Viele Jahre nach der Umstellung von bleihaltigen auf bleifreie Lötprozesse sind diese inzwischen etabliert und weitestgehend störungsfrei. Trotz allem gibt es neue Herausforderungen. Die Unternehmen Balver Zinn Josef Jost, Balve, und Rösnick, Bedburg, mit ihrer Erfahrung im Wellenlöten wollen ihre Kompetenzen bündeln.
Fehlender oder schlechter Lotdurchstieg, schwankende Lötqualität, Schattenbildung bei engen Designs oder Brückenbildung und vieles mehr sind aufgrund ihres relativ häufigen Auftretens Herausforderungen, die Balver Zinn und Rösnick täglich angehen und zusammen mit den Kunden lösen.
Kompetenz für Verbrauchsmittel in der Elektronikfertigung
Neben Loten in den verschiedensten Lieferformen und Legierungen liefert Balver Zinn auch Flussmittel für die bleifreien und bleihaltigen Lötprozesse. Die breite Palette an Flussmitteln findet neben dem Einsatz in den Wellenlötanlagen auch in den Lotdrähten und Lotpasten ihre Anwendung. Besonders die moderne REGI-Serie, mit den unterschiedlichen VOC-Anteilen macht seit Markteinführung auf sich aufmerksam. Als Pionier der Bleifrei-Umstellung blicken die Anwendungstechniker von Balver Zinn auf eine jahrelange Erfahrung zurück. Expertise über mikrodotierte Lote und Flussmittel, insbesondere das brandneue High-Runner-Flussmittel REGI-RED, in Kombination mit fundierten Kenntnissen der Prozesse, helfen dabei Probleme zu lösen (Abb. 1 und Abb. 2).
Abb. 2: REGI-RED ORL0 :Wellenlöten auf OSP, Oberflächentemperatur: 390°C, Flussmittelmenge: 40ml/min
Kompetenz für Betriebsmittel in der Elektronikfertigung
Das Unternehmen Rösnick liefert neben Lötrahmen, Lötsystemen, Werkstück- und Warenträgern auch Fräsadapter und Lackierrahmen. Damit umfasst die Kompetenz viele Bereiche rund um den Vorrichtungsbau in der Elektronikindustrie. Beispielsweise lassen sich Lötsysteme durch automatische Poka-Yoke-Schließmechanismen aufwerten und so Bestückungsfehler wie z. B. das Fehlen von Bauteilen oder falsch gepolte THT-Bauteile ausschließen. Durch die Implementierung von Titaneinsätzen in den Lötsystemen können Wandstärken ab 0,3 mm realisiert werden (Abb. 3). Mit dieser Technologie lassen sich auch komplexe PCB-Designs meistern. Durch den besseren Temperatureintrag in die Baugruppen bei Nutzung von Titan wird gleichzeitig der Durchstieg und damit das Lötergebnis, v.a. bei masseintensiven Bauteilen und engen Lötstellen, verbessert. Zur Vermeidung von Lotbrücken setzt Rösnick auf die Lotfängertechnologie (Abb. 4). Bei Lötstellen, die zur Lotbrückenbildung neigen, sorgt ein unterseitig vorverzinntes und oberseitig zinnabweisend beschichtetes Metallblech für einen sauberen Lotabriss und zieht überschüssiges Zinn von den naheliegenden Lötstellen weg. Eingelassene und verschraubte Lotfänger können in nahezu allen Bereichen eines Maskendesigns integriert werden und helfen damit, die Fehlerquote deutlich zu senken. Durch eine engere Zusammenarbeit beider Unternehmen in deren Kernbereichen wird eine noch bessere Versorgung der Elektronikbranche mit hochwertigen Verbrauchs- und Betriebsmitteln geboten, denn Synergien werden geschaffen und Kompetenzen werden verstärkt. Die gemeinsame Expertise und langjährige Erfahrung im Bereich der Elektronikfertigung ermöglicht, auf die spezifischen Anforderungen der Kunden einzugehen, individuelle Lösungen anzubieten und dadurch den Ausschuss und die Nacharbeiten zu reduzieren.
Abb. 3: Titaneinsatz mit 0,3 mm Wanddicke
Abb. 4: Lotfänger
