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Additiv-Verfahren fu?r die Herstellung gedruckter Leiterplatten

Artikelnummer: GALVANO-26347
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Additiv-Verfahren fu?r die Herstellung g
Die Herstellung gedruckter Schaltungen geschieht nach zwei grundlegenden Methoden: nach dem heute bereits gut beherrschten Substraktiv-Verfahren oder dem Additiv-Verfahren. Letzteres scheint sowohl bezüglich der Kosten, als auch in technischer Hinsicht (Feinmuster, Toleranzen) günstiger zu sein, zumindest in vielen Fällen. Daher hat es sich als zweckmäßig erwiesen, dieser Methode eine besondere Aufmerksamkeit zu schenken. Es wird ein von den Autoren ausgearbeitetes Verfahren beschrieben. Indem erst 5 ?m Kupfer auf die ganze Plattenoberfläche aufgebracht werden und das Leiterbild dann durch Ätzen der überflüssigen Kupferauflage ausgebildet wird. Beim rein additiven Verfahren fällt das Ätzen weg, dadurch unterscheidet sich das hier beschriebene Verfahren.
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