Deutsche IMAPS-Konferenz 17.-18.10.2024
Hochschule München
Wir freuen uns, Ihnen unser Programm für die Herbstkonferenz vorstellen zu können und würden uns freuen, Sie als Teilnehmer oder Aussteller in München begrüßen zu können. Wir haben ein interessantes Programm zu aktuellen Themen zusammengestellt. Traditionell findet am ersten Tag am Abend das gemeinsame Abendessen mit ungezwungenem fachlichen Austausch statt. An beiden Tagen begleitet eine Ausstellung die Konferenz, wo die Teilnehmer in allen Pausen Gelegenheit haben, sich zu Neuigkeiten, branchenbezogenen Dienstleistungen, Maschinen oder Materialien zu informieren. Für alle Mitglieder der IMAPS Deutschland findet die jährliche Hauptversammlung des Vereins IMAPS Deutschland e.V. statt.
Eingang zum „Roten Würfel“
Donnerstag, 17.10.2024 |
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8:30 - 9:00 |
Einschreibung |
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9:00 - 9:10 |
Eröffnung und Begrüßung |
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9:10 - 10:25 |
Emerging Technologies 1 |
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Chair: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH | IMAPS |
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Innovationscampus Elektronik und Mikrosensorik (iCampµs) - Strukturwandel in der Lausitz |
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Herstellung hochfester Drucksensoren mithilfe innovativer Silicium-Keramik Technologie (SiCer) |
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Technologiestudie zur Dünnschichtstrukturierung auf LTCC-Substraten mittels Lift-Off-Verfahren |
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10:25 - 10:45 |
Vorstellung der Aussteller |
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10:45 - 11:30 |
Ausstellung und Kaffeepause |
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11:30 - 12:50 |
Sintern und Bonden, Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM | IMAPS |
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Überblick zu Testmethoden beim Drahtbonden |
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Thermomechanische Zuverlässigkeit von Aluminium Bonddrähten leistungselektronischer Bauteile |
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Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sintered Power Modules for Electric Vehicles by Experiment and Simulation |
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Low temperature die-attach bonding using Cu complex based materials for power electronics |
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12:50 - 13:45 |
Mittagspause und Fachausstellung |
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13:45 - 15:00 |
LED und LiDAR, Chair: Artem Ivanov, University of Applied Sciences Landshut |
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Hardware-in-the-Loop Prüfstand zur beschleunigten Alterung und Charakterisierung von Automotive LiDAR-Sensoren als Grundlage für eine Zustandsüberwachung im Feld |
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LED Lifetime Prediction - Automatic Feature Extraction from FEA data using Convolutional Neural Network (CNN) |
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SMT Processing - Challenges CSPs LEDs |
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15:00 - 15:35 |
Ausstellung und Kaffeepause |
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15:35 - 16:50 |
Emerging Technologies 2, Chair: Matthias Lorenz, AEMtec |
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Parylene als neues Material für die Systemintegration |
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Individuelle Packages für Hochfrequenz Anwendungen |
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Towards Chiplets in Harsh Environments: Advanced packaging is the focus for chiplets |
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17:00 - 18:00 |
Mitgliederversammlung, Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM |
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19:30 - 23:00 |
Gemeinsames Abendessen in den Augustiner Gaststätten |
Freitag, 18.10.2024 |
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9:00 - 10:40 |
Dickschicht-Technologien, Chair: Jens Müller, TU Ilmenau |
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Entwicklung von Widerstandspasten und -tinten für das Greentape 9k7 |
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In Dickschichttechnik hergestellter Probenträger zur Messung der elektrischen Leitfähigkeit, der Hall-Konstante und des Seebeck-Koeffizienten bis 800 °C |
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Kostengünstige, unedle Dickschichtpasten für Sensoren und Energiewandler |
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Hochauflösende Leiterzüge unterhalb 50 µm Linienbreite durch Laserdirektschreibverfahren für mmWave-Anwendungen |
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10:40 - 11:30 |
Ausstellung und Kaffeepause |
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11:30 - 12:45 |
PCB-Technologien, Chair: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM |
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Bestimmung der mechanischen Eigenschaften von Kupfer-Durchkontaktierungen in Leiterplatten mittels Zugversuch und Nanoindentation |
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THT-Löcher fertigungsgerecht auslegen – Lötqualität und Prozessrobustheit steigern |
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Innovative Einbettungstechnologien zur Miniaturisierung und Leistungssteigerung elektronischer Systeme |
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12:45 - 13:05 |
Schlusswort und Ausblick |
Vor Ort ist keine Einschreibung möglich.Bitte nutzen Sie die Einschreibung über unser ConfTool auf
www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2024
Adresse: Munich University of Applied Sciences
Lothstr. 64, D-80335 München
Anreise mit der Bahn u. ÖPNV:
München Hbf, Tram Linie 20/21 in Richtung Moosach/Westfriedhof bis zur Haltestelle Lothstraße
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen, dar. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:
- wir verbinden Wissenschaft und Praxis
- wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
- wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.
Veranstaltungskalender
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Ort |
Zeitraum |
Name |
Veranstalter |
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Berlin |
11. - 13. September 2024 |
Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) |
IEEE, IMAPS |
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Boston, USA |
30. Sept. - 3. Okt. 2024 |
57th International Symposium on Microelectronics |
IMAPS USA |
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München |
17./18. Oktober 2024 |
Herbstkonferenz |
IMAPS DE |
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Tours, Frankreich |
28. November 2024 |
Power Electronics and Packaging European Workshop |
IMAPS FR |
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Phoenix, USA |
3. - 6. März 2025 |
Device Packaging Conference |
IMAPS USA |
Impressum
IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar,
Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)
