Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung fu?r neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologiefu?hrer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lo?sungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies u?ber das Bonding bis hin zum Molding und Packaging – reihen lassen.