern 2
PLZ:07806
Stadt:Neustadt (Orla)
Keyword(s):EPN
Postfach:1131
PLZ Zustellung:D-07802
Stadt Zustellung:Neustadt (Orla)
Staat:Deutschland
Telefonnummer:036481/5950
Telefax:036481/59555
Ansprechpartner Vertrieb:Henry Terp
Ansprechpartner Technik:Andreas Hoigk
Anmerkung:Leiterplatten UL-Zulassung ISO 9001:2008, ISO 14001:2004
Bild: EPN Electroprint GmbH
Leiterplattenhersteller und/oder -vertrieb(0/11):
Leiterplattenarten(100/11): - Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
- Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
- Durchmetallisierte Leiterplatten
- Multilayer
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
Maximale Größe der Zweilagenschaltung(210/11):Maximale Größe der Zweilagenschaltung: 600 x 500 mm
Maximale Größe der Multilayerschaltung(220/11):Maximale Größe der Multilayerschaltung: 490 x 300 mm
Standard-Lieferzeiten bis 100 Stück(310/11):Standard-Lieferzeiten bis 100 Stück: 10 Arbeitstage
Standard-Lieferzeiten bis 1000 Stück(320/11):Standard-Lieferzeiten bis 1000 Stück: 15 Arbeitstage
Standard-Lieferzeitenbis 5000 Stück(330/11):Standard-Lieferzeitenbis 5000 Stück: 15 Arbeitstage
Standard-Lieferzeiten über 5000 Stück(340/11):Standard-Lieferzeiten über 5000 Stück: 15 Arbeitstage
Fertigungsschwerpunkt Stückzahl(350/11):Fertigungsschwerpunkt Stückzahl: 250 Stück
Mehrlagenschaltungen (Multilayer)(100/12): - Multilayer bis 10 Lagen
- Multilayer bis 16 Lagen
- Multilayer bis 20 Lagen
- Multilayer über 20 Lagen
- Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
- Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
- Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
- Multilayer bis 12 Lagen
Leiterplatten-Feinheitsgrade(200/12): - Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
- Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
Sondertypen(300/12): - Leiterplatten aus FR 5
- Leiterplatten aus G 200
- Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
Oberflächenausführungen(400/12): - Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
- Chem. Nickel/Palladium/Gold
- Kammvergolden
- Bondgold
- Sonstige Oberflächenausführungen
- Organische Kupferpassivierung
- Karbondruck und Kontakt
- Galvanisch Reinzinn
- Entek-Plus
- OSP Umwelt ISO 14001 zertifiziert
- Heißluftverzinnung
- Hot-air-levelling, bleifrei
Lötstoppmasken-Zusatzdrucke(500/12): - Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
- Lötabdeckmaske abziehbar
- Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
- Fotosensible Flüssigresiste in allen Farben
Konturbearbeitung(600/12): - Kontur geritzt (für Nutzenbestückung)
- Tiefenfräsen
- Jump Scoring
Datenbearbeitung / Vorlagenerstellung(700/12): - Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
- Digitalisieren, Revektorisieren, Vorlagenübernahme in CAM mittels Scannen
- Datenübernahme mit Datenfernübertragung
- Laserplotten
Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12): - Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
- UL-Zulassung
Optische/visuelle Leiterplattenprüfung(820/12): - Automatisch-optische Inspektion
- Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
Elektrische Prüfung von Leiterplatten(830/12): - Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
- Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
- Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
Schnellservice für zweilagige Leiterplatten(910/12):
Schnellservice für Multilayer(920/12):
Ergänzende Dienstleistungen(100/13): - Fotoplotservice
- Schliffbilderstellung
Sonderprodukte(200/13): - SMD-Lotpasten-Metallschablonen
- Siebe und Schablonen für den Lötpastenauftrag
