Die Mikrozerspanung spielt eine bedeutende Rolle bei der Miniaturisierung in der Mikrosystemtechnik. Es handelt sich um ein sehr flexibles und verglichen mit EDM (electrical discharge machining) oder ECM (electrochemical machining) schnelles Verfahren mit einer hohen Materialabtragsrate. Es gibt nahezu keine Designeinschränkungen. Auch 3D-Strukturen sind problemlos herstellbar. Das bearbeitbare Werkstoffspektrum umfasst Polymere, Metalle und Legierungen sowie einige keramische Werkstoffe. Allerdings müssen bei der Mikrozerspanung einige Effekte beachtet werden, denen im makroskopischen Zerspanungsprozess keine praktische Bedeutung zukommt.