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Plasmaunterstütztes Reflowlöten
Artikelnummer: PLUS-10614
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Plasmaunterstütztes Reflowlöten
Vakuumlötanlagen der Serie centrotherm VLO ermöglichen ein lunkerfreies (void less) und flussmittelfreies Reflowlöten und ergeben ultrareine Produkte
Void Less
Beim Lötprozess wird in der liquiden Phase des Lotes der Druck auf 10-3 mbar (optional 10-5 mbar) abgesenkt, wodurch die vorhandenen Lunker (voids), die sich im Lot befinden und weiterhin unter Normaldruck (nach DIN 1343: 1013,25 mbar) stehen, nach außen durch das Lot entweichen können. So erhält man eine relative Lunkerfreiheit von 2 % (optional 0,2 %) auf die Fläche bezogen. In Abb. 1 ist eine Lötstelle mit Lunkern und in Abb. 2 eine lunkerfreie (void less) Lötstelle dargestellt.
Void Less
Beim Lötprozess wird in der liquiden Phase des Lotes der Druck auf 10-3 mbar (optional 10-5 mbar) abgesenkt, wodurch die vorhandenen Lunker (voids), die sich im Lot befinden und weiterhin unter Normaldruck (nach DIN 1343: 1013,25 mbar) stehen, nach außen durch das Lot entweichen können. So erhält man eine relative Lunkerfreiheit von 2 % (optional 0,2 %) auf die Fläche bezogen. In Abb. 1 ist eine Lötstelle mit Lunkern und in Abb. 2 eine lunkerfreie (void less) Lötstelle dargestellt.
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