iMaps Mitteilungen 11/2023

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen

Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA.

Es konnten 14 Weiterbildungskurse angeboten werden, darunter der gut besuchte zum Themenbereich KI. (Es ist geplant, diese Kurse in einer Online-Version zu veröffentlichen. Sobald ein Link zugänglich ist, wird dieser auf diesen Seiten veröffentlicht.) Auch die Mitgliederversammlung war in diesem Jahr sehr gut besucht und interessant moderiert. DEI (Diversität, Gleichheit und Inklusion) ist ein wachsendes Thema in der Gesellschaft und auch am Arbeitsplatz. Es wurden Gedanken formuliert und Antworten gesucht im Zusammenhang mit DEI am Arbeitsplatz. Frauen im Bereich Mikroelektronik und Packaging sind nach wie vor in der Unterzahl. Allerdings erhöht sich ihre Zahl unter den Studierenden zunehmend. Das wird sich zukünftig auch auf die Arbeitswelt übertragen.

Es konnten interessante Keynote-Sprecher gewonnen werden, beginnend mit Kevin Anderson von Qorvo, der einen Überblick über das SHIP-Programm gab und dessen Möglichkeiten. Die Keynote von Jeff Burns (IBM) informierte darüber, wie verschiedene Grundlagenmodelle dazu beitragen können, KI für verschiedene Anwendungen zugänglich zu machen und damit ihr Einsatzgebiet zu erweitern. Er bot auch einen kurzen Einblick in das IBM Forschungszentrum mit verschiedenen Forschungsschwerpunkten insbesondere der heterogenen Integration (HI). Der Keynote-Sprecher Shin-Puu Jeng von TSMC argumentierte, wie organische Interposer (CoWoS-R; Chip-on-Wafer-on-Substrate) wahrscheinlich den Staffelstab von den Si-Interposern (CoWoS-S) übernehmen werden. Der Einfluss und die Tragweite der heterogenen Integration werden sich deutlich steigern müssen, um den exponentiellen Anstieg der Rechenanforderungen für KI-Anwendungen zu bewältigen. Eine Antwort auf die Frage nach der Herstellbarkeit organischer Interposer ließ darauf schließen, dass noch viel getan werden muss, um eine Massenproduktion zu ermöglichen. Ein Fazit wäre, dass es wahrscheinlich Platz für beide Technologien und wahrscheinlich auch für andere Varianten wie Siliciumbrücken (CoWoS-L) gibt (Zitat von Suresh Jayaraman). C.P. Hung von der ASE Group unterstrich die Bedeutung von HI für die Bewältigung neuer Automobil-, HPC- und KI-Anwendungen. Advanced Packaging erfährt viel Aufmerksamkeit und Zuspruch.

Das Thema der Diskussionsrunde „The Future of Packaging for Artificial Intelligence“ griff ein zentrales Thema der Konferenz auf und die Diskussionsteilnehmer und Experten gaben Einblicke in den aktuellen Stand sowie in das, was für die Zukunft erwartet wird. Advanced Packaging und heterogene Integration von Chiplets werden uns erhalten bleiben!

Alle genossen das Networking beim Begrüßungsempfang und in den einzelnen Pausen sowie in der Postersession. Die Veranstaltung bot eine hervorragende Gelegenheit, sich mit Kollegen auszutauschen und neue Kontakte zu knüpfen.

96 Unternehmen haben sich in der Ausstellungshalle mit ihren Produkten vorgestellt, die die gesamte Lieferkette repräsentierten. Die einzelnen Stände waren gut besucht, zumal der Anteil an Studierenden recht hoch war, die von den meisten Exponaten beeindruckt schienen.

Im nächsten Jahr wird das Internationale Symposium für Mikroelektronik wieder in Boston stattfinden. Als Veranstaltungsort wird das Hotel Encore Boston Harbor dienen.

© Encore Boston Harbor

IMAPS Herbstkonferenz 2023

Wir können auf eine erfolgreiche Jahreskonferenz der IMAPS zurückblicken. Dies wurde uns auch mündlich von mehreren Seiten versichert. In 20 Vorträgen wurden neuste Ergebnisse rund um die Aufbau- und Verbindungstechnik vorgestellt, vorrangig aus dem wissenschaftlichen Bereich. Aber auch drei Industriepartner stellten ihre neusten technologischen Lösungen vor.

Wir konnten 11 Aussteller begrüßen, die sich in einer Kurzpräsentation selbst vorstellten. Die Pausen waren gefüllt mit anregenden Gesprächen über Gehörtes aus den Vorträgen oder Gesehenes an den Ausstellerständen.

Deutlich mehr als 90 Teilnehmer besuchten in diesem Jahr unsere Herbstkonferenz und nutzten die Gelegenheit zur weiteren Kontaktknüpfung. Wir möchten uns an dieser Stelle besonders bei den Sponsoren zum gemütlichen Abend im Augustiner bedanken – AEMTec, budatec, EKRA, Hesse und Indium.

Eine detaillierte Nachlese zur Konferenz und Berichterstattung zur Mitgliederversammlung folgt in der nächsten Ausgabe.

Veranstaltungskalender

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

• wir verbinden Wissenschaft und Praxis
• wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
• wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein.

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de
(Vorstand)