Die Trocknung von Bauelementen ist als Verfahren etabliert. Bei Leiterplatten hingegen stellt die Trocknung weitestgehend Neuland dar. Ein Tempern bei hohen Temperaturen >100 °C birgt Risiken bezüglich Verwerfungen der Leiterplatte und Korrosion der Pads in sich. Es wurde in der vorliegenden Arbeit untersucht, wie eine Trocknung verschiedener Leiterplattentypen bei niedrigen Temperaturen und niedriger Feuchte <1 % r.F. im Trockenschrank durchgeführt werden kann. // 
The drying of components has become an established procedure whereas the drying of printed circuit boards is mostly new ground. Annealing at high temperatures >100 °C involves risks regarding pad warpage and corrosion. The present paper investigates ways to dry different types of printed circuit boards at low temperatures and low relative humidity <1 % in the cabinet dryer.