Erinnerung Call for Papers CICMT 2022 in Wien
Wie wir schon berichtet haben, findet die CICMT Konferenz von 13. bis 15. Juni in Wien statt. Das Call for Papers ist noch offen, es wird um Vortragsvorschläge zu folgenden Themenbereichen gebeten. Die Abstracts mit 500+ Wörtern können elektronisch im Onlinesystem unter https://www.conftool.net/cicmt2022/ eingereicht werden.
Weitere Infos auf https://imapseurope.org/event/cicmt-2022/
Functional materials for passive/active devices and their properties |
Design, modeling, simulation, characterization and reliability |
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Material processing and device manufacturing technologies |
Devices and systems for emerging applications |
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ESTC 2022 13.-16. September in Hermannstadt
Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) wird in diesem Jahr vom 13. bis 16. September in Hermannstadt (Sibiu, Rumänien) ausgerichtet. Die Konferenz findet im Zweijahresturnus statt und wird von IEEE-EPS in Zusammenarbeit von IMAPS-Europe unterstützt. Es werden Themen im breiten Feld der Electronics Packaging und Systemintegration adressiert (Tab. 3). Die Konferenz wird von einer Fachausstellung begleitet, die Call for Exhibitors und Call for Sponsors sind offen und können wie auch die weiterführenden Informationen unter www.estc-conference.net/estc-2022 abgerufen werden.
Themen |
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Symposium Elektronik und Systemintegration am 6. April 2022 im Online-Format
Das Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2022, organisiert vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut und unterstützt von IMAPS Deutschland, findet am 6. April im Online-Format statt. Das Programm des 3. Symposiums ESI bietet insgesamt 26 Vorträge, die im Plenum sowie in den Parallelsessions präsentiert werden. Die Bandbreite der Beiträge reicht von Fragestellungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik über innovative Sensorik-Konzepte bis hin zu Lösungen für verteilte und vernetze Systeme sowie Themen der gedruckten Elektronik. Alle Teilnehmenden der Veranstaltung bekommen auch den Zugang zum digitalen Tagungsband mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen.
Anstelle der ursprünglich in Präsenz geplanten Veranstaltung mussten die Organisatoren wegen den Unsicherheiten hinsichtlich der Corona-Situation zu einer rein digitalen Form wechseln. Ein Vorteil für alle Interessierten: Die Teilnahme am Symposium ist kostenfrei.
Um den geschätzten persönlichen „Face-to-Face-Austausch“ der Teilnehmenden so weit wie es geht auch online zu ermöglichen, wird nach jeder Themensession ein „Meet the Scientist“ Block eingeführt. In diesen Blöcken, die als separate „Breakout-Sessions“ (innerhalb der für die Veranstaltung genutzten Software zoom.us) für jeden Referenten eingerichtet werden, soll den digital teilnehmenden Fachbesuchern die Möglichkeit gegeben werden, im kleineren Kreis mit eingeschalteten Kameras sowie Mikrophonen Inhalte zu diskutieren, Kontakte aufzubauen oder zu vertiefen und sich auszutauschen.
Weiterführende Informationen und die Anmeldung zum Symposium finden Sie unter www.symposium-esi.de. Die Anmeldung zur Veranstaltung ist aus organisatorischen Gründen erforderlich und bis 4. April möglich.
