In der Leiterplattenfertigung erhalten die vom Lötstopplack freigestellten Kupferoberflächen typisch ein ‚Finish’, um sie einerseits bis zu den Bestückungs- bzw. Lötprozessen zu konservieren, andererseits um definierte dauerhafte Kontaktoberflächen zu schaffen. Es existieren verschiedene Verfahren, die sich sowohl in ihrer technischen Funktion als auch in den anfallenden Prozess- und Materialkosten unterscheiden.