Bleifrei löten, Band 2

Dieses Buch versucht, die Probleme durch die RoHS-Richtlinie bei der Wahl der thermischen Parameter für Lötprozesse klar darzustellen und Lösungen anzubieten. Dabei liegt das Gewicht weniger auf „Kochrezepten“ als vielmehr auf einem Hinterfragen und Verstehen der wichtigen Zusammenhänge. Ein erschwerender Aspekt liegt darin, dass die verschiedenen Lötprozesse streng getrennt beurteilt werden müssen.

In der Elektronikproduktion stellt die Wahl der thermischen Parameter für Lötprozesse ein ständiges Problem dar. Da das Löten unter Energiezufuhr stattfindet, ist es Aufgabe des Anwenders, das richtige Maß zwischen zu viel und zu wenig zu finden.

Aus den Anforderungen, die das bleifreie Löten mit sich bringt, ergibt sich ein ganzes Bündel von Fragen, die zu beantworten sind.

Die Hauptkapitel des Buches:

• Überlegungen zu der Einführung bleifreier Lote
• Grundsätzliche Überlegungen
• Kritische Parameter
• Das Erstellen thermischer Profile
• Lotlegierungen
• Selektivlöten
• Handlöten und Reparatur
• BGA-Reparatur
• Resümee und Ausblick
• Anhang

ISBN-Alt: 3-87480-212-4