Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023
IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen.
Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen.
Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer). Gern würden wir einen Kurzbeitrag zu den einzelnen Präsentationen auf unserer Homepage veröffentlichen (dies ist allerdings nicht zwingend notwendig). Nutzen Sie die Möglichkeit für einen breitgefächerten Austausch und präsentieren Sie Ergebnisse und neueste Erkenntnisse aus Forschung und Industrie. Typische Themenschwerpunkte finden Sie in der Tabelle auf der nächsten Seite.
Bitte senden Sie Ihren Abstract bis zum 1. Juli 2023 zur Bewertung ein (ca. 200 Wörter). Nutzen Sie für die Einreichung bitte folgenden Link:
https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2023/index.php
Es wird wieder ein BEST PRESENTATION AWARD vergeben!
Si-Submount für UVCLED-Chips mit implantierten Foto- und Temperaturdioden zur Regelung der optischen Leistung
Ankündigung: CiS Workshop Aufbau- & Verbindungstechnik
„Aktuelle Entwicklungen in der Hybrid- und Waferlevel-Montage“
Wo: Erfurt
Wann: Dienstag, 12.09.2023
Welche Technologie erfüllt die technischen Anforderungen und bietet wettbewerbsfähige Herstellkosten? Welche neuen Möglichkeiten und Kombinationen haben sich bewährt?
Im Rahmen des Workshops werden führende Vertreter aus Industrie und Forschung in der Mikrosystem- und Halbleitertechnologie über Erfahrungen und neue Entwicklungen aus dem Bereich Aufbau- und Verbindungstechnik berichten. So freuen wir uns auf einen Vortrag von Prof. Knechtel von der Hochschule Schmalkalden genauso wie über einen Bericht aus dem Umfeld der Firma ESCATEC. Der Blickwinkel wird auf die zuverlässige und rückwirkungsarme, spannungs-optimierte Montage dünner Siliciumsensoren sowie optischer Hochleistungsbaugruppen gerichtet, Vorteile einzelner Verfahren betrachtet und der Diskurs angeregt. Die Veranstaltung bietet Raum zum Kennenlernen neuer Möglichkeiten und Vernetzen der Akteure.
Wenn Sie Näheres wissen oder sich anmelden möchten, folgen Sie bitte folgendem Link:
https://www.cismst.de/workshops/avt-2023/
Veranstaltungskalender
Ort |
Zeitraum |
Name |
Veranstalter |
Cambridge |
11. - 14. Sep 2023 |
EMPC 2023 |
IMAPS UK |
Łańcut nahe Rzeszów |
24. - 27. Sep 2023 |
45th IMAPS Poland Conference |
IMAPS Poland |
San Diego |
02. - 05. Okt 2023 |
56th International Symposium on Microelectronics |
IMAPS US |
München |
19. / 20. Okt 2023 |
IMAPS Deutschland Herbstkonferenz |
IMAPS DE |
München |
14. - 17. Nov 2023 |
SEMICON EUROPA |
SEMI Europa |
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
- wir verbinden Wissenschaft und Praxis
- wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
- wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.
Impressum
IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar,
Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)