Es gibt eine ganze Reihe von Klassifikationen für Lunker (amerikanisch: ,voids‘) und eine noch längere Liste möglicher Verursacher. Aber weder Lunker noch das amerikanische ,voids’ treffen den Kern der Sache, da beide einen Hohlraum beschreiben, während Untersuchungen gezeigt haben, dass die ‚leeren‘ Bereiche in Löststellen meist – nicht immer – mit Gasen und sogar Flüssigkeiten gefüllt sind. Die ihnen verabreichten Bezeichnungen stammen aus der Metallgießerei, sind jedoch etwas irreführend, da sich aber diese Namen für die unterschiedlichsten Phänome eingebürgert haben, gebraucht man sie eben unbedenklich weiter. Es wäre natürlich hilfreich unterschiedliche Betitelungen für die verschiedenen Vorkommnisse zu verwenden, aber dazu müssten dann in jedem Fall die Lunker sorgfältig diagnostiziert werden – und das ist aufwendig und so macht man sich mit einem Rundumschlag eben das Leben einfacher. Entsprechend der Anwendungen sind jedoch eine Reihe von Auswirkungen zu befürchten. // Voids and void-like structures within solder joints have plagued the electronic connection industry for quite some time. Although the naming of this ‘defect’ suggests some empty inclusion, this is misleading because in the majority of cases they are bubbles filled with gas or liquids. In the past the uppermost concern was the reliability of the joints and thus a list of classifications – still being developed further – has been established and correlated to the impact on life expectancy of the joint. However with the trend towards higher frequencies, e.g. the 5G communication’s push, other considerations come into focus. Dealing with voids will be a major issue for some time, especially for area soldering connec- tions. Before considering possible solutions, causes have to be analysed and one quickly recognizes that not all voids are caused by the soldering process. In the end when soldering one may have to settle for a compromise as totally void-free joints in mass production seem to be a rec