Handbuch der Leiterplattentechnik Band 5, Teil I + II
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bis 8 kg | 52,00 | 62,00 |
bis 9 kg | 58,00 | 69,00 |
bis 10 kg | 64,00 | 76,00 |
usw... |
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16 Jahre liegen zwischen diesem Band 5 und dem letzten Handbuch der Leiterplattentechnik, dem 2003 erschienenen Band 4. Er hatte die meisten der heute eingesetzten Technologien bereits beschrieben. Doch inzwischen hat sich vieles weiterentwickelt – deutlich kleinere Strukturen und embedding in den Leiterplattenaufbau sind Beispiele. So konnten zwar Kapitel aus Band 4 überarbeitet und teils erheblich erweitert in den vorliegenden Band 5 übernommen werden. Doch Themen wie ‘Insulated Metal Substrate’ (IMS), Gedruckte Elektronik, Basismaterialien, mechanische Bearbeitung und Embedded Components machten zusätzliche Kapitel erforderlich.
Zwischen dem aktuellen Band und seinem Vorgänger liegen auch 16 Jahre Marktgeschehen: Trends setzten sich fort, Sichtweisen und Strategien änderten sich, neue Chancen und Risiken ergaben sich. Heute hat die deutsche Leiterplattenindustrie eine radikale Schrumpfkur hinter sich und besteht nur noch aus etwa 30 Unternehmen. Auch auf europäischer Ebene erging es der PCB-Branche ähnlich: Von über 550 Produzenten zu Beginn der Nuller-Jahre sind noch etwa 200 übrig. In den letzten zwei Jahren erlebten diese einen erfreulichen Aufschwung: Die zeitweilige Knappheit bei Kupferfolien und Laminaten hat zu Engpässen in der asiatisch dominierten Lieferkette geführt, was die europäische Automobilindustrie bewog, Aufträge wieder stärker in Europa zu platzieren. Mit Investitionen in modernste Produktionstechnologien, sowie mit Mergers & Akquisitions will die PCBBranche die Chancen von Digitalisierung, industrieller Automatisierung, Elektromobilität, autonomem Fahren und 5G nachhaltig nutzen. Ob ein High-Quality-/Premium-Konzept bei steigender Abhängigkeit vom Leitmarkt Asien tragfähig bleibt, muss man weiterhin mit gewisser Sorge fragen.
Problematisch ist, dass Europa bei Flexmaterialien vollständig auf Zulieferungen aus USA und zunehmend Asien angewiesen ist. Der europäischen Leiterplattenindustrie ist zu wünschen, dass sie weiterhin Wege findet, sich zu behaupten und durch Innovation und strategische Entscheidungen erfolgreich zu bleiben.
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