F&S Bondtec Semiconductor besteht inzwischen seit 30 Jahren und feierte dieses Jubiläum gebührend in den eigenen Räumlichkeiten in Braunau am Inn, Österreich.
Neben einem Rückblick auf die Firmenhistorie und einem Überblick über die Unternehmensdaten und Produkte wurde vor der abendlichen Feier auch ein Firmenrundgang geboten. Das Unternehmen F&S Bondtec Semiconductor GmbH deckt weltweit das Segment der Drahtbonder und Bondtester ab und bietet hier das breiteste Programm an Fertigungs- und Test-Equipment an. Nur F&S Bondtec bietet Lösungen, die alle Drahtbondverfahren und zusätzlich alle Testmethoden auf einer Maschinenbasis vereinigen. Zudem ist das Unternehmen Innovationsführer im Bereich des vollautomatischen Bondtestens.
Chance genutzt – Meilenstein um Meilenstein mit vielen Innovationen
Siegfried Seidl, CEO von F&S Bondtec, begrüßte die Gäste und dankte allen, denn ohne sie gäbe es keine solch stetige Erfolgsgeschichte. Er ging anschließend auf die Historie des 1994 gegründeten Unternehmens ein, wobei er anmerkte: „In jeder Krise gibt es eine Chance.“ Dies war auch damals so, als Dr. F. Farassat und Dipl.-Ing. S. Kazemi, zwei Pioniere des Drahtbondens, die F&S Bondtec Austria gegründet haben. Die ersten Mitarbeiter waren drei Bondspezialisten aus dem Braunauer Halbleiterwerk der AEG-Telefunken, das nach Ostasien verlagert wurde. Sie waren zuerst Zulieferer für F&S Delvotec in Deutschland. Damaliger Firmensitz war das Techno-Z in Braunau am Inn.
Bereits im Jahr 1996 wurde der erste eigene Drahtbonder, die Serie 54 vorgestellt. Durch den großen Erfolg der neuen Produktgeneration und die dadurch steigenden Mitarbeiterzahlen wurde der Platzbedarf immer größer. Im Jahr 2001 konnte das neu erbaute Firmengebäude mit etwa 20 Mitarbeitern bezogen werden. Die Produktreihe 5600, die sich durch ihre extrem hohe Flexibilität auszeichnete, wurde 2006 erweitert. Dieses Gerät war nun nicht mehr nur ein Bondtester, sondern tat sich als weltweit einzigartiger Drahtbonder und Drahtbondtester 56XX hervor. Der Erfolg setzte sich ungebrochen fort und F&S Bondtec Austria wuchs unter der Geschäftsführung von Siegfried Seidl und seinem Team stetig weiter. 2011 arbeiteten fast 40 Mitarbeiter in dem inzwischen erweiterten Gebäude. Für kritische Anwendungen muss die Funktionalität der hergestellten Mikrochips gewährleistet werden können. Deshalb wurde 2015 der Tester 5600C als Erweiterung für die bereits bestehende Serie 56XX geschaffen, die bis heute ein Goldesel ist. Dies war der erste Schritt des Braunauer Teams, sich aus der Forschung und Entwicklung heraus in das Feld der Serienproduktion zu begeben. In diesem Zug wurde mit der 58XX eine völlig neue Produktgeneration geschaffen. 2015 wurde Siegfried Seidl Alleineigentümer des Unternehmens, das seitdem als F&S Bondtec Semiconductor firmiert. 2015 erfolgte die Markteinführung der LAB-Tester. 2018 folgte die MBU 51er-Serie und 2021 die 86XX Serie. Dass das Unternehmen sehr viel in die Forschung investiert, zahlt sich aus. F&S Bondtec Semiconductor besitzt bereits 13 erteilte oder angemeldete Patente. Mehrere Tausend Drahtbonder und Bondtester haben seit der Gründung das Werk verlassen und sind in vielen Labors, Entwicklungsabteilungen, Pilotfertigungen und Produktionen der Kunden weltweit im Einsatz. Und die Erfolgsgeschichte geht weiter. Erst vor Kurzem wurde das Firmengebäude nochmals erweitert, wobei auf Nachhaltigkeit gesetzt wurde und v. a. Holz als Baustoff eingesetzt wurde.
In diesem Jahr wurde die Geschäftsführung von F&S Bondtec erweitert: Seit dem Jahreswechsel ist Miriam Seidl als CFO für die kaufmännische Leitung zuständig und Johann Enthammer ist als CTO für die technische Leitung verantwortlich. Siegfried Seidl ist nach wie vor CEO. F&S Bondtec will weiterhin seiner Linie treu bleiben und durch jahrelange treue Kundenbeziehungen auch in Zukunft kontinuierlich weiter wachsen.
Nachhaltigkeit ist wichtig
Miriam Seidl zählte die aktuellen Firmendaten auf. Mit etwa 50 Mitarbeitern wird auf einer Fläche von ca. 2500m² ein Jahresumsatz von 10Mio.€ erwirtschaftet. Insgesamt wurden schon über 2500 Maschinen an 1360 Kunden ausgeliefert. 99% werden weltweit exportiert, davon 49% nach Europa. Mit den Drahtbondern und Bond-Testern können über 10 unterschiedliche Prozesse bzw. Anwendungen realisiert werden.
Zum Werteindex, d. h. zur Firmen-DNA von F&S Bondtec, auf der deren Erfolg basiert, gehören Wertschätzung, Zusammenhalt, Innovation, Nachhaltigkeit und Beständigkeit. Zudem hat F&S Bondtec mit einem Durchschnittsalter von 37,8 Jahren eine junge Belegschaft sowie mit etwa einem Drittel einen hohen Frauenanteil.
Dr. F. Farassat hat, wie er bei seinem anschließenden Grußwort sagte, damals erkannt, wie gut die Leute waren. Siegfried Seidl hat alles entwickelt. Viele andere haben es mit der Bondtechnik versucht, aber nur wenige hatten damit Erfolg. Johann Enthammer stellte die Produktpalette vor, wobei er die Maschinen für die unterschiedlichen Prozesse bzw. Anwendungen aufzählte und auf einige neue Maschinenentwicklungen einging. „Was ist Bonden?“ fragte Dr. Josef Sedlmair und zeigte anschaulich Produkte, die jedermann kennt und die Bondverbindungen enthalten, wie z. B. Herzschrittmacher und Hörgeräte. Das Unternehmen F&S Bondtec hat für seine Produkte schon etliche Auszeichnungen erhalten. Anlässlich des Firmenjubiläums ist Siegfried Seidl für seine Leistungen vom WKO mit der Wirtschaftsmedaille in Silber ausgezeichnet worden.
Nach den Reden folgten die Betriebsrundgänge in kleinen Gruppen, wobei in Augenschein genommen werden konnte, wie die Produkte entwickelt und aufgebaut werden.
Ein Bonder im Demoraum war sogar so eingerichtet, dass jeder, der wollte, damit Drahtbondverbindungen selbst herstellen konnte. Für viele Besucher war dies das erste Mal und somit ein besonderes Erlebnis, wie auch die nachfolgende Abendveranstaltung.