Uhrzeit |
Thema |
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Ab 08:00 |
Registrierung und technische Einführung |
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09:00 |
Eröffnung und Begrüßung |
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09:20 |
Plenum: |
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Elektronik in e-textiles: Wie verbindet man Elektronik und Textilien? Dr. Bernhard Brunner, Fraunhofer-Institut für Silicatforschung – ISC |
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Stromversorgungen mit digital konfigurierbarer Regelung für Embedded-Systeme - Anwendungen/Grundlagen/Ausblick Markus Böhmisch, Elec-Con technology GmbH |
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10:45 |
Meet the Scientist | Kaffeepause |
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Parallelsessions: |
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Session A1: Gedruckte und flexible Elektronik I |
Session B1: Sensorik |
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11:15 |
Inkjet-Gedruckter Resistiver Feuchtesensor auf Basis von WO3 Johannes Jehn, Hochschule München |
Micro-Pirani Gauge with Temperature Stabilized Environment Mohd Fuad Rahiman, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg |
11:40 |
Hochdruckumformen und Hinterspritzen von mechatronischen Modulen - simulativ und experimentell betrachtet Annette Wimmer, Hochschule Hof |
Bestimmung der thermischen Parameter Wärmeleitfähigkeit und -kapazität einer Lithium-Ionen Pouchzelle Felix Gackstatter, Hochschule Landshut |
12:05 |
Flexible Multilayered Y-type Thermoelectric Generator for Low-Temperature Energy Harvesting Nesrine Jaziri, Technische Universität Ilmenau |
Untersuchung von Miniatur-Verstärker-systemen für hochfrequente Sensorsignale am Beispiel des ALTP-Messsystems Konstantin Huber, Hochschule Landshut |
12:30 |
Untersuchungen zu Aufbau- und Verbindungstechnologien für gedruckte Schaltungen Artem Ivanov, Hochschule Landshut |
Nano-3D-Druck zur Sensorentwicklung Matthias E. Rebhan, Hochschule München |
12:55 |
Meet the Scientist | Mittagspause |
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Session A2: Aufbau- und Verbindungstechnik |
Session B2: Vernetzte Systeme |
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14:00 |
Reaktives Löten als neue Möglichkeit für temperaturempfindliche Bauelemente Thomas Herbst, VIA Electronic GmbH |
Integration of a Security Gateway for Critical Infrastructure into existing PKI Systems Andreas Münch, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg |
14:25 |
Zuverlässigkeit von SAC+ Loten in Anwendungen mit hohem thermo-mechanischem Stress Maximilian Schmid Technische Hochschule Ingolstadt |
EtherCAT Gateway für eine Arduino basierte Luftqualitäts-Messung zur Visualisierung an eine Beckhoff SPS Stefan Seehuber, Technische Hochschule Rosenheim |
14:50 |
Surface improvement of sintered low temperature co-fired ceramic (LTCC) as key enabler for new packaging architecture Kateryna Soloviova, Technische Universität Ilmenau |
Upilio - Reallabor als Energiedatenmanagement Stefan Alexander Arlt, Hochschule Landshut |
15:15 |
Reliability and Condition monitoring for optical sensors to support autonomous driving Gordon Elger, Fraunhofer Institut für Verkehrs- und Infrastruktursysteme - IVI |
ETIBLOGG: Peer-to-Peer-Energiehandel über Blockchain Alexander Krutwig, Mixed Mode GmbH Systems Engineering & Consulting |
15:40 |
Meet the Scientist | Kaffeepause |
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Session A3: Leistungselektronik |
Session B3: Vernetzte Systeme 2 |
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16:30 |
Copper sintering in microelectronic packaging: Nihesh Mohan, Technische Hochschule Ingolstadt |
Vorteile und Herausforderungen des zwei Draht Ethernet für Automobiltechnik und Industrie: Ralf Eckhardt, Texas Instruments Deutschland GmbH |
16:55 |
Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen - Stand der Technik und aktuelle Herausforderungen Till Huesgen , Hochschule Kempten |
Antennen und HF-Schaltungen effizient für industrielle Anwendungen auf Leiterplatten designen Petra Istvan, FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH |
17:20 |
GaN Leistungsmodul mit IMS Substrat für eine 3-Level-Flying-Capacitorschaltung an 800V DC Alexander Kleimaier, Hochschule Landshut |
Zweipfadmodell für die RSSI-basierte Entfernungsschätzung im ISM-Frequenzband Jonas Vidal, Marcel Kokorsch, Hochschule Landshut |
17:45 |
Meet the Scientist |
Veranstaltungskalender
Ort |
Zeitraum |
Name |
Veranstalter |
Landshut |
6. April 2022 |
Symposium Elektronik und Systemintegration |
HS Landshut |
Göteborg, SE |
12.-14. Juni 2022 |
NordPac 2022 |
IMAPS Nordic |
Grenoble, FR |
23.-24. Juni 2022 |
MiNaPad 2022 |
IMAPS France |
Wien, AT |
13.-15. Juli 2022 |
CICMT 2022 |
IMAPS |
Sibiu, RO |
13.-16. Sept. 2022 |
ESTC 2022 |
IEEE-CPMT, IMAPS Europe |
Berlin |
26.-29. Sept. 2022 |
ESREF 2022 |
IZM / TU |
Boston, MA |
3.-6. Okt. 2022 |
Internationales Symposium |
IMAPS US |
München |
20.-20. Okt. 2022 |
Herbstkonferenz |
IMAPS D |
München |
Nov. 2022 |
SEMICON EUROPA |
SEMI Europa |
Dieser Kalender gilt unter Vorbehalt. Bitte beachten Sie die Informationen und Hinweise der Veranstalter auf den entsprechenden Webseiten!
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
- wir verbinden Wissenschaft und Praxis
- wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
- wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.
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1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
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