Branchenführer Elektronikfertigung

Der Branchenführer Elektronikfertigung richtet sich sowohl an verarbeitende Firmen wie Electronics Manufacturing Services (EMS) als auch an Hersteller von Fertigungsmaschinen oder Zulieferer in der Leiterplatten- und Elektronik-Branche. Für eine Detailansicht, bitte den Firmennamen anwählen.

Folgende Möglichkeiten der individuellen Suche sind gegeben:

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Branchenführer Elektronik

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    0-9

DYCONEX AG

Grindelstrasse 40
8303
Bassersdorf
DYCONEX
Schweiz
0041/43/266/1100
0041/43/266/1101
http://www.mst.com/dyconex
mail.dyconex@mst.com
Christian Beck
Daniel Schulze
DYCONEX ist ein spezialisierter Hersteller von hochkomplexen Leiterplatten für Anwendungen der Medizinaltechnik, der Industrie sowie der Luft- und Raumfahrt. Im Segment implantierbarer Medizinalprodukte und Hörgeräte ist DYCONEX weltweit führender Anbieter für Feinstleiter-PCBs.

DYCONEX brand page | MSTBild: Dyconex AG

  • 503 Designberatung
  • Leiterplattenhersteller
  • Leiterplattenvertrieb
  • Einseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Doppelseitige nicht durchmetallisierte Leiterplatten
  • Durchmetallisierte Leiterplatten
  • Multilayer
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 12 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 16 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 24 Lagen
266 mm x 418 mm
266 mm x 418 mm
  • Multilayer bis 10 Lagen
  • Multilayer bis 16 Lagen
  • Multilayer bis 20 Lagen
  • Multilayer über 20 Lagen
  • Multilayer mit definierter Leitungsimpedanz
  • Multilayer, Bohrungen der Innenlagen partiell durchmetallisiert (buried holes)
  • Mehrlagenschaltungen mit Sacklöchern (blind holes)
  • Multilayer mit Laser-Via
  • Metallkernmultilayer
  • Multilayer mit Dicken unter 0,8 mm
  • Flexboards
  • Kupfer-Invar-Kupfer-Multilayer
  • Kupfer-Moly-Kupfer-Multilayer
  • Kupfer-Kohlefaser-Kupfer-Multilayer
  • Teflonmultilayer
  • Multilayer mit Micro-Via
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 8 Lagen
  • Mehrlagenschaltungen (Multilayer) bis 4 Lagen
  • Multilayer bis 12 Lagen
  • Hybrid-Multilayer
  • Starrflex-Multilayer
  • Keramische Multilayer
  • Multilayer bis 14 Lagen
  • Leiterbahnbreiten und -abstände > 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 150 µm bis 200 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände 80 µm bis 150 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 80 µm
  • Leiterbahnbreiten und -abstände < 50 µm
  • Flexible einseitige und doppelseitige Schaltungen
  • Flexible und starr-flexible Multilayerschaltungen
  • Leiterplatten für Chip-on-board-Technik
  • Teflonschaltungen
  • Schaltungen nach MIL-Anforderungen
  • Dünnschichtschaltungen
  • Hybridschaltungen
  • Dreidimensionale Leiterplatten
  • Schaltungen aus Kupfer/Keramik-Verbundmaterial
  • Biegbare Leiterplatten
  • Heatsink-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Laserdirektbelichtungs-Technik
  • Flip-Chip-Technik
  • Dycostrate-Leiterplatten
  • Direktbelichtete Leiterplatten
  • SIMOV/HDI/SBU-Leiterplatten
  • Leiterplatten mit Kupferdicke <V=> 400 µm
  • TWIN flex
  • Starr flex
  • Reinkupfertechnik
  • Nickeltechnik
  • Chem. Zinn oder chem. Zinn/Blei
  • Chem. Nickel/Palladium/Gold
  • Kammvergolden
  • Partielle Schaltervergoldung
  • Bondgold
  • Sonstige Edelmetallauflagen
  • Sonstige Oberflächenausführungen
  • Organische Kupferpassivierung
  • Karbondruck und Kontakt
  • Ball Grid Array, BGA
  • Entek-Plus
  • Palladium
  • Heißluftverzinnung
  • Chemisches Silber
  • Hot-air-levelling, bleifrei
  • Oberfläche verbleit
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Lötstoppmasken mit fotosensitivem Festresist
  • Positionsdruck mit fotosensitivem Flüssigresist
  • Tiefenfräsen
  • Vorlagenerstellung mit CAM, CAM-Datenaufbereitung
  • Datenübernahme mit Datenfernübertragung
  • Zertifiziert nach DIN ISO 9001 (EN 29001)
  • UL-Zulassung
  • MIL-Zulassung
  • Sonstige Zulassungen
  • Qualitätssicherung
  • Automatisch-optische Inspektion
  • Automatisch-optische Inspektion gegen CAD/CAM-Daten
  • Computerunterstützte visuelle Prüfung
  • Elektrische Prüfung von Standard-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung gegen CAD/CAM-Daten
  • Impedanzprüfung
  • Elektrische Prüfung von beidseitigen SMD-Leiterplatten
  • Elektrische Prüfung von Leiterplatten (Standard, SMD) beidseitig
  • Musterdienst
  • ab 10 Tagen
  • ab 15 Tagen
  • Sonstiger Schnellservice Multilayer
  • Schnellservice für Flex- und Starrflex-Leiterplatten
  • ab 6 Tagen
  • Schnellservice in allen Technologien
  • Schnellservice für ein- und zweilagige flexible Leiterplatten
  • Formätzteile
  • Leiterplatten mit integrierten aktiven und passiven Bauteilen (AML)
Zu finden in: 12 Zusätzliche Leistungen | 13 Sonderleistungen, Sonderprodukte | 10 Bestückung | 11 Standard-Leiterplatten
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Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10
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