F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
Straße:Industriezeile 49a
PLZ:5280
Stadt:Braunau a. Inn
Keyword(s):F&S BONDTEC, Herstellung, Entwicklung, Desktop-Bonder, Bondanlagen, Qualitätssicherung
Staat:Österreich
Telefonnummer:0043/7722/67052-8270
Telefax:0043/7722/67052-8272
Ansprechpartner Vertrieb:Stefan Berger
Ansprechpartner Technik:Franz Schaubeder
Bild: F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
F&S BONDTEC deckt weltweit das Segment der Desktop-Bonder und -Tester ab und bietet das breiteste Programm an Fertigungs- und Test-Equipment an.
Nur bei F&S BONDTEC gibt es die zukunftssichere Desktop-Micro-Factory, die alle Drahtbondverfahren und zusätzlich alle Testmethoden in einer Maschinenbasis vereinigt.
Als Innovationsführer sehen wir uns auch im Bereich des vollautomatischen Bondtestens.
10/200 Herstellung von Bauteilen: - 201 Herstellung von elektronischen Bauteilen
10/300 Entwicklung: - 301 Entwicklung kundenspezifischer Elektronik mit Schwerpunkt
Oberflächenausführungen(400/12): Qualitätssicherung, Prüfungen(800/12): Qualitätsüberwachungssysteme, Metallographie, Schichtdicken und -aufbauten(200/23): Bestückung(200/25): - Chip-Bestückungsautomaten
- Bondanlagen
- Flip Chip Bonder
- Dosierautomaten
Zu finden in:
10 Bestückung
