Das in den letzten Jahren gewachsene Marktvolumen für Leistungselektronik bringt innovative Aufbau- und Verbindungstechnologien sowie steigende Anforderungen bezüglich Produktivität und Rentabilität mit sich und erfordert damit eine kontinuierliche Verbesserung der Fertigungsprozesse. Gesucht werden neue oder ergänzende Lösungen, um eine den Qualitäts-, Zuverlässigkeits- und Wirtschaftlichkeitsforderungen der Gegenwart und Zukunft entsprechende inline-fähige Diagnostik möglich zu machen. Einen erfolgsversprechenden Ansatz bietet hier die Thermografie. Sie arbeitet berührungslos, schnell und erfasst die interessierenden thermischen Eigenschaften des Aufbaus.
The growing market volume of power electronics during the past years leads to innovative packaging technologies and enhanced requirements on productivity and efficiency and therefore continuous improvement of production processes. There is a need for new or complementary solutions to realize an inline capable diagnostic fitting the quality, reliability and economy requirements. Thermography seems to be a promising approach. It works contact-free and fast and can determine the thermal properties of the package.