1 Einleitung
Bei der Herstellung von Leiterplatten bahnt sich durch die Einführung der Semiadditivtechnik, einer Übergangslösung von der Sub-traktiv- zur Additivtechnik, allmählich eine Änderung der Fertigungstechnik an, die neben einer Präzisionssteigerung bis zu einem gewissen Grade auch Umweltschutzgesichtspunkten Rechnung trägt. Im Vergleich zur Subtraktivtechnik mit ca. 40 Verfahrensschritten beinhaltet die Semiadditivvariante nur etwa 30 Einzelschritte und ist damit von vornherein etwas weniger abwasserintensiv, kann aber auf naßchemische Maskier- und Ätzprozesse nicht völlig verzichten. Außer- dem muß zum chemischen Aufschluß des Basismaterials nach wie vor die umweltproblematische Chromschwefelsäure verwendet werden.