Bericht über das Electronic Forum- Weiterbildungsseminar Leiterplatten am 28. - 29. November 1991 in Fellbach
Das letzte Fellbacher Weiterbildungsseminar im Jahre 1991 befaßte sich mit High Tech- Leiterplatten, einer Thematik, die von besonderem Interesse für Hersteller und Anwender war, da über die Darstellung innovativer Technologien hinaus notwendigerweise Marktrichtungen und wirtschaftliche Aspekte zur Sprache kommen mußten. In den Referaten und besonders in den Diskussionen tauchte auch dann immer wieder die Frage auf, welche Verbindungs- und Verpackungstechnologien in den nächsten fünf bis zehn Jahren marktbestimmend sein werden. Es wurde z. B. deutlich, daß die Multichip Modul (MCM)-Technik stark im Vormarsch ist und sicher in den Marktstrategien der Betriebe eine Rolle spielen wird, die technologisch in vorderer Linie stehen möchten.