Einleitung
Derzeit werden eine Vielzahl verschiedener physikalischer Gasphasen-Beschichtungsverfahren (PVD-Verfahren) wie z. B. thermische Bedamp- fung, Magnetronsputtern und thermisches bzw. anodisches Arc-Verdampfen in der Dünnschicht- technik erfolgreich angewendet [1, 2]. Die Haupt- einsatzgebiete der PVD-Beschichtungen liegen im Bereich der (Mikro-)Elektronik, der Sensorik, der Optik, der Datenspeicherung, des Reibungs- und Verschleißschutzes sowie bei Konsumgütern mit besonderen optischen Eigenschaften. Eine Einteilung der wichtigsten PVD-Prozesse kann Abbildung 1 entnommen werden: Basierend auf dem Vorgang der Targetverdampfung können zwei Hauptprozessgruppen unterschieden werden – die klassischen Bedampfungs- und die Sputterpro- zesse.