Auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg zeigte die Viscom AG eine Reihe signifikanter Neuheiten auf dem Feld der Analytik und des Testens von Baugruppen und Systemen – unter anderem das System ‚iS6059 PCB Inspection Plus' als Nachfolger des bekannten ‚S3088 ultra gold'.
‚iS6059 PCB Inspection Plus' kommt mit schnellerer Sensorik, ausgefeilter Datenverarbeitung und Analysefunktionen für 3D-AOI-Performance. KI-gestützte Software-Anwendungen und Weiterentwicklungen der Röntgeninspektion wurden ‚hands-on' am Stand präsentiert. Bei Viscom verweist man demonstrativ darauf, dass das Produktportfolio spezifisch weiterwächst und für die Qualitätskontrolle der Elektronikfertigung eine große Vielfalt an leistungsstarken Systemen für unterschiedliche Fertigungsstufen und Inspektionsanforderungen umfasst. Dazu zählen automatisch überwachte Betriebsstabilität, ortsunabhängig vernetztes Condition Monitoring, Cloud-basierte Lösungen, die Einbindung herstellerunabhängiger Schnittstellen, Audit-sichere Wiederholgenauigkeiten bei immer höheren Auflösungen und geringeren Taktzeiten. Um bei geringen Taktzeiten vollautomatisch nachzuprüfen, ob die Lötstellen des kleinsten eingesetzten Bauteils normal oder schon zu mager ausgefallen sind, bietet ‚iS6059 PCB Inspection Plus' entsprechende Prüfmethoden.
Wenn elektronische Bauteile auf den Platinen schnell auf ihre Anwesenheit zu prüfen oder die Höhenprofile von Baugruppen zu vermessen sind, gelten die bekannten 3D-Methoden der automatischen optischen Inspektion (3D-AOI) als anerkannter Branchenstandard. Daneben spielt die zuverlässige 3D-Lötstelleninspektion eine bedeutende Rolle. Sie wird mit Systemen wie der neuen ‚iS6059 PCB Inspection Plus' zuverlässig abgedeckt. Sie kombiniert neun Ansichten in höchster Auflösung mit 26 % mehr Pixeln als zuvor, variablen Beleuchtungen, größeren geneigten Bildfeldern bei gleicher Auflösung, sowie mit weiter gesteigerten Datenübertragungsraten mit 25 % schnellerer Aufnahmefolge. Umfangreiche Vernetzungsoptionen bieten die Basis für gute linien-integrierte Performance.
Auch Künstliche Intelligenz kommt zu einer ihr gemäßen Position im Fertigungs- und Testfluss, wenn es darum geht, im Rahmen einer Röntgeninspektion die Voids in Lötstellen zu vermessen und Fehler aufgrund individueller Faktoren auszuschließen. Diese und andere verdeckte Fehlertypen erkennen Viscom-Systeme wie die auf der SMTconnect gezeigte ‚iX7059 PCB Inspection XL'.